什么是直插(cha) DIP？ 直插(cha) DIP，是 dual inline-pin package 的(de)縮寫(xie)，也(ye)叫雙列(lie)直插(cha)式(shi)(shi)封裝技術，雙入線(xian)封裝， DRAM 的(de)一種元件(jian)封裝形(xing)式(shi)(shi)。指采(cai)用雙列(lie)直插(cha)形(xing)式(shi)(shi)封裝的(de)集成電(dian)路芯片，絕大多數(shu)中小規(gui) 模(mo)集成電(dian)路均(jun)采(cai)用這種封裝形(xing)式(shi)(shi)，其引腳數(shu)一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都(dou)采(cai)用 DIP(Dual ln-line Package，雙列(lie)直插(cha)式(shi)(shi)封裝)封裝

，COB加工定制，此 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式在(zai)當時(shi)具有(you)適合(he) PCB(印刷電路板)穿孔(kong)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布線(xian)和操(cao)(cao)作較(jiao)(jiao)(jiao)為方(fang)便(bian)， 適合(he)在(zai) PCB(印 刷電路板)上穿孔(kong)焊接，操(cao)(cao)作方(fang)便(bian)。芯片面(mian)積(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之間的(de)(de)(de)比值較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，COB加工工廠，故體積(ji)(ji)也(ye)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)。 但是(shi)(shi)由于其封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)和厚度都(dou)比較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，而且引腳在(zai)插(cha)拔過程中很容易被損壞，可靠性較(jiao)(jiao)(jiao)差(cha)。 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)結構形式多(duo)種多(duo)樣(yang)，包(bao)括多(duo)層陶瓷(ci)(ci)雙列直插(cha)式 DIP，單層陶瓷(ci)(ci)雙列直插(cha)式 DIP，引線(xian)框架式 DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率是(shi)(shi)很低(di)的(de)(de)(de)，其芯片面(mian)積(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之比 為1：1.86，這樣(yang)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，內(nei)存條 PCB 板的(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)是(shi)(shi)固定的(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)越大(da)在(zai)內(nei) 存上安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片的(de)(de)(de)數量(liang)(liang)就越少(shao)，內(nei)存條容量(liang)(liang)也(ye)就越小(xiao)。 同時(shi)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)對內(nei)存頻率、傳(chuan)輸速率、電器(qi)性能的(de)(de)(de)提升都(dou)有(you)影響。理想狀態下(xia)芯 片面(mian)積(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之比為1：1將是(shi)(shi)較(jiao)(jiao)(jiao)好的(de)(de)(de)，但這是(shi)(shi)無法實現(xian)的(de)(de)(de)，除非不進行(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)發展，這個比值日益接近，現(xian)在(zai)已經有(you)了1：1.14的(de)(de)(de)內(nei)存封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)。 什么是(shi)(shi)表(biao)(biao)貼(tie)(tie) SMD？ 表(biao)(biao)貼(tie)(tie)也(ye)叫(jiao)做 SMT，是(shi)(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)縮寫(xie)，表(biao)(biao)面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，將 SMD 封(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)燈用過焊接工藝(yi)焊接砸 PCB 板的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它(ta)是(shi)(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)縮寫(xie)，意為：表(biao)(biao)面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件，它(ta)是(shi)(shi) SMT(Surface Mount Technology 中文(wen)：表(biao)(biao)面(mian)黏著技(ji)術(shu))元(yuan)器(qi)件中的(de)(de)(de)一種。

優(you)勢： 組裝密度高、電子產品體(ti)積小、重量(liang)輕， 易(yi)于(yu)實現自(zi)動化，電子產業流行生產方(fang)式，有力減(jian)低(di)成本(ben)，

可靠性高、抗(kang)振能力強提高產(chan)品可靠性。 特(te)點(dian)： 微(wei)型 SMD 是一(yi)種晶圓(yuan)級(ji)芯片(pian)尺(chi)(chi)寸(cun)封裝(WLCSP)，它有如下特(te)點(dian)： ⒈ 封裝尺(chi)(chi)寸(cun)與裸片(pian)尺(chi)(chi)寸(cun)大小一(yi)致; ⒉ 小的(de) I/O 管腳(jiao); ⒊ 無需(xu)底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片(pian)與 PCB 間無需(xu)轉接板。

