2、元器件采(cai)購與檢查(cha)

元器件采購需要(yao)(yao)嚴(yan)控渠(qu)道，一(yi)定(ding)要(yao)(yao)從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料(liao)和假料(liao)。此外，設(she)置(zhi)專(zhuan)門(men)的來料(liao)檢(jian)驗崗(gang)位，嚴(yan)格進行如下項目檢(jian)查(cha)，確保元器件無故障。

PCB：回流(liu)焊爐溫測試、禁(jin)止(zhi)飛線、過孔是否(fou)堵孔或(huo)滲(shen)漏油墨、板面是否(fou)折(zhe)彎等；

IC：查看絲(si)印與BOM是(shi)否完全一致，并做恒(heng)溫恒(heng)濕保(bao)存(cun)；

其他(ta)常見物料：檢(jian)查(cha)絲印(yin)、外觀、通電測值等，檢(jian)查(cha)項目按照(zhao)抽檢(jian)方(fang)式進行，比例一般(ban)為1-3%。

電子線路(lu)板SMT﹨Bonding﹨后焊的(de)加(jia)工(gong)工(gong)價標準：

1、COB   以線數(shu)算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數(shu)量(liang)/PCB尺(chi)寸(cun)大(da)小/test工位(wei)數(shu)量(liang)等參數(shu)雙方(fang)再(zai)具體協調單價(jia)）

2、SMT  以單個(ge)Chip元件(jian)為(wei)單元計(ji)(ji)費，價格在0.015元-0.022元之(zhi)間。要(yao)看板子(zi)好(hao)不好(hao)做，難做的(de)板子(zi)，松崗街道加(jia)工，價格相對(dui)較高。原價少于4根引(yin)腳(jiao)的(de)按一(yi)(yi)個(ge)Chip元件(jian)計(ji)(ji)算，一(yi)(yi)般將(jiang)IC、接插件(jian)四只引(yin)腳(jiao)算一(yi)(yi)個(ge)點(dian)，一(yi)(yi)個(ge)點(dian)就是(shi)一(yi)(yi)個(ge)元件(jian)（容阻(zu)元件(jian)CHIP）

3、Dip 后焊(han)加(jia)工這(zhe)塊(kuai)浮動就比(bi)較大，具體要看你跟客人(ren)協商，按產線作業員(yuan)工資加(jia)上水電房(fang)租以(yi)及使(shi)用耗材（錫棒、助焊(han)劑）等付出，除以(yi)產線一個小時的產量。在這(zhe)個范圍(wei)內計算(suan)。

   現在(zai)后焊(han)加工(gong)的(de)量比較少(shao)，而且客人一(yi)般提的(de)單價減(jian)去(qu)設備(bei)磨(mo)損跟(gen)其它(ta)支出(chu)剩下的(de)都很少(shao)了，COB加工(gong)生產(chan)，在(zai)者，作業員(yuan)的(de)薪水眼(yan)看是越來越高，SMT貼片(pian)加工(gong)批(pi)發，能在(zai)DIP上賺(zhuan)的(de)錢(qian)很難了。

2、防止進(jin)行smt貼片加(jia)工焊(han)接(jie)時(shi)焊(han)料和焊(han)接(jie)表面的再氧化(hua)。助焊(han)劑(ji)比(bi)重小(xiao)于焊(han)料比(bi)重，SMT貼片加(jia)工價(jia)格(ge)，因此焊(han)接(jie)時(shi)助焊(han)劑(ji)覆蓋在被焊(han)金(jin)(jin)屬和焊(han)料表面，使被焊(han)金(jin)(jin)屬和焊(han)料表面與空氣

隔離，焊接時(shi)能夠(gou)有效防止金屬表面在(zai)高(gao)溫下再(zai)次氧化。

3、降低熔融焊(han)料(liao)(liao)的表面(mian)張力，促進焊(han)料(liao)(liao)的擴展和流動。助焊(han)劑在(zai)去除焊(han)接表面(mian)的氧化(hua)物時發生了一定的化(hua)學(xue)反應，在(zai)化(hua)學(xue)反應過程中發出的熱量和能能夠(gou)降低熔

融焊(han)料(liao)的表(biao)(biao)面(mian)張力和度，同(tong)時使金屬(shu)表(biao)(biao)面(mian)獲得能，促進(jin)液態焊(han)料(liao)在被焊(han)金屬(shu)表(biao)(biao)面(mian)漫流，增加表(biao)(biao)面(mian)活性(xing)，從而提高焊(han)料(liao)的濕潤(run)性(xing)。