波(bo)峰(feng)焊爐前AOI設備特(te)點

檢(jian)測原理： 采用圖像分(fen)(fen)析、字符自動識(shi)別(OCV)、顏(yan)色(se)距離分(fen)(fen)析、黑白比重分(fen)(fen)析、亮度分(fen)(fen)析及相似度分(fen)(fen)析。

安裝空間：設備體積緊(jin)湊，輕便，無需改動線(xian)體，可靈活擺放布置；不停線(xian)，動態檢測。

數據儲存(cun)： SPC統計系統可(ke)記(ji)錄測試(shi)數據及對應圖片，進(jin)行分析，波峰焊爐后AOI，Excel輸出格(ge)式(shi)可(ke)查(cha)看追溯(su)生(sheng)產品質情況。

操作使用(yong)：可與產線(xian)聯動輸出NG停線(xian)信號，波峰焊(han)爐后AOI設備(bei)，并聲(sheng)、光、圖報(bao)警，警報(bao)解除后可一鍵復位(wei)。

數據(ju)上(shang)傳：MES通(tong)訊及實時上(shang)傳檢出(chu)數據(ju)。

波(bo)峰(feng)焊爐后AOI設備機械(xie)參數介紹

項目類別

規格說明備注可測PCB范圍80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB彎曲度<3.0mmPCB上下凈高上方≤60mm，在線波峰焊爐后AOI，下方≤40mmPCB固定方式軌道傳輸，波峰焊爐后AOI檢測，光電感應+機械定位X/Y軸驅動系統AC伺服馬達驅動和絲桿工作電源AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW設備尺寸1100*1080*1775mm（長*寬*高）設備重量900KG

爐前AOI回流焊(han)的熱(re)傳遞分類

回(hui)流(liu)(liu)焊技術在電(dian)子(zi)制(zhi)造域并不陌(mo)生，我們電(dian)腦內使用(yong)的(de)(de)各種(zhong)板(ban)卡上的(de)(de)元(yuan)件(jian)都(dou)是通過這種(zhong)工藝(yi)焊接(jie)到線(xian)(xian)路板(ban)上的(de)(de)，這種(zhong)設備的(de)(de)內部(bu)有個加熱(re)電(dian)路，將空氣或(huo)氮氣加熱(re)到足(zu)夠高的(de)(de)溫度(du)后吹向已(yi)經貼好元(yuan)件(jian)的(de)(de)線(xian)(xian)路板(ban)，讓元(yuan)件(jian)兩側的(de)(de)焊料融化(hua)后與主板(ban)粘(zhan)結。這種(zhong)工藝(yi)的(de)(de)優(you)勢是溫度(du)易于(yu)控(kong)制(zhi)，焊接(jie)過程中還能避免氧化(hua)，制(zhi)造成本(ben)也更容易控(kong)制(zhi)。從(cong)有回(hui)流(liu)(liu)焊開始(shi)到現在回(hui)流(liu)(liu)焊熱(re)傳遞(di)方式(shi)也發展了好幾(ji)代

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