SMT 基本(ben)工(gong)藝構成要(yao)素(su):　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回(hui)流(liu)焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優(you)(you)點：電子產品體積(ji)小、組裝(zhuang)密度高、重量(liang)輕、　可(ke)靠性高、抗振能力強等一系列(lie)的優(you)(you)點。

通(tong)常，組件沒(mei)有均(jun)勻的熱質量(liang)，SMT電路(lu)板(ban)貼片價格，要(yao)保證所(suo)有的焊(han)點(dian)達到足夠的溫度(du)，以便(bian)形成合(he)格的焊(han)點(dian)是(shi)必要(yao)的，重要(yao)的問題(ti)是(shi)要(yao)提(ti)供足夠的熱量(liang)，提(ti)高所(suo)有引(yin)線和(he)焊(han)盤的溫度(du)，從(cong)而確(que)保焊(han)料(liao)的流動(dong)性，smt電路(lu)板(ban)貼片廠家加(jia)工，濕潤焊(han)點(dian)的兩面(mian)，焊(han)料(liao)的溫度(du)較(jiao)低就會降低對(dui)元件和(he)基板(ban)的熱沖擊。

從理論上講，印制(zhi)電路(lu)進入(ru)到蝕刻(ke)階(jie)段后，在(zai)(zai)圖(tu)形(xing)(xing)電鍍法加工印制(zhi)電路(lu)的工藝中(zhong)，理想狀態(tai)應(ying)該(gai)是：電鍍后的銅和(he)錫(xi)或銅和(he)鉛(qian)錫(xi)的厚(hou)(hou)度總和(he)不應(ying)超過耐電鍍感(gan)(gan)光膜 的厚(hou)(hou)度，使電鍍圖(tu)形(xing)(xing)完(wan)全被膜兩(liang)側的“墻”擋住并嵌在(zai)(zai)里面。然(ran)而(er)，現實生(sheng)產中(zhong)，全世界的印制(zhi)電路(lu)板在(zai)(zai)電鍍后，鍍層圖(tu)形(xing)(xing)都(dou)要大(da)大(da)厚(hou)(hou)于(yu)感(gan)(gan)光圖(tu)形(xing)(xing)。在(zai)(zai)電鍍銅和(he)鉛(qian)錫(xi) 的過程中(zhong)，由于(yu)鍍層高度超過了(le)感(gan)(gan)光膜，便產生(sheng)橫(heng)向堆積的趨勢，問題(ti)便由此產生(sheng)。在(zai)(zai)線條上方覆蓋(gai)著的錫(xi)或鉛(qian)錫(xi)抗蝕層向兩(liang)側延(yan)伸，形(xing)(xing)成了(le)“沿(yan)”，沈陽電路(lu)板貼片，把(ba)小部分感(gan)(gan)光膜蓋(gai)在(zai)(zai)了(le)“沿(yan)”下(xia)面。

UV 激(ji)光加工的優勢

UV 激光尤其適用于硬板、軟(ruan)硬結(jie)合板、軟(ruan)板及其輔料的切割(ge)以及打標。那么這種激光工藝究(jiu)竟有(you)哪(na)些優點呢？

在SMT行業的(de)(de)電(dian)路(lu)板(ban)分板(ban)以及PCB行業的(de)(de)微(wei)鉆孔等領域，SMT電(dian)路(lu)板(ban)貼(tie)片廠家(jia)加工(gong)，UV 激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)系統(tong)展現出極(ji)大的(de)(de)技術優(you)勢(shi)。 根據電(dian)路(lu)板(ban)材(cai)料(liao)(liao)厚(hou)度的(de)(de)不(bu)同，激(ji)光(guang)沿(yan)著所需的(de)(de)輪廓一次或者多次切(qie)割(ge)。材(cai)料(liao)(liao)越(yue)薄，切(qie)割(ge)的(de)(de)速(su)度越(yue)快。如果累積的(de)(de)激(ji)光(guang)脈沖低于穿透(tou)材(cai)料(liao)(liao)所需的(de)(de)激(ji)光(guang)脈沖，只會(hui)在材(cai)料(liao)(liao)表面(mian)上出現劃痕；因此，可以在材(cai)料(liao)(liao)上進行二維(wei)碼(ma)或者條形(xing)碼(ma)的(de)(de)打(da)標，以便(bian)后續制(zhi)程的(de)(de)信息(xi)跟蹤。