DIP Switch2

DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功(gong)能 黑標傳感器 通信(xin)接口(kou)(kou)選(xuan)擇 RS232串(chuan)口(kou)(kou)握手(shou)方式(shi) 串(chuan)口(kou)(kou)通信(xin)奇偶校(xiao)(xiao)驗 串(chuan)口(kou)(kou)通信(xin)校(xiao)(xiao)驗方式(shi) 串(chuan)口(kou)(kou)波(bo)特(te)率(lv)選(xuan)擇 XON/XOFF 啟用 奇校(xiao)(xiao)驗(Even) ON 使(shi)能 參照(zhao)表格(ge)一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校(xiao)(xiao)驗

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(she)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行(xing)接(jie)口(IEEE1284雙向(xiang)并口) 串行(xing)接(jie)口(RS232)

通信端(duan)口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波(bo)特(te)率選擇 傳輸速度(du)（波(bo)特(te)率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號(hao) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明(ming) 開關(guan)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能(neng) 機頭(tou)型號選擇 ON 參(can)照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打(da)印濃度選擇(ze) 工作模(mo)式選擇(ze) 廠家使用 -

參(can)照表格四 參(can)照表格五

表格(ge)三(san) 機(ji)頭型號選擇 機(ji)頭型號 T-540(82.5mm紙(zhi)寬(kuan))(640點(dian)，3.25”) T-530(79.5mm紙(zhi)寬(kuan))(576點(dian)，3.15”) T-520(60mm紙(zhi)寬(kuan))(448點(dian)，2.36”) T-510(58mm紙(zhi)寬(kuan))(432點(dian)，2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表(biao)格四(si) 表(biao)格四(si) 打印(yin)濃(nong)度(du)(du)選擇 濃(nong)度(du)(du)等級 1 2 3 4 打印(yin)濃(nong)度(du)(du) 微淡 正常 微濃(nong) 濃(nong)黑 開關號(hao) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五(wu) 表格五(wu) 工(gong)作模式(shi)選擇 工(gong)作模式(shi) 十六進(jin)制打印 (*) 正常 開關號(hao) 5 ON OFF

注：該工作模式將收(shou)到的任何數(shu)據都以十六(liu)進制數(shu)值打印出來。

電路板加工費如何核算?

要看這個(ge)(ge)電路(lu)板(ban)加(jia)工費是誰做，是空(kong)板(ban)貼(tie)片(pian)還是電路(lu)板(ban)長生產，貼(tie)片(pian)的(de)話(hua)(hua)是按(an)點(dian)數算的(de)，一(yi)般一(yi)個(ge)(ge)Chip（電阻(zu)、電容類）元件算一(yi)個(ge)(ge)點(dian)，其他(ta)有引(yin)腳(jiao)的(de)按(an)引(yin)腳(jiao)數目算，四(si)只引(yin)腳(jiao)一(yi)個(ge)(ge)點(dian)，COB加(jia)工生產，不足四(si)個(ge)(ge)點(dian)的(de)按(an)一(yi)個(ge)(ge)點(dian)算。線(xian)路(lu)板(ban)廠的(de)話(hua)(hua)就直接計(ji)算單個(ge)(ge)線(xian)路(lu)板(ban)多少錢。

電(dian)路板加工其實就(jiu)是(shi)印(yin)制電(dian)路板，印(yin)刷線路板，常使用(yong)英文(wen)縮寫PCB（Printed circuit board），是(shi)重要(yao)的(de)電(dian)子部件，是(shi)電(dian)子元(yuan)件的(de)支撐(cheng)體(ti)，是(shi)電(dian)子元(yuan)器(qi)件線路連接的(de)提(ti)供(gong)者(zhe)。由(you)于它是(shi)采用(yong)電(dian)子印(yin)刷技術制作(zuo)的(de)，故被稱(cheng)為“印(yin)刷”電(dian)路板。PCBA是(shi)英文(wen)Printed Circuit Board +Assembly 的(de)簡(jian)稱(cheng)，也就(jiu)是(shi)說PCB空板經過(guo)SMT上件，石巖街道加工，再(zai)經過(guo)DIP插件的(de)整個制程，簡(jian)稱(cheng)PCBA .

PCBA一(yi)(yi)條龍(long)生產制造一(yi)(yi)般(ban)的收費包括:

一，PCB板費(PCB工程(cheng)費+PCB板費+PCB測試費)

二，采購元件

三(san)，SMT加工費(SMD貼片+DIP后焊)

四，PCBA測試費和組(zu)裝費