微(wei)弧氧化技術工藝特(te)點

微弧氧化從普通陽極氧化發展而來，其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統和攪拌系統。氧化液大多采用堿性溶液，對環境污染小。溶液溫度以室溫為宜，溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多，因為微弧區燒結溫度達幾千度，遠高于槽溫，等離子微弧氧化技術，而陽極氧化要求溶液溫度較低，微弧氧化技術服務，特別是硬質陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜，部分內表面也可處理。此外，微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多，也是此技術工藝特點之一。

微弧(hu)氧化(hua)(hua)(hua)膜(mo)層(ceng)(ceng)生長時，首先在(zai)(zai)基(ji)(ji)體(ti)表面發(fa)(fa)生化(hua)(hua)(hua)學(xue)反應(ying)，生成(cheng)(cheng)一層(ceng)(ceng)陽(yang)極氧化(hua)(hua)(hua)膜(mo)。當(dang)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)大反應(ying)電壓(ya)時，膜(mo)層(ceng)(ceng)厚度(du)(du)會(hui)進(jin)一步增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)(jia)，厚度(du)(du)會(hui)隨之(zhi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)(jia)。但是(shi)當(dang)反應(ying)電壓(ya)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)(jia)到一定程度(du)(du)時，膜(mo)層(ceng)(ceng)會(hui)由于(yu)不能承受該工作電壓(ya)發(fa)(fa)生放(fang)電再擊(ji)(ji)穿，產(chan)生等離子放(fang)電。反應(ying)的(de)高溫將使(shi)膜(mo)層(ceng)(ceng)發(fa)(fa)生熔(rong)融(rong)，基(ji)(ji)體(ti)元(yuan)素由于(yu)處在(zai)(zai)富氧環境中，將形成(cheng)(cheng)氧化(hua)(hua)(hua)物。同時由于(yu)是(shi)在(zai)(zai)電解液中，熔(rong)融(rong)物將瞬間冷凝，微弧(hu)氧化(hua)(hua)(hua)技術(shu)，在(zai)(zai)基(ji)(ji)體(ti)表面生成(cheng)(cheng)一層(ceng)(ceng)陶瓷(ci)(ci)。陶瓷(ci)(ci)膜(mo)的(de)生成(cheng)(cheng)，將導致工作電壓(ya)進(jin)一步升高，膜(mo)層(ceng)(ceng)再次被擊(ji)(ji)穿，膜(mo)層(ceng)(ceng)厚度(du)(du)進(jin)一步增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)(jia)。周而(er)復始，膜(mo)層(ceng)(ceng)得以生長。

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什么是微(wei)弧氧化？微(wei)弧氧化膜層生(sheng)長過程(cheng)是怎樣的？

微(wei)弧(hu)氧化(hua)技術(MAO)是在(zai)陽(yang)極(ji)氧化(hua)基(ji)礎上發展起來的(de)一項(xiang)新(xin)技術，是在(zai)含有特定離子的(de)電解液中，通過(guo)弧(hu)光放(fang)電處理和電化(hua)學(xue)氧化(hua)的(de)共同(tong)作用，鈦合金微(wei)弧(hu)氧化(hua)技術，在(zai)鋁、鎂、鈦等有色(se)金屬及其合金材(cai)料(liao)表(biao)(biao)面原(yuan)位(wei)產生一層(ceng)與(yu)基(ji)體結合良好的(de)陶瓷層(ceng)的(de)表(biao)(biao)面處理技術，膜層(ceng)具(ju)有耐(nai)蝕性能(neng)(neng)高、硬度高、耐(nai)磨性能(neng)(neng)好、高阻抗(kang)、絕熱性能(neng)(neng)好等特點。

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