DIP后焊(han)不良-漏焊(han)

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑(ji)發泡(pao)不(bu)均勻，泡(pao)沫顆粒太大。

2）助焊劑未(wei)能完全活化。

3）零(ling)件設計過于密集，導致錫波陰影(ying)效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有(you)攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧(yang)化、受(shou)污染或防焊漆沾附。

8）過(guo)爐速度太快，焊錫時間(jian)太短。

2，漏焊(han)短(duan)路補救措施(shi):

1）調整助焊劑發泡槽氣壓(ya)及定時清洗。

2）調(diao)整預熱溫(wen)度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計(ji)加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣(zha)及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間(jian)。

7）去廚(chu)防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

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雙列直插(cha)封(feng)裝(zhuang)（英(ying)語：dual in-line package） 也稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)DIP封(feng)裝(zhuang)或(huo)DIP包(bao)裝(zhuang)，簡稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)DIP或(huo)DIL，是一種集成電(dian)路(lu)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)方式，集成電(dian)路(lu)的(de)(de)外形為(wei)(wei)(wei)長方形，在其兩(liang)側則有兩(liang)排平行的(de)(de)金屬(shu)引腳，稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)排針。DIP包(bao)裝(zhuang)的(de)(de)元件可以焊接在印刷電(dian)路(lu)板電(dian)鍍的(de)(de)貫穿孔中，或(huo)是插(cha)入在DIP插(cha)座上(shang)。

由于有(you)些(xie)新的(de)(de)(de)元(yuan)件只(zhi)提供表面貼(tie)裝(zhuang)技術封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)產品，因(yin)此有(you)許多(duo)公司(si)生產將(jiang)SMT元(yuan)件轉換為DIP包(bao)(bao)裝(zhuang)的(de)(de)(de)轉接(jie)器，可(ke)以(yi)將(jiang)表面貼(tie)裝(zhuang)技術封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)IC放在轉接(jie)器中，像DIP包(bao)(bao)裝(zhuang)元(yuan)件一樣的(de)(de)(de)再(zai)接(jie)到面包(bao)(bao)板(ban)或其他配合直插式元(yuan)件的(de)(de)(de)電路原形板(ban)（像洞(dong)洞(dong)板(ban)）中。

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2，寶安加工，短路補救措(cuo)施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸送帶(dai)速度，并以(yi)Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫(xi)波高度為1/2板(ban)厚高。

5）清除錫(xi)槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免(mian)并(bing)列線腳(jiao)同時過爐或變更設計并(bing)列線腳(jiao)同一方向過爐。

二(er)、DIP后焊不良(liang)-漏焊

特點：零件線腳四周未(wei)與(yu)焊錫熔接及(ji)包覆。

允(yun)收標準：無(wu)此現象即為允(yun)收，若發現即需二次(ci)補(bu)焊(han)。

影響性：電路無(wu)法(fa)(fa)導通，SMT貼片加工工廠，電氣(qi)功能無(wu)法(fa)(fa)顯現，偶(ou)爾出(chu)現焊接不(bu)良，電氣(qi)測(ce)試無(wu)法(fa)(fa)檢測(ce)。