波峰焊爐后AOI設備(bei)功(gong)能(neng)介(jie)紹

項目類別

使用制程

波峰焊及回流焊后段

檢測方式

彩色的圖像(xiang)學習、統(tong)計分(fen)析、字符(fu)自動(dong)識別、顏色距離(li)分(fen)析、

IC橋接分(fen)(fen)析、黑白比重分(fen)(fen)析、亮度(du)分(fen)(fen)析及相(xiang)似度(du)分(fen)(fen)析

攝像系統

彩色CCD智(zhi)能(neng)數(shu)字相機

分辨率

20um、15um、10um

編程方式

快速(su)手動編程及(ji)元件庫導入

檢測項目

元件檢查：缺(que)件、偏移、歪(wai)斜、立碑、翻(fan)件、錯件、破(po)損、異物等不良(liang)

焊點檢查：錫多、錫少、連錫、錫珠、錫洞、虛焊及銅箔污染(ran)等異常(chang)

操作系統

Windows XP，Windows 7

測試結果

通過22英寸顯示器顯示NG具體(ti)位置

爐前AOI波峰焊料(liao)不足產生原因

PCB預(yu)熱和(he)焊(han)接(jie)溫度太(tai)高，使(shi)熔融焊(han)料的黏度過低(di)。 預(yu)熱溫度在(zai)90-130℃，有較多貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器件時溫度取(qu)上限(xian);錫波(bo)溫度為250±5℃，在(zai)線波(bo)峰焊(han)爐(lu)(lu)(lu)后(hou)(hou)AOI，焊(han)接(jie)時間(jian)3-5s。 插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔的孔徑過大，波(bo)峰焊(han)爐(lu)(lu)(lu)后(hou)(hou)AOI，焊(han)料從(cong)孔中流出。 插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xi)引腳取(qu)下(xia)限(xian)，波(bo)峰焊(han)爐(lu)(lu)(lu)后(hou)(hou)在(zai)線AOI，粗引腳取(qu)上限(xian))。細(xi)引線大焊(han)盤，焊(han)料被拉到(dao)焊(han)盤上，波(bo)峰焊(han)爐(lu)(lu)(lu)后(hou)(hou)AOI檢測(ce)，使(shi)焊(han)點干癟。

爐后AOI波峰焊機(ji)的外觀

波峰(feng)焊機的(de)流線型外觀(guan)，大幅(fu)面玻璃觀(guan)察窗。特別(bie)制鋁合金導(dao)軌，高(gao)強度(du)高(gao)硬度(du)。材(cai)料(liao)選(xuan)用(yong)鈦合金爪，彈性高(gao)、不易變形、防腐蝕，使用(yong)壽命(ming)更長。助焊劑低壓(ya)噴霧(wu)系統，采(cai)用(yong)PLC程序(xu)控制，自動光電識別(bie)，需人工設定。PCB自動跟蹤(zong)系統，采(cai)用(yong)連續(xu)往返式噴射，噴霧(wu)面積、時間隨(sui)PCB板寬度(du)及速度(du)變化自動調(diao)節(jie)。