BGA組(zu)(zu)分(fen)是(shi)高溫(wen)(wen)敏感組(zu)(zu)分(fen)，因此BGA必須(xu)在(zai)恒溫(wen)(wen)和干(gan)燥條件(jian)下儲存。操作人(ren)員(yuan)應嚴格(ge)遵守操作流(liu)程，避免組(zu)(zu)裝前受到影響(xiang)。通常，BGA的(de)(de)理想(xiang)儲存環境是(shi)200℃-250℃，濕度小(xiao)于10%RH(更好(hao)(hao)的(de)(de)氮保護)。SMT設(she)備和SMT工藝對操作現場(chang)要求電壓要穩定，要防止電磁干(gan)擾，要防靜(jing)電，沈陽定制(zhi)電路(lu)板哪家(jia)好(hao)(hao)，要有(you)良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)照明和廢氣(qi)排放設(she)施，沈陽定制(zhi)電路(lu)板價(jia)格(ge)，對操作環境的(de)(de)溫(wen)(wen)度、濕度、空(kong)氣(qi)清潔度等都有(you)專門要求，操作人(ren)員(yuan)也應經過技術培訓(xun)。

一般為(wei)確保SMT貼片機的(de)(de)針對性實(shi)際(ji)(ji)操(cao)作安全系數，SMT貼片機的(de)(de)實(shi)際(ji)(ji)操(cao)作不(bu)僅必須(xu)有技能學(xue)習培(pei)訓(xun)有工(gong)作經驗(yan)的(de)(de)技術人員來(lai)協作開展設備(bei)的(de)(de)實(shi)際(ji)(ji)操(cao)作。為(wei)此來(lai)確保SMT貼片加工(gong)的(de)(de)很高的(de)(de)可靠性和(he)直通(tong)率。一是(shi)與新型(xing)表面(mian)組(zu)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)組(zu)裝(zhuang)要求相(xiang)適應；二是(shi)與新型(xing)組(zu)裝(zhuang)材料的(de)(de)發展相(xiang)適應；三是(shi)與現代電子(zi)產品(pin)的(de)(de)品(pin)種多，更新快特征相(xiang)適應。

SMT貼片加工技術的(de)發展和進(jin)步主要朝(chao)著4個方向(xiang)。一是(shi)(shi)與(yu)新(xin)型(xing)表(biao)面組裝(zhuang)元器(qi)件的(de)組裝(zhuang)要求相(xiang)適應；二是(shi)(shi)與(yu)新(xin)型(xing)組裝(zhuang)材料的(de)發展相(xiang)適應；三(san)是(shi)(shi)與(yu)現代電(dian)子產品的(de)品種多(duo)，沈陽(yang)定制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)服(fu)務，更新(xin)快特征(zheng)相(xiang)適應；在焊接中，由(you)于錫(xi)鍋(guo)中波峰的(de)湍流(liu)和流(liu)動而(er)會(hui)產生(sheng)更多(duo)的(de)浮(fu)(fu)(fu)渣(zha)。推薦使(shi)用的(de)常(chang)規方法(fa)是(shi)(shi)將浮(fu)(fu)(fu)渣(zha)撇去，沈陽(yang)定制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)，要是(shi)(shi)經常(chang)進(jin)行撇削的(de)話，就會(hui)產生(sheng)更多(duo)的(de)浮(fu)(fu)(fu)渣(zha)，而(er)且耗(hao)用的(de)焊料更多(duo)。