在SMT貼(tie)片加工(gong)過程中(zhong)(zhong)，有著(zhu)許(xu)多設備，它們每一(yi)個都有著(zhu)的(de)作(zuo)用，而錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機(ji)正是(shi)其中(zhong)(zhong)非常重要的(de)一(yi)個設備。廣州電子加工(gong)廠中(zhong)(zhong)的(de)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機(ji)一(yi)般是(shi)由(you)裝版、加錫(xi)膏(gao)、壓印(yin)(yin)(yin)(yin)、輸(shu)電路板(ban)等構成的(de)。而大(da)多數PCBA中(zhong)(zhong)的(de)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機(ji)工(gong)作(zuo)原理都是(shi)先將(jiang)要印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)的(de)PCBA固定在印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)定位(wei)臺(tai)上，然后由(you)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機(ji)的(de)左右刀把(ba)錫(xi)膏(gao)或紅膠通過鋼網漏(lou)印(yin)(yin)(yin)(yin)于對應焊(han)盤，對漏(lou)印(yin)(yin)(yin)(yin)均勻的(de)PCBA，通過傳輸(shu)臺(tai)輸(shu)入至貼(tie)片機(ji)進行自(zi)動SMT貼(tie)片。

什(shen)么(me)是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮(suo)寫，也叫雙(shuang)(shuang)列(lie)直插式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，SMT貼片(pian)加工報(bao)價(jia)，雙(shuang)(shuang)入(ru)線封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的一種(zhong)元件封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)。指(zhi)采用(yong)雙(shuang)(shuang)列(lie)直插形式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的集成電(dian)(dian)路芯片(pian)，絕大多數中小(xiao)規 模集成電(dian)(dian)路均采用(yong)這種(zhong)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)，其(qi)引腳數一般(ban)不(bu)超過100。 DIPf﹨封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基(ji)本都采用(yong) DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)(shuang)列(lie)直插式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，大鵬(peng)新(xin)區(qu)加(jia)工(gong)(gong)，此 封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)在(zai)(zai)當時具有(you)適合 PCB(印(yin)刷電(dian)路板(ban))穿(chuan)孔安裝(zhuang)(zhuang)， 布線(xian)和(he)操作較(jiao)(jiao)(jiao)為方(fang)便，SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工(gong)(gong)批發(fa)， 適合在(zai)(zai) PCB(印(yin) 刷電(dian)路板(ban))上穿(chuan)孔焊接，操作方(fang)便。芯片(pian)(pian)面(mian)積(ji)(ji)(ji)與封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)(bi)值較(jiao)(jiao)(jiao)大，故體積(ji)(ji)(ji)也較(jiao)(jiao)(jiao)大。 但是(shi)由于其封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)厚度(du)都比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)大，而且引腳(jiao)在(zai)(zai)插(cha)拔過(guo)(guo)程中(zhong)很(hen)容易被損壞(huai)，可(ke)靠性(xing)較(jiao)(jiao)(jiao)差。 DIP 封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)結構形式(shi)(shi)(shi)多種(zhong)多樣(yang)，包括多層(ceng)陶瓷雙列直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi) DIP，單(dan)層(ceng)陶瓷雙列直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi) DIP，SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工(gong)(gong)價格，引線(xian)框架式(shi)(shi)(shi) DIP 等。但 DIP 封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)效率是(shi)很(hen)低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，其芯片(pian)(pian)面(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比(bi)(bi) 為1：1.86，這(zhe)樣(yang)封裝(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)(ji)較(jiao)(jiao)(jiao)大，內存條(tiao) PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)(ji)是(shi)固定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)越(yue)大在(zai)(zai)內 存上安裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)數量就越(yue)少，內存條(tiao)容量也就越(yue)小。 同時較(jiao)(jiao)(jiao)大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)對內存頻率、傳(chuan)輸速率、電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)提(ti)升都有(you)影(ying)響(xiang)。理(li)想狀態下芯 片(pian)(pian)面(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比(bi)(bi)為1：1將(jiang)是(shi)較(jiao)(jiao)(jiao)好的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，但這(zhe)是(shi)無(wu)法實現(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，除非不進行(xing)封裝(zhuang)(zhuang)，但隨著封 裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)展，這(zhe)個比(bi)(bi)值日益接近，現(xian)在(zai)(zai)已經(jing)有(you)了1：1.14的(de)(de)(de)(de)(de)(de)內存封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)。 什(shen)么是(shi)表貼(tie)(tie)(tie)(tie) SMD？ 表貼(tie)(tie)(tie)(tie)也叫做 SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)(suo)寫，表面(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)，將(jiang) SMD 封 裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)燈用過(guo)(guo)焊接工(gong)(gong)藝焊接砸 PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)，燈腳(jiao)不用穿(chuan)過(guo)(guo) PCB 板(ban)。 SMD：它是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)(suo)寫，意(yi)為：表面(mian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)器(qi)件(jian)，它是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)文：表面(mian)黏著技(ji)術(shu)(shu))元器(qi)件(jian)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一種(zhong)。

優勢(shi)： 組裝(zhuang)密度高、電子產(chan)(chan)品體積(ji)小、重量輕， 易(yi)于(yu)實現自(zi)動化，電子產(chan)(chan)業(ye)流(liu)行生產(chan)(chan)方式，有(you)力減低(di)成本，

可靠(kao)性高、抗振能力強提高產品可靠(kao)性。 特點(dian)： 微型(xing) SMD 是(shi)一種晶圓級芯(xin)片尺(chi)寸封裝(WLCSP)，它有(you)如下特點(dian)： ⒈ 封裝尺(chi)寸與裸片尺(chi)寸大(da)小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部(bu)填(tian)充材料; ⒋ 連線(xian)間距(ju)為0.5mm; ⒌ 在芯(xin)片與 PCB 間無需轉接(jie)板。

DIP封裝介紹

DIP封(feng)裝(Dual In-line Package)可以直接(jie)插(cha)(cha)在有相同焊(han)孔數和(he)幾(ji)何排列的電(dian)路板上(shang)進行(xing)焊(han)接(jie)。DIP封(feng)裝的芯片(pian)在從(cong)芯片(pian)插(cha)(cha)座(zuo)上(shang)插(cha)(cha)拔時應(ying)特別小心，以免損壞管腳。DIP封(feng)裝結(jie)構形式有:多層陶(tao)瓷(ci)雙(shuang)(shuang)列直插(cha)(cha)式DIP，單(dan)層陶(tao)瓷(ci)雙(shuang)(shuang)列直插(cha)(cha)式DIP，引線框(kuang)架式DIP(含(han)玻璃陶(tao)瓷(ci)封(feng)接(jie)式，塑(su)料包(bao)封(feng)結(jie)構式，陶(tao)瓷(ci)低熔玻璃封(feng)裝式)等。了解更多請咨詢深(shen)圳(zhen)市恒(heng)域新和(he)電(dian)子有限公司！