為了消除或減少激光焊接的缺陷，更好地應用這一的焊接方法，提出了一些用其它熱源與激光進行復合焊接的工藝，伺服中型熱熔機生產商，主要有激光與電弧、激光與等離子弧、激光與感應熱源復合焊接、雙激光束焊接以及多光束激光焊接等。此外還提出了各種輔助工藝措施，東營伺服中型熱熔機，如激光填絲焊（可細分為冷絲焊和熱絲焊）、外加磁場輔助增強激光焊、保護氣控制熔池深度激光焊、激光輔助攪拌摩擦焊等。

傳感器密封焊接采用的方法有：電阻焊、弧焊、電子束焊、等離子焊等。1. 電阻焊：它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者，光束還可進入常規焊難以焊及的區域，焊接速度快。2. 弧焊：使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比激光焊大很多，易產生變形。3. 等離子弧焊：與弧類似，但其焊炬會產生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比弧焊速度快、熔深大，但遜于激光焊。

激(ji)光焊(han)(han)接可以采用連續或脈(mo)沖(chong)激(ji)光束加以實現，激(ji)光焊(han)(han)接的原理可分為熱傳(chuan)導型焊(han)(han)接和激(ji)光深(shen)熔(rong)焊(han)(han)接。功(gong)率密度(du)小于104~105 W/cm2為熱傳(chuan)導焊(han)(han)，此(ci)時熔(rong)深(shen)淺(qian)、焊(han)(han)接速度(du)慢；功(gong)率密度(du)大(da)于105~107 W/cm2時，金屬(shu)表面受熱作用下(xia)凹成“孔穴”，形成深(shen)熔(rong)焊(han)(han)，具有焊(han)(han)接速度(du)快(kuai)、深(shen)寬比大(da)的特點(dian)。

其(qi)中熱傳導型(xing)激(ji)(ji)(ji)光焊接原理為：激(ji)(ji)(ji)光輻射加熱待加工表面，表面熱量通過熱傳導向內(nei)部擴散(san)，通過控(kong)制激(ji)(ji)(ji)光脈沖(chong)的寬度(du)、能量、峰功率(lv)和(he)重復頻率(lv)等激(ji)(ji)(ji)光參數，使工件熔(rong)化，形成特(te)定的熔(rong)池(chi)。

用于齒(chi)輪焊(han)接(jie)和(he)冶金(jin)薄板(ban)焊(han)接(jie)用的激(ji)光(guang)焊(han)接(jie)機主(zhu)要(yao)涉及(ji)激(ji)光(guang)深熔焊(han)接(jie)。