?電鍍原理及主要設備

電(dian)鍍(du)是利用電(dian)解(jie)作用使金(jin)屬或(huo)其它材(cai)料制件的(de)表(biao)面(mian)(mian)附(fu)著一層金(jin)屬膜(mo)的(de)工藝。可(ke)以起(qi)到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dao)電(dian)性、反光(guang)性及增進美觀等(deng)作用。那么電(dian)鍍(du)的(de)主要(yao)原(yuan)理和主要(yao)設備又是什(shen)么呢？下面(mian)(mian)德鴻(hong)表(biao)面(mian)(mian)處理公(gong)司小編為大家介紹相關信息。

電(dian)(dian)鍍(du)(du)以具有導電(dian)(dian)表面(mian)的被鍍(du)(du)零件做為陰極(ji)(ji)，鍍(du)(du)覆金屬(shu)或不溶(rong)性(xing)材(cai)料做為陽(yang)極(ji)(ji)，將其浸(jin)入含有鍍(du)(du)覆金屬(shu)離子的電(dian)(dian)解液內(nei)，鍍(du)(du)銀加工(gong)廠，通以直流電(dian)(dian)，在被鍍(du)(du)零件上沉積出鍍(du)(du)覆金屬(shu)的過(guo)程稱為電(dian)(dian)鍍(du)(du)，其原(yuan)(yuan)理就是在陽(yang)、陰極(ji)(ji)上發生了(le)電(dian)(dian)化學的氧化和還(huan)原(yuan)(yuan)反應。

主要電鍍設備：

電鍍生產的主要設備包括：各種鍍槽及其輔助設備(如加熱、冷卻、導電等裝置 )，各種滾鍍設備，安慶鍍銀，各種型式的電鍍自動生產線，直流電源設備(整流器)和其它輔助設備(如通風、過濾設備等)。

電鍍的工藝流程及相關信息

電鍍

就(jiu)是利(li)用電(dian)解原理在某(mou)些金(jin)屬(shu)表面(mian)上(shang)鍍上(shang)一薄(bo)層其它金(jin)屬(shu)或合金(jin)的過程，是利(li)用電(dian)解作用使金(jin)屬(shu)或其它材料制件的表面(mian)附著(zhu)一層金(jin)屬(shu)膜的工(gong)藝從(cong)而起到防止金(jin)屬(shu)氧化(如銹(xiu)蝕)，提(ti)高耐磨性(xing)、導電(dian)性(xing)、反光性(xing)、抗腐蝕性(xing)(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

影響因素：1、主(zhu)鹽體系 2、添加劑 ;  3、電鍍設備   ;4、攪拌(ban)裝置

電鍍(du)方式：:1、掛鍍(du)   2、滾鍍(du)   3、連續鍍(du)   4、刷鍍(du)

工藝流程

高溫弱堿浸蝕(shi)→清(qing)(qing)洗(xi)→酸洗(xi)→清(qing)(qing)洗(xi)→浸鋅→清(qing)(qing)洗(xi)→二次(ci)浸鋅→清(qing)(qing)洗(xi)→預鍍銅→清(qing)(qing)洗(xi)→預鍍銀→光亮鍍銀

→回收(shou)洗→清(qing)洗→銀保護(hu)→清(qing)洗→烘干(gan)。

以上是德鴻(hong)表面(mian)處(chu)理公司小編為大家(jia)介(jie)紹(shao)的相關信息

電(dian)鍍性能(neng)測(ce)試，你了解(jie)幾個？

內應力測試

鍍(du)(du)層(ceng)內(nei)應(ying)力(li)(li)是指(zhi)在(zai)沒有外加(jia)載(zai)荷(he)的(de)情況下，鍍(du)(du)層(ceng)內(nei)部所具有的(de)一種(zhong)平衡應(ying)力(li)(li)。這種(zhong)應(ying)力(li)(li)是在(zai)電鍍(du)(du)過(guo)程中受(shou)到(dao)一些沉積因素的(de)影響(xiang)，引(yin)起金屬晶(jing)格缺(que)陷所致。鍍(du)(du)液中的(de)某些金屬離子(zi)(zi)、陰離子(zi)(zi)以(yi)及有機添加(jia)劑，都會(hui)顯著(zhu)增(zeng)加(jia)鍍(du)(du)層(ceng)的(de)內(nei)應(ying)力(li)(li)。鍍(du)(du)層(ceng)內(nei)應(ying)力(li)(li)會(hui)導致鍍(du)(du)層(ceng)在(zai)儲存、使用(yong)過(guo)程中產生氣泡(pao)、開(kai)裂、剝落等現象，在(zai)外力(li)(li)作(zuo)用(yong)時，還會(hui)引(yin)起應(ying)力(li)(li)腐蝕和降低疲勞強度等。測定鍍(du)(du)層(ceng)內(nei)應(ying)力(li)(li)的(de)方(fang)法(fa)(fa)有：彎曲陰極法(fa)(fa)，剛性平帶法(fa)(fa)，螺旋收縮儀法(fa)(fa)等，鍍(du)(du)銀價格，測試方(fang)法(fa)(fa)可參考ASTM B636。

氫脆性及延展性測試

鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項重要指標。脆性存在往往會導致鍍層開裂，結合力下降，乃至直接影響的使用價值。鍍層脆性的測試，一般通過試樣在外力作用下使之變形，直至鍍層產生裂紋，然后以鍍層產生裂紋時的變形程度或撓度值大小，作為評定鍍層脆性的依據，測試可參照標準ASTM F519。

鍍層的延展性是指鍍層在外力的作用下，產生塑性變形或彈性變形時，或者兩種變形同時產生時，鍍層不發生斷裂或開裂的能力。測定鍍層脆性的方法有延遲破壞試驗，緩慢彎曲試驗，應力環試驗等；測定鍍層韌性的方法有拉伸試驗法和彎曲試驗法，鍍銀廠家，可參照的標準有：GB/T 15821， ASTM B489， ASTM B490。

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