在SMT貼(tie)片(pian)(pian)加(jia)工過程中(zhong)，寶(bao)安加(jia)工，有著許多(duo)(duo)設(she)備(bei)，它們每一(yi)個都(dou)有著的(de)作(zuo)用，而錫膏印(yin)刷(shua)機(ji)正(zheng)是其中(zhong)非常(chang)重要的(de)一(yi)個設(she)備(bei)。廣(guang)州電(dian)子加(jia)工廠中(zhong)的(de)錫膏印(yin)刷(shua)機(ji)一(yi)般是由裝(zhuang)版、加(jia)錫膏、壓印(yin)、輸(shu)電(dian)路板等構成的(de)。而大(da)多(duo)(duo)數PCBA中(zhong)的(de)錫膏印(yin)刷(shua)機(ji)工作(zuo)原理都(dou)是先將要印(yin)刷(shua)的(de)PCBA固(gu)定在印(yin)刷(shua)定位(wei)臺上，然后(hou)由印(yin)刷(shua)機(ji)的(de)左(zuo)右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印(yin)于(yu)對(dui)應焊(han)盤，對(dui)漏印(yin)均勻(yun)的(de)PCBA，通過傳輸(shu)臺輸(shu)入至貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)進行自(zi)動SMT貼(tie)片(pian)(pian)。

3、SMT Assembly加工

錫膏(gao)印刷和(he)回流(liu)焊爐溫(wen)控制是關鍵要(yao)(yao)(yao)(yao)點，需用質(zhi)量較好且符合(he)工藝要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)激光鋼(gang)網非常重要(yao)(yao)(yao)(yao)。根據(ju)PCB的(de)要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)，部分(fen)需要(yao)(yao)(yao)(yao)增(zeng)大或(huo)縮小鋼(gang)網孔，或(huo)者采用U型(xing)孔，依據(ju)工藝要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)制作(zuo)鋼(gang)網。回流(liu)焊的(de)爐溫(wen)和(he)速度(du)控制對于錫膏(gao)的(de)浸潤和(he)焊接可(ke)(ke)靠(kao)性十分(fen)關鍵，按(an)照正常的(de)SOP作(zuo)業指引進(jin)行(xing)管控即可(ke)(ke)。此外(wai)，需要(yao)(yao)(yao)(yao)嚴格執行(xing)AOI檢測(ce)，大程度(du)減(jian)少(shao)人(ren)為(wei)因素造成的(de)不良。

4、DIP插件加工

插件(jian)工(gong)藝中，對于過波峰焊的模(mo)具設計(ji)是(shi)關(guan)鍵點。如(ru)何(he)使用模(mo)具能(neng)夠大化提供過爐之后的良品概(gai)率，這是(shi)PE工(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)必須不(bu)斷實踐(jian)和經驗總結的過程(cheng)(cheng)。

什么是(shi)直(zhi)插(cha) DIP？ 直(zhi)插(cha) DIP，是(shi) dual inline-pin package 的(de)縮寫，也叫(jiao)雙(shuang)(shuang)(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)技術，SMT貼片(pian)加工(gong)定制，雙(shuang)(shuang)(shuang)入線封裝(zhuang)(zhuang)， DRAM 的(de)一種元件封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)。指采用雙(shuang)(shuang)(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)形式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)集(ji)(ji)成電路芯片(pian)，絕(jue)大多數(shu)中小規 模集(ji)(ji)成電路均采用這種封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)(shi)，其引(yin)腳數(shu)一般不(bu)超過100。 DIPf﹨封裝(zhuang)(zhuang)、芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)(shuang)(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang))封裝(zhuang)(zhuang)

，此 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)在(zai)(zai)當(dang)時具有適合(he) PCB(印刷電(dian)路板(ban))穿(chuan)孔安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，SMT貼(tie)片加工價格， 布線和(he)操(cao)作較(jiao)為(wei)方(fang)便， 適合(he)在(zai)(zai) PCB(印 刷電(dian)路板(ban))上穿(chuan)孔焊(han)接(jie)，操(cao)作方(fang)便。芯(xin)片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)比(bi)值較(jiao)大(da)(da)，故體積(ji)(ji)(ji)也較(jiao)大(da)(da)。 但是(shi)由于其封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)厚(hou)度(du)都比(bi)較(jiao)大(da)(da)，而且引腳在(zai)(zai)插(cha)拔過程中(zhong)(zhong)很容易被損壞，可靠性較(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)結構形(xing)式(shi)(shi)多(duo)種多(duo)樣，包括多(duo)層陶(tao)瓷(ci)雙列直插(cha)式(shi)(shi) DIP，單層陶(tao)瓷(ci)雙列直插(cha)式(shi)(shi) DIP，引線框(kuang)架式(shi)(shi) DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率(lv)是(shi)很低的(de)(de)(de)(de)，其芯(xin)片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之比(bi) 為(wei)1：1.86，這(zhe)樣封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)較(jiao)大(da)(da)，內存(cun)條(tiao) PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)是(shi)固定的(de)(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)越(yue)(yue)大(da)(da)在(zai)(zai)內 存(cun)上安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)數量就越(yue)(yue)少，內存(cun)條(tiao)容量也就越(yue)(yue)小。 同(tong)時較(jiao)大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)對內存(cun)頻率(lv)、傳輸速率(lv)、電(dian)器性能的(de)(de)(de)(de)提升都有影響(xiang)。理想狀(zhuang)態下(xia)芯(xin) 片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)之比(bi)為(wei)1：1將(jiang)是(shi)較(jiao)好的(de)(de)(de)(de)，但這(zhe)是(shi)無法實現的(de)(de)(de)(de)，除非不(bu)進行封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)，這(zhe)個比(bi)值日益接(jie)近，現在(zai)(zai)已經有了1：1.14的(de)(de)(de)(de)內存(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)。 什么是(shi)表(biao)貼(tie) SMD？ 表(biao)貼(tie)也叫做 SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)縮寫，表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，將(jiang) SMD 封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)燈(deng)用過焊(han)接(jie)工藝焊(han)接(jie)砸 PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，燈(deng)腳不(bu)用穿(chuan)過 PCB 板(ban)。 SMD：它是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)縮寫，意(yi)為(wei)：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)，它是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)(zhong)文：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)黏著技術(shu))元(yuan)器件(jian)(jian)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)一種。

優勢： 組裝(zhuang)密(mi)度高、電子產品體積(ji)小、重量輕，SMT貼(tie)片加工(gong)報價， 易于實現(xian)自動化，電子產業流(liu)行生產方式，有力減低成(cheng)本，

可靠性(xing)(xing)高、抗振(zhen)能力強提高產品(pin)可靠性(xing)(xing)。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓(yuan)級芯片尺(chi)寸封(feng)裝(WLCSP)，它有(you)如(ru)下特點： ⒈ 封(feng)裝尺(chi)寸與(yu)裸片尺(chi)寸大小(xiao)一致; ⒉ 小(xiao)的 I/O 管(guan)腳; ⒊ 無需(xu)底部填充材料; ⒋ 連線間(jian)(jian)距為0.5mm; ⒌ 在(zai)芯片與(yu) PCB 間(jian)(jian)無需(xu)轉接(jie)板。