錫帶軋機

預(yu)成型焊(han)(han)(han)(han)片由于其(qi)尺(chi)寸(cun)要(yao)求精密(mi)，在焊(han)(han)(han)(han)接(jie)過程中(zhong)焊(han)(han)(han)(han)料量(liang)就(jiu)能(neng)得到很(hen)好的(de)(de)控制，從而(er)完成致密(mi)可(ke)靠(kao)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)。而(er)預(yu)成型焊(han)(han)(han)(han)片焊(han)(han)(han)(han)接(jie)質量(liang)除了與焊(han)(han)(han)(han)片本身雜質含量(liang)和尺(chi)寸(cun)精度有關以外，還(huan)與選擇的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)方式(shi)和設備有很(hen)大(da)關系。一(yi)般(ban)從焊(han)(han)(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)上可(ke)大(da)致分為四(si)種，以下簡單闡述：回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)：適用于預(yu)成型焊(han)(han)(han)(han)片搭配焊(han)(han)(han)(han)膏焊(han)(han)(han)(han)接(jie)SMD器件。這種工(gong)藝(yi)中(zhong)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)片***作(zuo)用就(jiu)是控制焊(han)(han)(han)(han)料用量(liang)，而(er)焊(han)(han)(han)(han)膏作(zuo)用則(ze)是固定貼裝好的(de)(de)預(yu)成型焊(han)(han)(han)(han)片。

釬焊料(liao)(liao)軋(ya)(ya)機(ji)，錫(xi)金焊料(liao)(liao)軋(ya)(ya)機(ji)，錫(xi)銀銅焊料(liao)(liao)軋(ya)(ya)機(ji)

型(xing)號(hao)：JH-RZ-260

名稱：預成型焊(han)片陶瓷輥(gun)熱(re)扎機(ji)

用途：主(zhu)要適用于(yu)預成型焊片(pian)的扎制加工及鋰(li)離子電(dian)池電(dian)芯的熱(re)壓定型

特(te)點：該(gai)機(ji)采用(yong)陶瓷材料做軋輥(gun) ，預成型焊(han)片設(she)備機(ji)器，油缸加斜(xie)塊控制厚度。軋制帶材平整光(guang)滑(hua)，解決了普通輥(gun)的粘輥(gun)問題(ti)。

適用范(fan)圍：預成(cheng)型焊片，鋰離子電(dian)池電(dian)芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料(liao)厚(hou)度：≤6mm

軋制厚(hou)度：0.05mm

厚(hou)度(du)控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

預(yu)成型焊(han)片陶(tao)瓷(ci)輥熱扎機 ，主要用(yong)于預(yu)成型焊(han)片的(de)(de)熱軋(ya)或熱壓，露輥采用(yong)陶(tao)瓷(ci)制(zhi)作，硬度(du)高(gao)，不粘(zhan)輥，解決了(le)行業(ye)內多年困擾的(de)(de)粘(zhan)輥問題，是預(yu)成型焊(han)片生產(chan)過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)理想(xiang)設(she)備。

名(ming)稱：預成(cheng)型焊片陶(tao)瓷輥精密熱扎機

用途：主要(yao)適用于預(yu)成型焊(han)片(pian)的扎制加工及鋰離子電(dian)池電(dian)芯的熱壓定型

特(te)點：該(gai)機采(cai)用陶瓷材料做軋(ya)輥(gun) ，油(you)缸(gang)加斜塊控制厚度。軋(ya)制帶材平(ping)整(zheng)光滑(hua)，嘉泓預成型焊片超薄軋(ya)機，解(jie)決了普通(tong)輥(gun)的(de)粘輥(gun)問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離(li)子電池電芯

