SMT貼(tie)片和DIP插(cha)件(jian)是PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)的(de)主(zhu)要環節，它們主(zhu)要的(de)區別就是SMT貼(tie)片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)不需要電子(zi)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)廠對PCBA板進行鉆(zhan)(zhan)孔而(er)是直接進行貼(tie)片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)，南山加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)，而(er)DIP插(cha)件(jian)需要PCBA工(gong)(gong)廠對板子(zi)鉆(zhan)(zhan)孔然后(hou)將元器件(jian)的(de)PIN腳插(cha)入孔中。

從上(shang)面的(de)(de)介(jie)紹可以看出(chu)PCB也就是(shi)單純(chun)的(de)(de)電路板，沒有元器件的(de)(de)裸板，而(er)PCBA則(ze)是(shi)經(jing)過(guo)PCBA工(gong)廠(chang)貼片加工(gong)的(de)(de)成(cheng)品板或者是(shi)這個加工(gong)過(guo)程的(de)(de)統(tong)稱。

回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)是SMT貼片加工的(de)關鍵工藝之(zhi)一，表面組裝的(de)質(zhi)量(liang)直接體現在回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)結果(guo)中(zhong)。但回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)中(zhong)出現的(de)焊(han)(han)接質(zhi)量(liang)問(wen)題不完全是回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)工藝造成的(de)，因為回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)質(zhi)量(liang)除

了(le)與(yu)溫度曲線(xian)有直接關系以(yi)(yi)外，還與(yu)貼片(pian)加(jia)工廠生產(chan)(chan)線(xian)設備條件、PCB焊(han)盤的可(ke)生產(chan)(chan)性設計、元器(qi)件可(ke)焊(han)性、焊(han)膏(gao)質量、PCB的加(jia)工質量以(yi)(yi)及SMT加(jia)工每道工序(xu)的工

藝參(can)數，甚至(zhi)與smt貼片加工(gong)廠操作人(ren)員的操作都有密(mi)切的關系。

一(yi)、元(yuan)器件的影響。當元(yuan)器件焊端(duan)或引腳被氧(yang)化或污染了，COB加工定制，回流焊接時(shi)會(hui)(hui)產生(sheng)潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元(yuan)器件共(gong)面性不好，也會(hui)(hui)導致焊接時(shi)產生(sheng)虛焊等焊接缺陷。

5、程序燒制

在前期的(de)DFM報告中，可以(yi)給客(ke)戶(hu)建議(yi)在PCB上設置一些(xie)測(ce)試(shi)點(Test Points)，SMT加(jia)工定制，目的(de)是為(wei)了(le)測(ce)試(shi)PCB及焊接好所有元器件后的(de)PCBA電路導通性。如果有條件，SMT加(jia)工設計，可以(yi)要求客(ke)戶(hu)提供程序(xu)，通過燒(shao)錄(lu)器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序(xu)燒(shao)制到主控(kong)制IC中，就可以(yi)更加(jia)直觀地(di)測(ce)試(shi)各種觸(chu)控(kong)動作所帶來(lai)的(de)功(gong)能(neng)變(bian)化(hua)，以(yi)此檢(jian)驗整塊PCBA的(de)功(gong)能(neng)完(wan)整性。

6、PCBA板測試

對(dui)于有(you)PCBA測(ce)(ce)(ce)(ce)試要求的訂單，主要進(jin)行的測(ce)(ce)(ce)(ce)試內(nei)容(rong)包(bao)含(han)ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(ce)(ce)(ce)(ce)試)、溫濕度(du)測(ce)(ce)(ce)(ce)試、跌落測(ce)(ce)(ce)(ce)試等，具體(ti)根據(ju)客(ke)戶(hu)的測(ce)(ce)(ce)(ce)試方案操(cao)作并匯總報(bao)告數據(ju)即可