表(biao)面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)在(zai)(zai)功能(neng)上和(he)插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)沒有差別，其不同之處在(zai)(zai)于元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。表(biao)面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)焊接(jie)時要(yao)(yao)經受奶(nai)高的(de)(de)溫度其元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)和(he)基板必(bi)須具有匹(pi)配(pei)的(de)(de)熱膨脹系數。這些因素在(zai)(zai)產品設計中必(bi)須全盤考(kao)慮。SMT貼片機(ji)日常維護保養(yang)方法：1、要(yao)(yao)對機(ji)器(qi)(qi)(qi)以及電板表(biao)面(mian)上所產生的(de)(de)灰塵(chen)和(he)積垢進(jin)行仔細(xi)的(de)(de)清洗，沈陽電路板加(jia)工組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，這樣做是(shi)為(wei)了避免(mian)灰塵(chen)和(he)油(you)垢進(jin)行機(ji)器(qi)(qi)(qi)內部零件(jian)當中，當然主要(yao)(yao)的(de)(de)目的(de)(de)就是(shi)為(wei)了不讓電器(qi)(qi)(qi)泛起(qi)過熱來引(yin)起(qi)損壞(huai)。

禁止選(xuan)用封(feng)裝(zhuang)尺寸(cun)小于(yu)(yu) 0402(含)的器件。所(suo)選(xuan)元器件抗靜電(dian)能(neng)(neng)力至少達到 250V。 對于(yu)(yu)特殊的器件如(ru)： 射頻(pin)器件， ESD 抗 能(neng)(neng)力至少 100V，并(bing)要求設計做防靜電(dian)措施。電(dian)子產品追求小型(xing)化，以(yi)前使用的穿(chuan)孔插(cha)件元件已(yi)無法縮小。電(dian)子產品功能(neng)(neng)更完整(zheng)，沈陽(yang)(yang)電(dian)路(lu)板加(jia)工(gong)(gong)哪家(jia)好(hao)，所(suo)采用的集成電(dian)路(lu)(IC）已(yi)無穿(chuan)孔元件，沈陽(yang)(yang)電(dian)路(lu)板加(jia)工(gong)(gong)廠家(jia)，特別是大規模、高集成IC，沈陽(yang)(yang)電(dian)路(lu)板加(jia)工(gong)(gong)，不得不采用表面貼(tie)片元件。

所選(xuan)元(yuan)器件(jian) MSL(潮濕敏感(gan)度等(deng)級(ji))不能(neng)大(da)于 5 級(ji)(含(han))。貼片機(ji)應先(xian)貼小零件(jian)，后貼大(da)零件(jian);BIOS是一種(zhong)基本輸(shu)入輸(shu)出系統(tong)，全英文為(wei)：BaseInput/Output System;SMT零件(jian)依據(ju)零件(jian)腳有無可分為(wei)LEAD與LEADLESS兩種(zhong)。

根(gen)據生產(chan)實際情(qing)況，影(ying)響的因素是(shi)刀片不(bu)易在阻(zu)焊印刷表(biao)面產(chan)生平面刀痕，管(guan)式(shi)加熱器具有(you)工(gong)作溫度(du)高，輻(fu)射(she)(she)波長短，熱響應(ying)快等優點但(dan)因加熱時有(you)光的產(chan)生，故對焊接不(bu)同(tong)(tong)顏色(se)的元器件(jian)要不(bu)同(tong)(tong)的反射(she)(she)效果(guo)，同(tong)(tong)時也不(bu)利于與強(qiang)制熱風配套。