什么是直插(cha) DIP？ 直插(cha) DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙(shuang)列直插(cha)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，雙(shuang)入線封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的一(yi)種(zhong)元(yuan)件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式。指采(cai)用雙(shuang)列直插(cha)形式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的集成電路芯片，絕大多(duo)數中小規 模集成電路均(jun)采(cai)用這種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，其(qi)引腳(jiao)數一(yi)般(ban)不超(chao)過100。 DIPf﹨封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基本都(dou)采(cai)用 DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)列直插(cha)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，此 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)在當時(shi)具有適合 PCB(印刷電(dian)路(lu)板)穿孔安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布(bu)線和(he)操(cao)作較(jiao)(jiao)為方(fang)便， 適合在 PCB(印 刷電(dian)路(lu)板)上(shang)穿孔焊接，SMT加(jia)工廠家，操(cao)作方(fang)便。芯(xin)(xin)片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)間的(de)比(bi)(bi)值較(jiao)(jiao)大(da)，SMT加(jia)工生產(chan)，故體(ti)積(ji)(ji)(ji)也較(jiao)(jiao)大(da)。 但(dan)是(shi)由于(yu)其(qi)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)厚度都(dou)比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)大(da)，而且引腳(jiao)在插拔過程中很容(rong)易被損壞，可靠(kao)性(xing)較(jiao)(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)結構形式(shi)(shi)多種(zhong)多樣，包括多層(ceng)陶(tao)(tao)瓷雙列(lie)直插式(shi)(shi) DIP，單層(ceng)陶(tao)(tao)瓷雙列(lie)直插式(shi)(shi) DIP，引線框(kuang)架(jia)式(shi)(shi) DIP 等。但(dan) DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率(lv)是(shi)很低的(de)，其(qi)芯(xin)(xin)片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比(bi)(bi) 為1：1.86，這(zhe)(zhe)樣封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)品(pin)的(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)較(jiao)(jiao)大(da)，內存(cun)(cun)條 PCB 板的(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)是(shi)固定的(de)，封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)越(yue)大(da)在內 存(cun)(cun)上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片的(de)數量(liang)就(jiu)越(yue)少(shao)，內存(cun)(cun)條容(rong)量(liang)也就(jiu)越(yue)小。 同時(shi)較(jiao)(jiao)大(da)的(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)對內存(cun)(cun)頻率(lv)、傳輸速(su)率(lv)、電(dian)器(qi)性(xing)能的(de)提升都(dou)有影(ying)響。理想狀態下(xia)芯(xin)(xin) 片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比(bi)(bi)為1：1將是(shi)較(jiao)(jiao)好的(de)，但(dan)這(zhe)(zhe)是(shi)無法實現的(de)，除非不(bu)進行封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但(dan)隨著(zhu)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)發展，這(zhe)(zhe)個比(bi)(bi)值日(ri)益(yi)接近(jin)，現在已經有了1：1.14的(de)內存(cun)(cun)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)。 什么是(shi)表(biao)貼(tie)(tie) SMD？ 表(biao)貼(tie)(tie)也叫做(zuo) SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)縮寫，表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，將 SMD 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)燈用(yong)過焊接工藝焊接砸 PCB 板的(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)，SMT加(jia)工報(bao)價(jia)，燈腳(jiao)不(bu)用(yong)穿過 PCB 板。 SMD：它(ta)是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)縮寫，意(yi)為：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件，它(ta)是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中文：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)黏著(zhu)技(ji)術(shu))元(yuan)器(qi)件中的(de)一種(zhong)。

優(you)勢： 組裝密度高、電子產品體積小(xiao)、重(zhong)量輕(qing)， 易于實現自動化，電子產業(ye)流行生產方式，有力(li)減(jian)低(di)成本，

可靠性高(gao)、抗振(zhen)能力強(qiang)提高(gao)產(chan)品可靠性。 特(te)點： 微型 SMD 是一種晶(jing)圓級芯(xin)片(pian)尺(chi)(chi)寸(cun)封裝(zhuang)(WLCSP)，它有如下特(te)點： ⒈ 封裝(zhuang)尺(chi)(chi)寸(cun)與(yu)裸片(pian)尺(chi)(chi)寸(cun)大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無(wu)需底部填充(chong)材料(liao); ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯(xin)片(pian)與(yu) PCB 間無(wu)需轉(zhuan)接板。

電(dian)子加工廠的(de)(de)錫膏印刷(shua)(shua)機一(yi)(yi)般是(shi)具(ju)有共同的(de)(de)G-XY清洗(xi)結構的(de)(de)在(zai)主動清洗(xi)時(shi)(shi)完成X和Y的(de)(de)動作還(huan)可(ke)以模擬(ni)人工清洗(xi)。并且在(zai)SMT代(dai)工代(dai)料(liao)中錫膏印刷(shua)(shua)機還(huan)運(yun)用2套運(yun)送導軌，其中一(yi)(yi)套用來過板，另外一(yi)(yi)套是(shi)用來做PCBA貼片(pian)印刷(shua)(shua)。錫膏印刷(shua)(shua)機的(de)(de)結構還(huan)包含(han)可(ke)彈性上壓設備，對于易變形的(de)(de)PCBA板在(zai)印刷(shua)(shua)時(shi)(shi)上壓片(pian)可(ke)以伸出，不需要用上壓片(pian)時(shi)(shi)就(jiu)可(ke)以縮回。

來看看PCBA加工過程(cheng)如何控制品(pin)(pin)質？PCBA加工過程(cheng)涉(she)及的(de)環節比較多，南山加工，一(yi)(yi)定要控制好每一(yi)(yi)個環節的(de)品(pin)(pin)質才能生產(chan)出(chu)好的(de)產(chan)品(pin)(pin)，一(yi)(yi)般的(de)PCBA是由：PCB電(dian)路(lu)板制造、元器件采購(gou)與檢(jian)查(cha)、SMT貼片加工、插件加工、程(cheng)序燒制、測試、老(lao)化等一(yi)(yi)系(xi)列制程(cheng)，下(xia)(xia)面我們仔細(xi)說明一(yi)(yi)下(xia)(xia)每一(yi)(yi)個環節需要注(zhu)意的(de)地方。

1、PCB電路板制造(zao)

接到(dao)PCBA的訂(ding)單后，分(fen)析，注意(yi)PCB的孔(kong)間距(ju)與板的承載(zai)力關系(xi)，切勿造(zao)成折彎或者斷(duan)裂，布線是(shi)否考慮(lv)到(dao)高頻(pin)信號干擾、阻抗(kang)等關鍵因素(su)。