平板(ban)封頭的應用特(te)點及幾何形狀(zhuang)

平(ping)板封(feng)(feng)(feng)頭(tou)由(you)(you)上(shang)面板、下(xia)面板及不(bu)同直徑接管(guan)組成，夾套(tao)內(nei)充滿(man)冷卻(que)水對上(shang)面板進(jin)行冷卻(que)。然而，碳鋼(gang)平(ping)底(di)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)，由(you)(you)于該平(ping)板封(feng)(feng)(feng)頭(tou)為異型結構(gou)，不(bu)宜采用現有壓力(li)容器(qi)平(ping)板封(feng)(feng)(feng)頭(tou)標準進(jin)行規(gui)范設(she)計，需要(yao)其(qi)他方法，如分析設(she)計方法，對其(qi)進(jin)行詳(xiang)細的(de)應(ying)力(li)分析和結構(gou)設(she)計，而且工程中(zhong)關心的(de)另外一個重要(yao)的(de)問題就是如何(he)合理布置(zhi)上(shang)、下(xia)面板的(de)厚度，使結構(gou)在滿(man)足工藝要(yao)求的(de)前提下(xia)加(jia)、經濟。

平(ping)(ping)封頭(tou)結構形式和(he)強度(du)計(ji)算(suan)公式基本相仿，廣西(xi)平(ping)(ping)底封頭(tou)，差異很小，但使(shi)用范圍差異較大。GB/T9222的(de)征求意見稿的(de)計(ji)算(suan)厚度(du)應(ying)該說比較厚的(de)，安全系數的(de)裕度(du)還(huan)是有的(de)，如果像(xiang)ASME那(nei)樣(yang)，對(dui)(dui)集(ji)箱體的(de)取用壁厚應(ying)滿足S≥1.25Smin，其使(shi)用條件和(he)探傷要求要求，筆者認為(wei)還(huan)是可行(xing)的(de)。另外(wai)對(dui)(dui)于(yu)不受輻(fu)射熱(re)的(de)焊(han)(han)縫(feng)與(yu)受到大于(yu)450'C以上(shang)輻(fu)射熱(re)的(de)焊(han)(han)縫(feng)，應(ying)該有所不同，不能一概(gai)而論，ASME的(de)處理(li)還(huan)是確當的(de)。鍋爐行(xing)業(ye)制訂行(xing)業(ye)標準時(shi)，平(ping)(ping)底封頭(tou)廠家，可以借鑒國外(wai)國家成熟的(de)技術，

不銹鋼平底封頭

    不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼平底封頭，它屬于不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼封頭系列，主要是由不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼、碳鋼、合金(jin)鋼等制成。

    不銹鋼平底封頭的工藝流程(cheng)為：進料(liao)—理(li)化—下料(liao)—熱鍛成型—熱處(chu)理(li)—檢(jian)驗(yan)—金(jin)加工—成品檢(jian)驗(yan)—標(biao)識(shi)—成品檢(jian)驗(yan)—標(biao)識(shi)—包裝打字—發運。

    我們在使(shi)用這種封(feng)頭(tou)時，應注(zhu)意的事項有：

    1.在、氨(an)、堿性鈉等環境中，封頭(tou)容易產生裂紋(wen)，所以要預先消除封頭(tou)的殘余應力。

    2.奧氏體(ti)不銹鋼在(zai)某些特定環境(jing)下會(hui)出現(xian)腐(fu)蝕(shi)或者裂紋現(xian)象，所以在(zai)設計(ji)時，需(xu)要特別注意了(le)。