適應(ying)材料(liao)寬(kuan)度：20 mm ～80 mm

軋(ya)制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.07mm

厚(hou)度控(kong)制：大量程千(qian)分(fen)表

Au80Sn20焊(han)料制成(cheng)后為(wei):150mm（長）X10.8mm（寬）X3mm（厚）(各廠家根據情況尺寸不(bu)(bu)一致)。由于常溫(wen)(wen)下焊(han)片脆(cui)性很大(da)(da)從(cong)下表可以看出，在熔點(dian)溫(wen)(wen)度(du)(du)以下，隨著溫(wen)(wen)度(du)(du)升高(gao)，焊(han)片硬(ying)度(du)(du)不(bu)(bu)斷(duan)減少，當(dang)溫(wen)(wen)度(du)(du)大(da)(da)于180℃時候，其硬(ying)度(du)(du)基本趨于穩定，硬(ying)度(du)(du)為(wei)30-40HV，我們(men)選擇將(jiang)焊(han)片加(jia)熱到200℃后再進行壓延，沒(mei)有選擇更高(gao)的溫(wen)(wen)度(du)(du)是因為(wei)進一步(bu)增加(jia)溫(wen)(wen)度(du)(du)硬(ying)度(du)(du)下降不(bu)(bu)多，但焊(han)料氧(yang)化會變得(de)很嚴(yan)重。熱壓溫(wen)(wen)度(du)(du)和焊(han)片質量見(jian)下表：

熱壓溫度和焊片質量

溫度/℃

表面質量

裂紋情況

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

邊緣裂紋較多

50-60

160

好

邊緣少量裂紋

40-50

180

較好

無裂紋

30-40

200

較好

無裂紋

30-40

220

差，粘摸

無裂紋

—

240

差，粘摸

無裂紋

—

260

熔化

—

—

 

釬焊(han)(han)料軋機，錫金焊(han)(han)料軋機，預成(cheng)型焊(han)(han)片，錫銀(yin)銅焊(han)(han)料軋機

型(xing)號：JH-RZ-260

名稱(cheng)：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要(yao)適(shi)用于預成(cheng)型焊(han)片(pian)的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定(ding)型

特點：該機采用陶(tao)瓷材料做(zuo)軋輥 ，油缸加斜塊控(kong)制厚(hou)度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yu)成型焊片，鋰離子電池(chi)電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制(zhi)來(lai)料(liao)厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千(qian)分表

