膜厚儀EDX8000B可分析的常見(jian)鍍層材料

可測試重(zhong)復鍍層(ceng)、非金屬(shu)、輕金屬(shu)、多(duo)層(ceng)多(duo)元素以及有機物層(ceng)的厚度及成分含量(liang)。

單(dan)涂鍍層(ceng)應用：如Cr/Fe， Ni/Fe， Ag/Cu，測(ce)厚儀好(hao)不好(hao)，Zn/Fe等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Cu，測(ce)厚儀(yi)， Ag/Pb/Zn， Ni/Cu/Fe等

合金鍍層(ceng)應用：如ZnNi/Fe， ZnAl/Ni/Cu等(deng)

合(he)金成分(fen)應用：如(ru)NiP/Fe， 同時分(fen)析鎳磷含量和(he)鍍層厚度

XRF金(jin)屬鍍層測(ce)厚儀產品特點

>測試快(kuai)速，無需樣(yang)品制備

>可通過內置高清CCD攝像(xiang)機來觀察及選擇定(ding)位微小(xiao)面積鍍層厚(hou)度的測量(liang)，避免直接接觸，污染或破(po)壞被測物

>備有多種以上的鍍層厚度(du)測(ce)量和成分分析時所需(xu)的標(biao)準樣品(pin)

>可覆蓋元素(su)周(zhou)期表Mg鎂到U鈾

>SDD檢(jian)測(ce)器，具有高計數范圍和出色的能量(liang)分辨(bian)率(lv)

>可切換(huan)準直器和濾光片

XRF金屬鍍層測(ce)厚儀應(ying)用場景

>EDX8000B鍍(du)層測(ce)(ce)厚儀可以用于PCB鍍(du)層厚度(du)測(ce)(ce)量(liang)，PCB鍍(du)層分(fen)析，金(jin)屬(shu)電鍍(du)鍍(du)層分(fen)析；

>測量的對象包括鍍層(ceng)、敷層(ceng)、貼層(ceng)、涂層(ceng)、化學(xue)生成膜等

>可測量離子(zi)鍍(du)、電鍍(du)、蒸鍍(du)、等各種金屬鍍(du)層(ceng)的厚度

英飛思(si)XRF鍍(du)層測厚(hou)儀優勢

>微光(guang)斑X 射線聚(ju)焦光(guang)學器件(jian)

通(tong)過(guo)將高(gao)亮度一次(ci) X 射(she)線照射(she)到0.02mm的區域，測(ce)厚儀怎么(me)用，實現高(gao)精度測(ce)量。

>硅漂移(yi)探測器 (SDD) 作為檢測系統

高(gao)計數(shu)率硅漂移檢(jian)測器(qi)可實現高(gao)精度(du)測量。

>高分(fen)辨(bian)率樣品觀測系統(tong)

的點位測量功(gong)能有助于提高測量精度(du)。

>全系列(lie)標(biao)(biao)配薄膜(mo)FP無(wu)標(biao)(biao)樣分析(xi)法(fa)軟件，可(ke)同時對多層(ceng)鍍層(ceng)及全金鍍層(ceng)厚度和(he)成分進行測量

配合用戶(hu)友好的軟(ruan)件界面，可(ke)以輕松地進行日常測量。