2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調(diao)慢輸送帶速度，并(bing)以Profile確(que)認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確(que)認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表(biao)面氧化物。

6）變(bian)更設計(ji)加大零件(jian)間距(ju)。

7）確認過(guo)爐方(fang)向，以避(bi)免并列(lie)線(xian)腳同(tong)時過(guo)爐或變(bian)更設計并列(lie)線(xian)腳同(tong)一(yi)方(fang)向過(guo)爐。

二(er)、DIP后焊(han)不良-漏(lou)焊(han)

特點：零件線腳四周(zhou)未與(yu)焊(han)錫熔接及(ji)包(bao)覆。

允(yun)收標(biao)準：無(wu)此現象即為允(yun)收，若發現即需二次補焊(han)。

影(ying)響性：電路(lu)無(wu)法導(dao)通(tong)，電氣(qi)功(gong)能無(wu)法顯現，偶爾出(chu)現焊接不良，電氣(qi)測試(shi)無(wu)法檢測。

DIP后焊(han)不良-冷焊(han)

特點：焊點呈(cheng)不平(ping)滑之外(wai)表，嚴重時于線腳四周，產生縐(zhou)褶或裂縫(feng)。

允(yun)(yun)收(shou)標準(zhun)：無(wu)此現(xian)象即為(wei)允(yun)(yun)收(shou)，若發現(xian)即需二次補焊。

影響性：焊(han)點壽命較短，容易于(yu)使用(yong)一段(duan)時間后，SMT貼片加(jia)工生產(chan)，開始產(chan)生焊(han)接不良(liang)之現象，導致(zhi)功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點(dian)凝(ning)固(gu)時，SMT加(jia)工批發，受到不當震(zhen)動(如輸送皮帶(dai)震(zhen)動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化(hua)。

3）潤焊時間不足。

2，SMT貼片加工批發，冷焊補(bu)救(jiu)措(cuo)施:

1）排(pai)除焊(han)接(jie)時之震動(dong)來源。

2）檢查線腳及焊墊(dian)之氧化狀況，如氧化過于嚴重(zhong)，可事先Dip去除氧化。

3）調整(zheng)焊接(jie)速度(du)，加(jia)長潤(run)焊時間。

來看看PCBA加工(gong)過程如何(he)控制品質(zhi)？PCBA加工(gong)過程涉及的(de)(de)環節(jie)比(bi)較多，一(yi)(yi)定要控制好(hao)每一(yi)(yi)個環節(jie)的(de)(de)品質(zhi)才能生(sheng)產(chan)(chan)出好(hao)的(de)(de)產(chan)(chan)品，一(yi)(yi)般的(de)(de)PCBA是(shi)由：PCB電路板制造(zao)、元器件采購與檢查、SMT貼片加工(gong)、插件加工(gong)、程序燒制、測(ce)試、老(lao)化等一(yi)(yi)系列制程，下面我(wo)們仔細說(shuo)明一(yi)(yi)下每一(yi)(yi)個環節(jie)需要注意(yi)的(de)(de)地方。

1、PCB電路板制(zhi)造

接(jie)到(dao)PCBA的訂單(dan)后，分析(xi)，福(fu)田加工(gong)，注意PCB的孔間距與板的承(cheng)載(zai)力關系(xi)，切勿造成折彎或者(zhe)斷裂，布線(xian)是否考慮(lv)到(dao)高頻信號(hao)干擾(rao)、阻抗(kang)等關鍵因素。