SMT貼(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)現如今已(yi)經成為了電(dian)子加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)行業(ye)(ye)中的(de)一(yi)種(zhong)潮流，隨著科(ke)技(ji)(ji)的(de)發(fa)展，SMT貼(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)在電(dian)子加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)行業(ye)(ye)得到了迅速(su)的(de)發(fa)展，反之，SMT貼(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)也促進(jin)了電(dian)子加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)行業(ye)(ye)的(de)科(ke)技(ji)(ji)變(bian)革。(允收)側面偏(pian)(pian)移(yi)(yi)(A)大于(yu)元件可焊端寬度(du)(W)的(de)50%或PAD寬度(du)(P)的(de)50%(拒收)。J形引腳側面偏(pian)(pian)移(yi)(yi):側面偏(pian)(pian)移(yi)(yi)(A)小于(yu)或等于(yu)引腳寬度(du)(W)的(de)50%。(允收)側面偏(pian)(pian)移(yi)(yi)(A)超越引腳寬度(du)(W)的(de)50%(拒收)。

使用SMT貼(tie)(tie)片元件(jian)的(de)(de)(de)好處：體積(ji)小(xiao)，重量輕，容易保存(cun)和(he)郵寄(ji)。如(ru)常用的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)0805封裝或者0603封裝比我們之(zhi)前用的(de)(de)(de)直(zhi)插電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)要小(xiao)上很多(duo)。幾(ji)十個(ge)直(zhi)插電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)就可以(yi)裝滿一袋(dai)子但換成貼(tie)(tie)片電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)的(de)(de)(de)話足以(yi)裝好幾(ji)千個(ge)甚至上萬個(ge)。粘接劑分配不穩定，導致點涂膠(jiao)過多(duo)或地少。膠(jiao)過少，沈(shen)陽(yang)(yang)smt，會出現強度不夠，沈(shen)陽(yang)(yang)smt制(zhi)造(zao)，造(zao)成波峰焊時(shi)錫(xi)鍋內元器件(jian)脫落;相反SMT貼(tie)(tie)片膠(jiao)量過多(duo)，特別是(shi)(shi)對微小(xiao)元件(jian)，沈(shen)陽(yang)(yang)smt報價，若是(shi)(shi)沾(zhan)在焊盤上，會妨礙電(dian)(dian)(dian)氣連(lian)接。

SMT也(ye)比THT的(de)零(ling)件要小。和使用THT零(ling)件的(de)PCB多層板比起來(lai)，使用SMT技術的(de)PCB多層板板上(shang)零(ling)件要密(mi)集(ji)很多。SMT封裝零(ling)件也(ye)比THT的(de)要便宜(yi)。所以現今的(de)PCB多層板上(shang)大部分都是SMT，沈陽smt廠家，自然不足為奇。焊(han)(han)點外表(biao)(biao)潮濕性杰出，即熔(rong)融的(de)焊(han)(han)料(liao)應(ying)鋪(pu)展在被焊(han)(han)金屬(shu)外表(biao)(biao)上(shang)，并構成接(jie)連、均勻、完好的(de)焊(han)(han)料(liao)覆蓋層，其觸(chu)摸角應(ying)小于(yu)等(deng)于(yu)90°；施加正確的(de)焊(han)(han)錫量(liang)，焊(han)(han)料(liao)量(liang)應(ying)滿足；具有杰出的(de)焊(han)(han)接(jie)外表(biao)(biao)。