SMT貼片和DIP插件是PCBA加(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)主要(yao)環節，它們(men)主要(yao)的(de)區(qu)別就是SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)(gong)不需(xu)要(yao)電子(zi)加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠對PCBA板(ban)進(jin)(jin)行鉆孔(kong)而是直接(jie)進(jin)(jin)行貼片加(jia)工(gong)(gong)(gong)，而DIP插件需(xu)要(yao)PCBA工(gong)(gong)(gong)廠對板(ban)子(zi)鉆孔(kong)然后將元器(qi)件的(de)PIN腳插入孔(kong)中。

從上(shang)面的(de)(de)介紹(shao)可以(yi)看出PCB也就是單純的(de)(de)電路(lu)板(ban)(ban)，沒有(you)元器件的(de)(de)裸(luo)板(ban)(ban)，而PCBA則是經過PCBA工廠(chang)貼片加(jia)工的(de)(de)成品(pin)板(ban)(ban)或者是這(zhe)個加(jia)工過程的(de)(de)統稱(cheng)。

三、焊(han)膏(gao)的(de)(de)影響。焊(han)膏(gao)中的(de)(de)金屬(shu)粉末(mo)(mo)含(han)量(liang)、金屬(shu)粉末(mo)(mo)的(de)(de)含(han)氧量(liang)、黏(nian)度、觸變性、印性都(dou)有一定的(de)(de)要求。如果焊(han)膏(gao)金屬(shu)粉末(mo)(mo)含(han)量(liang)高，回流升溫時金屬(shu)粉末(mo)(mo)隨著溶劑的(de)(de)蒸

發而飛渡，如果(guo)(guo)金(jin)屬粉末的(de)含氧量高，還(huan)會(hui)加劇飛濺(jian)，形成焊(han)料球，同時還(huan)會(hui)引起不(bu)潤(run)浸等缺陷(xian)。另外，COB加工設計(ji)，如果(guo)(guo)焊(han)膏鹽度過低或者焊(han)膏的(de)觸(chu)變性不(bu)好，印刷后焊(han)膏圖形

就會(hui)娟陷(xian)，甚至造(zao)成(cheng)枯(ku)連，回流焊(han)時就會(hui)形成(cheng)焊(han)料(liao)球橋(qiao)接(jie)等焊(han)接(jie)缺陷(xian)。如(ru)果焊(han)膏的印(yin)刷(shua)(shua)性不(bu)(bu)好，寶安加工，印(yin)刷(shua)(shua)時焊(han)膏只是(shi)在(zai)模板上滑(hua)動，SMT加工報價，這種情況下是(shi)根(gen)本印(yin)不(bu)(bu)上焊(han)膏的。

5、程序燒制

在前期的(de)DFM報告中，可以給(gei)客(ke)戶建議在PCB上(shang)設置一(yi)些測(ce)試點(Test Points)，目的(de)是為了測(ce)試PCB及焊接好所有元器件(jian)后的(de)PCBA電路導(dao)通(tong)性。如果有條件(jian)，可以要(yao)求客(ke)戶提供程(cheng)序，通(tong)過(guo)燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程(cheng)序燒制到(dao)主控制IC中，就可以更加直(zhi)觀地測(ce)試各(ge)種觸(chu)控動作所帶來(lai)的(de)功能(neng)變化，SMT貼片(pian)加工生產，以此檢驗整(zheng)塊PCBA的(de)功能(neng)完整(zheng)性。

6、PCBA板測試

對(dui)于有PCBA測試(shi)要(yao)求的(de)訂單，主要(yao)進(jin)行的(de)測試(shi)內容(rong)包含(han)ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老(lao)化測試(shi))、溫(wen)濕(shi)度測試(shi)、跌落(luo)測試(shi)等(deng)，具體根據(ju)客戶的(de)測試(shi)方案操作并匯總報告數據(ju)即可