SMT工(gong)藝從(cong)表面上(shang)來講需要，元器(qi)件貼裝整齊、元器(qi)件與焊盤正(zheng)(zheng)中、不偏不移，深層次(ci)的(de)(de)品(pin)質要求需要沒有錯、漏、反(fan)(fan)焊等。具體(ti)上(shang)來講，每一個焊盤對應的(de)(de)元器(qi)件已經是(shi)設計之初(chu)都定下來的(de)(de)，元器(qi)件與資(zi)料的(de)(de)貼片(pian)數據要對應，PCBA來料加工(gong)報價，規格型號要正(zheng)(zheng)確，沈(shen)陽PCBA來料加工(gong)，元器(qi)件的(de)(de)正(zheng)(zheng)反(fan)(fan)也影響著產品(pin)的(de)(de)正(zheng)(zheng)常與否(fou)，例如，絲印層的(de)(de)正(zheng)(zheng)反(fan)(fan)就(jiu)決定了設計的(de)(de)功能指標能否(fou)實現(xian)。特別是(shi)(二極管、三極管、鉭質電容)這(zhe)些，正(zheng)(zheng)反(fan)(fan)就(jiu)決定了功能的(de)(de)實現(xian)與否(fou)。

對于PCBA焊(han)點(dian)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)(xing)實驗工(gong)作，包括可靠(kao)性(xing)(xing)實驗及分析，其目(mu)的(de)(de)一方面是(shi)評價、鑒定PCBA集成(cheng)電(dian)路器件的(de)(de)可靠(kao)性(xing)(xing)水平(ping)，為整機可靠(kao)性(xing)(xing)設計(ji)(ji)提供參數;另一方面，就是(shi)要在PCBA加(jia)工(gong)時提高(gao)焊(han)點(dian)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)(xing)。這就要求(qiu)對失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)產品(pin)(pin)作必要的(de)(de)分析，找出失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)模(mo)式(shi)，分析失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)原因，PCBA來(lai)料加(jia)工(gong)價格(ge)，其目(mu)的(de)(de)是(shi)為了糾正和改進(jin)設計(ji)(ji)工(gong)藝(yi)、結構參數、焊(han)接工(gong)藝(yi)及提高(gao)PCBA加(jia)工(gong)的(de)(de)成(cheng)品(pin)(pin)率等，PCBA來(lai)料加(jia)工(gong)廠，PCBA焊(han)點(dian)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)模(mo)式(shi)對于循環壽命的(de)(de)預測非常(chang)重要，是(shi)建立其數學模(mo)型的(de)(de)基礎(chu)。

在(zai)SMT貼片加工(gong)中(zhong)注意(yi)一些細節(jie)可(ke)以消除不希(xi)望有(you)(you)(you)的(de)(de)(de)情(qing)況，如錫(xi)膏的(de)(de)(de)誤印和(he)從(cong)板上清(qing)除為固化的(de)(de)(de)錫(xi)膏。在(zai)所希(xi)望的(de)(de)(de)位置沉積適當數量的(de)(de)(de)錫(xi)膏是我們的(de)(de)(de)目標。弄臟了的(de)(de)(de)工(gong)具、干涸的(de)(de)(de)錫(xi)膏、模板與板的(de)(de)(de)不對位，都可(ke)能造成(cheng)在(zai)模板底(di)面甚至(zhi)裝配(pei)上有(you)(you)(you)不希(xi)望有(you)(you)(you)的(de)(de)(de)錫(xi)膏。用小(xiao)刮鏟刮的(de)(de)(de)方(fang)法來將錫(xi)膏從(cong)誤印的(de)(de)(de)板上去掉可(ke)能造成(cheng)一些問(wen)題(ti)。一般可(ke)行的(de)(de)(de)辦(ban)法是將誤印的(de)(de)(de)板浸入一種(zhong)兼容的(de)(de)(de)溶劑(ji)中(zhong)，如加入某種(zhong)添(tian)加劑(ji)的(de)(de)(de)水，然后用軟毛刷子將小(xiao)錫(xi)珠從(cong)板上去除。