在線自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統按照(zhao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)內(nei)容(rong)或(huo)者應用(yong)方(fang)向的不(bu)同，可分為在線測(ce)(ce)試(shi)(shi)(ICT)和功(gong)能測(ce)(ce)試(shi)(shi)(FCT)兩大類。ICT在線測(ce)(ce)試(shi)(shi)主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)(shi)針(zhen)對PCBA上單個(ge)(ge)零件的好壞、線路(lu)上的開(kai)短路(lu)等問(wen)題，它(ta)相當(dang)于一臺自動化程度(du)非常(chang)高的萬用(yong)表(biao)，查找PCBA上的零件、開(kai)短路(lu)問(wen)題，而(er)(er)不(bu)涉及PCBA的整體功(gong)能；而(er)(er)FCT測(ce)(ce)試(shi)(shi)則(ze)恰(qia)恰(qia)相反，它(ta)主(zhu)要(yao)針(zhen)對的是(shi)(shi)(shi)整個(ge)(ge)PCBA或(huo)半成品(pin)/成品(pin)的整體功(gong)能，撫順smt貼片加工，即測(ce)(ce)試(shi)(shi)出待測(ce)(ce)物是(shi)(shi)(shi)否(fou)能滿足(zu)當(dang)初設計(ji)所(suo)想要(yao)達到的功(gong)能。但總之(zhi)，無論是(shi)(shi)(shi)ICT還是(shi)(shi)(shi)FCT，這些在線自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統都(dou)是(shi)(shi)(shi)由“信(xin)號(hao)采集-信(xin)號(hao)調(diao)理-數(shu)據處理-人機接(jie)口-報(bao)表(biao)輸(shu)出”這幾大部(bu)分所(suo)組成。

電路板散熱方式

1、高發熱(re)器(qi)件加(jia)散熱(re)器(qi)、導(dao)熱(re)板

當(dang)PCB中有(you)少(shao)數器件(jian)發(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)較大(da)(da)時(shi)（少(shao)于(yu)(yu)3個(ge)）時(shi)，可(ke)在(zai)發(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)(re)器件(jian)上(shang)加散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器或(huo)導熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)，當(dang)溫(wen)度還不(bu)能(neng)降(jiang)下(xia)來時(shi)，可(ke)采用(yong)帶風扇的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器，smt貼(tie)片(pian)加工(gong)打樣(yang)，以增強散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)效(xiao)果(guo)。當(dang)發(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)(re)器件(jian)量(liang)(liang)較多時(shi)（多于(yu)(yu)3個(ge)），smt貼(tie)片(pian)加工(gong)廠(chang)家，可(ke)采用(yong)大(da)(da)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)罩（板），它是(shi)按(an)PCB板上(shang)發(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)(re)器件(jian)的(de)(de)位(wei)置和高低(di)而定制的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器或(huo)是(shi)在(zai)一(yi)個(ge)大(da)(da)的(de)(de)平板散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器上(shang)摳出不(bu)同(tong)的(de)(de)元(yuan)件(jian)高低(di)位(wei)置。將(jiang)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)罩整體扣在(zai)元(yuan)件(jian)面(mian)上(shang)，與(yu)每個(ge)元(yuan)件(jian)接觸而散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)。但由于(yu)(yu)元(yuan)器件(jian)裝焊時(shi)高低(di)一(yi)致性差，散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)效(xiao)果(guo)并不(bu)好。通常在(zai)元(yuan)器件(jian)面(mian)上(shang)加柔(rou)軟(ruan)的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)相變(bian)導熱(re)(re)(re)(re)(re)墊來改善散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)效(xiao)果(guo)。

在(zai)通常情(qing)況下我(wo)們(men)用(yong)的電(dian)子產品都是由pcb加上各種電(dian)容，smt貼(tie)片加工工廠(chang)，電(dian)阻(zu)等(deng)電(dian)子元器件按設(she)計(ji)的電(dian)路圖設(she)計(ji)而成的，所以形色(se)的電(dian)器需要(yao)各種不同(tong)的smt貼(tie)片加工工藝來加工。

SMT 基本工藝構成要素:　錫(xi)膏印(yin)刷–> 零件貼裝(zhuang)–> 回流焊接–> AOI 光學檢(jian)測–> 維(wei)修–> 分板(ban)。

SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)的(de)優(you)點：電子產(chan)品(pin)體積(ji)小、組裝密度高(gao)(gao)、重量輕、可(ke)靠(kao)性高(gao)(gao)、抗振(zhen)能(neng)力(li)強等一系列的(de)優(you)點。

中文意思為靜電(dian)(dian)放(fang)電(dian)(dian)，12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部(bu)分(fen)，此五部(bu)分(fen)為PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C，14.零件干(gan)燥箱的管制相對溫(wen)濕度為<10%，15.常用。