雙面(mian)混裝：來料檢測+PCB的(de)B面(mian)絲(si)(si)(si)印錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+B面(mian)回(hui)流(固(gu)化)+清洗+翻板+A面(mian)絲(si)(si)(si)印錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+B面(mian)回(hui)流(固(gu)化)或(huo)是(shi)(DIP+波(bo)峰)+清洗+檢測+返修，貼片(pian)(pian)加(jia)工，絲(si)(si)(si)印：其(qi)作(zuo)用是(shi)將焊膏或(huo)貼片(pian)(pian)膠(jiao)漏印到PCB的(de)焊盤上(shang)，為(wei)元器件的(de)焊接做(zuo)準備(bei)。所(suo)用設(she)備(bei)為(wei)絲(si)(si)(si)印機(ji)（絲(si)(si)(si)網(wang)印刷機(ji)），位(wei)于SMT生產線(xian)的(de)前端(duan)。點膠(jiao)：它是(shi)將膠(jiao)水(shui)滴到PCB的(de)的(de)固(gu)定位(wei)置上(shang)，其(qi)主要作(zuo)用是(shi)將元器件固(gu)定到PCB板上(shang)。所(suo)用設(she)備(bei)為(wei)點膠(jiao)機(ji)，位(wei)于SMT生產線(xian)的(de)前端(duan)或(huo)檢測設(she)備(bei)的(de)后面(mian)。

SMT有關的(de)(de)技(ji)(ji)術組成：1、電(dian)(dian)子元(yuan)件、集成電(dian)(dian)路的(de)(de)設計制造技(ji)(ji)術，貼片加工報價(jia)，2、電(dian)(dian)子產品的(de)(de)電(dian)(dian)路設計技(ji)(ji)術，貼片加工價(jia)格(ge)，3、電(dian)(dian)路板的(de)(de)制造技(ji)(ji)術，4、自動(dong)貼裝(zhuang)設備的(de)(de)設計制造技(ji)(ji)術，5、電(dian)(dian)路裝(zhuang)配制造工藝技(ji)(ji)術，6、裝(zhuang)配制造中使用的(de)(de)輔(fu)助材料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)開發生(sheng)產技(ji)(ji)術 。貼片機拱架型(Gantry)：元(yuan)件送料(liao)(liao)(liao)器(qi)、基板(PCB)是固定的(de)(de)，貼片頭(安裝(zhuang)多個(ge)真空(kong)吸料(liao)(liao)(liao)嘴)在送料(liao)(liao)(liao)器(qi)與(yu)基板之間來回移動(dong)，將(jiang)元(yuan)件從送料(liao)(liao)(liao)器(qi)取(qu)出(chu)，經過對元(yuan)件位置與(yu)方向的(de)(de)調整，然(ran)后貼放于(yu)基板上。

SMT貼(tie)片(pian)加工采(cai)用(yong)的是片(pian)狀元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，具有(you)(you)高(gao)(gao)可靠性，器(qi)(qi)件(jian)小而(er)輕，故抗振能(neng)力強，采(cai)用(yong)自(zi)動化生產，貼(tie)片(pian)加工廠(chang)家，貼(tie)裝(zhuang)可靠性高(gao)(gao)，一(yi)般不(bu)良焊(han)(han)點率小于百萬(wan)分之十(shi)，比通(tong)孔(kong)插元(yuan)(yuan)件(jian)波(bo)峰焊(han)(han)接技術(shu)低一(yi)個數量(liang)級，能(neng)夠(gou)保證電子產品(pin)或元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)焊(han)(han)點缺陷率低，目(mu)前(qian)幾乎有(you)(you)90%的電子產品(pin)采(cai)用(yong)SMT工藝(yi)。SMT貼(tie)片(pian)加工組裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)網格從1.27MM發展到目(mu)前(qian)0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采(cai)用(yong)通(tong)孔(kong)安(an)裝(zhuang)技術(shu)安(an)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)，可使(shi)組裝(zhuang)密度更高(gao)(gao)。