軋(ya)制溫(wen)度：≤300℃

芯片級封裝技術

   在(zai)BGA(球(qiu)柵陣列)技術開始推(tui)廣(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)同時(shi)(shi)，另外一(yi)(yi)種從BGA發展(zhan)來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)CSP封裝(zhuang)技術正在(zai)逐(zhu)漸展(zhan)現它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)力軍本色，金士頓、勤茂科技等內存(cun)制造商已(yi)經推(tui)出采用(yong)CSP封裝(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)內存(cun)產品(pin)。CSP(Chip Scale Package)即芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)尺(chi)(chi)寸(cun)封裝(zhuang)，作為(wei)(wei)(wei)新一(yi)(yi)代(dai)封裝(zhuang)技術，它(ta)在(zai)TSOP、BGA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)基(ji)礎上(shang)(shang)性(xing)(xing)能(neng)又有(you)了(le)(le)革命性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)提(ti)升。CSP封裝(zhuang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)讓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)面(mian)(mian)積(ji)與(yu)封裝(zhuang)面(mian)(mian)積(ji)之(zhi)(zhi)比(bi)(bi)超(chao)(chao)過(guo)1：1.14，已(yi)經相(xiang)當接近(jin)1：1的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)理想情(qing)況，尺(chi)(chi)寸(cun)也僅(jin)有(you)32平方毫米，約為(wei)(wei)(wei)普(pu)通(tong)BGA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)1/3，僅(jin)僅(jin)相(xiang)當于(yu)(yu)TSOP面(mian)(mian)積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)1/6。這樣(yang)在(zai)相(xiang)同封裝(zhuang)尺(chi)(chi)寸(cun)內可(ke)(ke)(ke)有(you)更多(duo)(duo)I/O，使(shi)(shi)組裝(zhuang)密度(du)(du)進一(yi)(yi)步(bu)提(ti)高，可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)說CSP是(shi)縮(suo)小了(le)(le)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)BGA。 CSP封裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)不但體積(ji)小，同時(shi)(shi)也更薄(bo)，其金屬基(ji)板(ban)(ban)(ban)到(dao)散(san)熱(re)(re)(re)體的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)有(you)效(xiao)散(san)熱(re)(re)(re)路徑僅(jin)有(you)0.2mm，大大提(ti)高了(le)(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)在(zai)長時(shi)(shi)間運(yun)行后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)，其線路阻抗較小，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)速度(du)(du)也隨(sui)之(zhi)(zhi)得到(dao)大幅(fu)提(ti)高，CSP封裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)氣性(xing)(xing)能(neng)和(he)(he)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)也相(xiang)比(bi)(bi)BGA、TOSP有(you)相(xiang)當大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)提(ti)高。在(zai)相(xiang)同芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)面(mian)(mian)積(ji)下CSP所能(neng)達(da)(da)到(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)引腳(jiao)數(shu)明顯也要比(bi)(bi)后兩者多(duo)(duo)得多(duo)(duo)(TSOP***304根，新型預成(cheng)型焊(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)超(chao)(chao)薄(bo)軋(ya)機(ji)，BGA以(yi)(yi)600根為(wei)(wei)(wei)限，CSP原(yuan)則上(shang)(shang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)制造1，000根)，這樣(yang)它(ta)可(ke)(ke)(ke)支持I/O端口的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)目(mu)就(jiu)增加了(le)(le)很多(duo)(duo)。此(ci)外，CSP封裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)中(zhong)心引腳(jiao)形式(shi)有(you)效(xiao)縮(suo)短(duan)了(le)(le)信號的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)傳導(dao)距離，衰減隨(sui)之(zhi)(zhi)減少(shao)，使(shi)(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)抗干(gan)擾、抗噪性(xing)(xing)能(neng)得到(dao)大幅(fu)提(ti)升，這也使(shi)(shi)CSP的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)存(cun)取時(shi)(shi)間比(bi)(bi)BGA改善15%~20%。在(zai)CSP封裝(zhuang)方式(shi)中(zhong)，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)通(tong)過(guo)一(yi)(yi)個個錫(xi)球(qiu)焊(han)(han)(han)接在(zai)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)，由于(yu)(yu)焊(han)(han)(han)點和(he)(he)PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)接觸(chu)面(mian)(mian)積(ji)較大，所以(yi)(yi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)在(zai)運(yun)行中(zhong)所產生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)很容易地傳導(dao)到(dao)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)并(bing)散(san)發出去(qu)；而(er)傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)TSOP封裝(zhuang)方式(shi)中(zhong)，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)通(tong)過(guo)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)引腳(jiao)焊(han)(han)(han)在(zai)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，焊(han)(han)(han)點和(he)(he)PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)接觸(chu)面(mian)(mian)積(ji)較小，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)向PCB板(ban)(ban)(ban)傳熱(re)(re)(re)就(jiu)要相(xiang)對困(kun)難一(yi)(yi)些。CSP封裝(zhuang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)從背面(mian)(mian)散(san)熱(re)(re)(re)，且熱(re)(re)(re)效(xiao)率良好(hao)，CSP的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)阻為(wei)(wei)(wei)35℃/W，而(er)TSOP熱(re)(re)(re)阻40℃/W。測試結果顯示，運(yun)用(yong)CSP封裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)可(ke)(ke)(ke)使(shi)(shi)傳導(dao)到(dao)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量高達(da)(da)88.4%，而(er)TSOP芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)中(zhong)傳導(dao)到(dao)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)能(neng)為(wei)(wei)(wei)71.3%。另外由于(yu)(yu)CSP芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)結構緊(jin)湊，電(dian)路冗余度(du)(du)低，因此(ci)它(ta)也省(sheng)去(qu)了(le)(le)很多(duo)(duo)不必要的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)功率消耗，致(zhi)使(shi)(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)耗電(dian)量和(he)(he)工作溫(wen)度(du)(du)相(xiang)對降低。目(mu)前CSP已(yi)經開始應用(yong)于(yu)(yu)超(chao)(chao)高密度(du)(du)和(he)(he)超(chao)(chao)小型化的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)消費類(lei)電(dian)子(zi)產品(pin)領域，如(ru)內存(cun)條、移動電(dian)話(hua)、便攜式(shi)電(dian)腦(nao)、PDA、超(chao)(chao)小型錄像機(ji)、數(shu)碼相(xiang)機(ji)等產品(pin)

 

 

預成型焊片設備機器-嘉泓機械-預成型焊片由西安嘉泓機械設備有限公司提供。西安嘉泓機械設備有限公司是一家從事“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務至上，用戶至上”的原則，使嘉泓機械在機械加工中贏得了客戶的信任，樹立了良好的企業形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯系我們索取準確的資料，謝謝！同時本公司還是從事陜西預成型焊片設備生產，深圳預成型焊片設備廠家，鄭州預成型焊片設研制的廠家，歡迎來電咨詢。