在(zai)smt加(jia)工(gong)焊接(jie)時，不(bu)能(neng)夠讓您(nin)的(de)(de)(de)頭發(fa)和電線(xian)絞在(zai)一(yi)起(qi)，特別是長發(fa)的(de)(de)(de)女士，更應該注意(yi)這一(yi)點，進行smt加(jia)工(gong)焊接(jie)操作的(de)(de)(de)時候必須(xu)戴上防靜電帽(mao)子并(bing)且將長的(de)(de)(de)頭發(fa)挽起(qi)來。可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性設計：主要是在(zai)貼片加(jia)工(gong)線(xian)路(lu)設計階段進行的(de)(de)(de)PCB電路(lu)可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性設計，它包(bao)含測(ce)(ce)試(shi)電路(lu)、測(ce)(ce)試(shi)焊盤(pan)、測(ce)(ce)試(shi)點分布、測(ce)(ce)試(shi)儀器(qi)的(de)(de)(de)可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性設計等內容(rong)。汽車(che)電子加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)質量(liang)控制是確保(bao)產(chan)(chan)品質量(liang)和工(gong)廠生產(chan)(chan)效率的(de)(de)(de)重要步驟。

隨著SMT的(de)(de)(de)(de)發展和SMT組裝密度的(de)(de)(de)(de)提高，以及(ji)電(dian)路圖形的(de)(de)(de)(de)細線化，SMD的(de)(de)(de)(de)細間(jian)距化，沈(shen)陽smt貼(tie)片來料加工(gong)，器件引腳的(de)(de)(de)(de)不可視化等特(te)征的(de)(de)(de)(de)增強，給SMT產品的(de)(de)(de)(de)質量控制和相應(ying)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測工(gong)作帶來了許(xu)多新的(de)(de)(de)(de)難題。粘合劑(ji)是依照(zhao)電(dian)氣、化學或者固化特(te)性(xing)，以及(ji)它(ta)的(de)(de)(de)(de)物理特(te)性(xing)分類(lei)。導電(dian)性(xing)粘合劑(ji)和非導電(dian)性(xing)粘合劑(ji)用(yong)在外表裝置上。自動(dong)涂(tu)(tu)敷系統的(de)(de)(de)(de)適(shi)用(yong)范圍很廣，從簡單(dan)的(de)(de)(de)(de)涂(tu)(tu)布(bu)(bu)膠水到請求(qiu)嚴厲的(de)(de)(de)(de)資(zi)料涂(tu)(tu)布(bu)(bu)。

首先(xian)(xian)需要確保SMT貼片加(jia)工廠(chang)配備(bei)了(le)的(de)(de)技術和(he)經驗豐富的(de)(de)人員(yuan)，以便對項(xiang)目做出嚴(yan)格(ge)的(de)(de)可(ke)制造性報告。首先(xian)(xian)根(gen)據產(chan)品(pin)的(de)(de)需要，確保smt加(jia)工商所提供的(de)(de)產(chan)品(pin)符合行(xing)業標(biao)準(zhun)(zhun)(zhun)并符合和(he)準(zhun)(zhun)(zhun)則。以免因為(wei)產(chan)品(pin)做不了(le)認(ren)證或者達不到行(xing)業標(biao)準(zhun)(zhun)(zhun)而報廢。在(zai) PCB 板的(de)(de)設(she)計當中，可(ke)以通過分層(ceng)、恰(qia)當的(de)(de)布(bu)局(ju)布(bu)線和(he)安裝實現(xian) PCB 的(de)(de)抗ESD(靜電釋放) 設(she)計。在(zai)設(she)計過程中，通過預測可(ke)以將絕(jue)大多數設(she)計修(xiu)改(gai)于增(zeng)減元器件。通過調整 PCB 布(bu)局(ju)布(bu)線，能夠(gou)很好地防范 ESD。