鑄銅件鍍銀(yin)應注意(yi)哪些問題?

鑄銅(tong)件(jian)(jian)的金(jin)屬組織(zhi)結構比軋(ya)制壓延的銅(tong)材要疏松一些(xie)，表觀粗糙多孔(kong)，另(ling)外，鑄銅(tong)件(jian)(jian)的表面往往殘留著(zhu)一部(bu)分型(xing)砂(sha)、石蠟及硅(gui)酸鹽類物(wu)質(zhi)，如(ru)果清(qing)洗不凈，往往造成局部(bu)鍍不上的現象(xiang)，所以鑄銅(tong)件(jian)(jian)的表面清(qing)潔處理和(he)加強適當(dang)的工藝步驟(zou)是解決鑄銅(tong)件(jian)(jian)鍍銀質(zhi)量的關鍵(jian)。

一(yi)(yi)(yi)(yi)般鑄銅件可采用(yong)如(ru)下工藝流程：堿性(xing)化學除(chu)油一(yi)(yi)(yi)(yi)熱(re)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)浸(jin)25%的氫一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)混合酸腐蝕一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)浸(jin)5%堿液一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)預鍍(du)(du)銅一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)鍍(du)(du)銀一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)鈍化一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)除(chu)膜一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)浸(jin)亮一(yi)(yi)(yi)(yi)清(qing)(qing)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)熱(re)水(shui)(shui)(shui)洗一(yi)(yi)(yi)(yi)干燥一(yi)(yi)(yi)(yi)檢(jian)驗。

由(you)于鑄銅件(jian)存在疏松(song)多孔的金屬(shu)結構，在電鍍過程中，必須嚴格工藝(yi)要(yao)求：

(1)各道(dao)工序的(de)(de)清洗要，防止殘(can)留在孔隙(xi)中的(de)(de)溶(rong)液影響下道(dao)工序;

(2)鑄銅件(jian)(jian)實際(ji)表(biao)面(mian)(mian)積比計算(suan)的(de)表(biao)面(mian)(mian)積大許多(duo)倍，電鍍時沖擊電流密(mi)度比一(yi)般零件(jian)(jian)高3倍左右，預(yu)鍍的(de)時間(jian)也比一(yi)般零件(jian)(jian)長(chang)一(yi)些;

(3)預鍍(du)(du)銅時(shi)(shi)，零件連掛具(ju)一(yi)起要經常(chang)搖動(dong)一(yi)下，以保證鍍(du)(du)層顏色的均勻一(yi)致，防止鍍(du)(du)銀(yin)時(shi)(shi)產(chan)生花(hua)斑現象影響鍍(du)(du)層外觀質(zhi)量;(4)鍍(du)(du)銀(yin)時(shi)(shi)，必(bi)須(xu)帶電(dian)下槽，采用沖(chong)擊(ji)電(dian)流密(mi)(mi)度在搖動(dong)工件的前提下電(dian)鍍(du)(du)5min，然后再轉為正常(chang)電(dian)流密(mi)(mi)度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗，在流動清水中沖10～20min，再用熱水洗，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時間稍長一點，以防產生霉點。

電鍍凹坑

這個缺陷引起(qi)的工序也較多，從沉銅(tong)，圖形(xing)(xing)(xing)轉移(yi)，到電(dian)鍍前處理，鍍銅(tong)以及鍍錫(xi)。沉銅(tong)造(zao)成的主要是沉銅(tong)掛(gua)(gua)籃長期清洗(xi)(xi)不(bu)良(liang)，在微(wei)蝕(shi)時含(han)有鈀銅(tong)的污(wu)染(ran)液會從掛(gua)(gua)籃上滴在板面上，形(xing)(xing)(xing)成污(wu)染(ran)，在沉銅(tong)板電(dian)后造(zao)成點狀漏(lou)鍍亦即(ji)凹坑(keng)。圖形(xing)(xing)(xing)轉移(yi)工序主要是設備維護和顯(xian)影(ying)清洗(xi)(xi)不(bu)良(liang)造(zao)成，原因頗多：刷板機刷輥吸水(shui)棍污(wu)染(ran)膠(jiao)漬，吹干烘干段風(feng)刀風(feng)機內臟，有油污(wu)粉塵等，鋁件，板面貼膜或印刷前除塵不(bu)當(dang)，顯(xian)影(ying)機顯(xian)影(ying)不(bu)凈，顯(xian)影(ying)后水(shui)洗(xi)(xi)不(bu)良(liang)，含(han)硅的消(xiao)泡劑污(wu)染(ran)板面等。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，鋁件廠家，對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

青化(hua)鍍銀為什么還要預鍍處理(li)?

鍍(du)銀(yin)多(duo)是(shi)在銅(tong)和銅(tong)合金(jin)零件上進行(xing)。

要想(xiang)得到結合(he)力良好的(de)銀鍍層(ceng)，無(wu)論是(shi)青化鍍銀還是(shi)其他鍍銀，都需要進行預鍍或者齊化處理。這是(shi)由金屬銀的(de)特(te)殊性(xing)質所(suo)決(jue)定的(de)。

銀是一(yi)種正電(dian)(dian)性(xing)較(jiao)強(qiang)的(de)(de)金屬，根據電(dian)(dian)化序中的(de)(de)排(pai)序，銅在銀的(de)(de)前面，那么銅的(de)(de)電(dian)(dian)位(wei)就比銀負(fu)。

當銅(tong)零件(jian)(jian)與鍍銀液(ye)(ye)接觸時，銅(tong)就會與電(dian)解液(ye)(ye)中的(de)銀粒(li)子(zi)(zi)發生(sheng)置換反應，結果(guo)銅(tong)轉變為銅(tong)離子(zi)(zi)進(jin)入溶液(ye)(ye)中，而銀離子(zi)(zi)得到電(dian)子(zi)(zi)從溶液(ye)(ye)中析出沉積在銅(tong)零件(jian)(jian)上(shang)。

這種反應(ying)的進行不(bu)(bu)僅(jin)是(shi)銅(tong)離(li)子污染了鍍銀槽，更嚴重的是(shi)所得到(dao)的銀層比較疏松(song)，與(yu)銅(tong)基體的結合力(li)不(bu)(bu)牢。

如果在這(zhe)層疏松(song)的置換(huan)銀鍍(du)層上(shang)進(jin)行電鍍(du)，則所得到的鍍(du)層是達(da)不到結合力指(zhi)標(biao)及質量(liang)要(yao)求的，因此(ci)銅及銅合金零件在進(jin)入鍍(du)槽之前，鋁(lv)排加(jia)工(gong)，除了除油、酸(suan)腐蝕以外，鋁(lv)件加(jia)工(gong)，還(huan)需要(yao)進(jin)行特殊的鍍(du)前預處理，生產中簡單(dan)的方法是齊化處理。

銅零件(jian)經過齊(qi)化處理(li)后，零件(jian)的(de)表面(mian)形成了一層致密的(de)銅一合(he)金(jin)。這(zhe)層合(he)金(jin)的(de)電(dian)位比銀(yin)還正，從而(er)防止了鍍銀(yin)時容易產生的(de)置換(huan)鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。