AXI技術(shu)(shu)是一(yi)種相對比較成(cheng)熟的(de)測試技術(shu)(shu)，其對工藝缺陷(xian)的(de)覆(fu)蓋率很高，通常達(da)97%以上。而工藝缺陷(xian)一(yi)般要占總(zong)缺陷(xian)的(de)80%—90%，并可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術(shu)(shu)不能(neng)測試電路電氣(qi)性能(neng)方(fang)面的(de)缺陷(xian)和故障(zhang)

從應(ying)用情(qing)況來看，采用兩種(zhong)或(huo)以上技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)相結(jie)合的(de)(de)(de)測試策略正成(cheng)為發(fa)展(zhan)趨勢。因(yin)為每一種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)都補償另(ling)一技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)缺點：從將AXI技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和ICT技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)結(jie)合起來測試的(de)(de)(de)情(qing)況來看，一方(fang)(fang)面(mian)，X射線主(zhu)要(yao)集中(zhong)在(zai)焊點的(de)(de)(de)質量。它可(ke)確(que)認元件是否(fou)(fou)存在(zai)，但不(bu)能(neng)(neng)確(que)認元件是否(fou)(fou)正確(que)，方(fang)(fang)向和數(shu)值是否(fou)(fou)正確(que)。另(ling)一方(fang)(fang)面(mian)，Matrix Xray，ICT可(ke)決定元件的(de)(de)(de)方(fang)(fang)向和數(shu)值但不(bu)能(neng)(neng)決定焊接點是否(fou)(fou)可(ke)接受，特別是焊點在(zai)封裝體底部的(de)(de)(de)元件，如BGA、CSP等。需要(yao)特別指出(chu)的(de)(de)(de)是隨著AXI技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)，AXI系統(tong)和ICT系統(tong)可(ke)以“互相對(dui)話(hua)”，這種(zhong)被(bei)稱(cheng)為“AwareTest'的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)能(neng)(neng)消(xiao)除兩者之間(jian)的(de)(de)(de)重復測試部分(fen)。

圣全科技(ji)是一(yi)家專門從事工業自動化設(she)備(bei)、技(ji)術支持、售后服務、設(she)備(bei)租賃(lin)、安裝維護、方(fang)案開發和調(diao)試檢查以及工裝夾具(ju)設(she)計制造的企業。

3D檢(jian)驗(yan)(yan)法采用分層技(ji)術，即(ji)將(jiang)光束聚(ju)焦到任何一層并(bing)將(jiang)相應圖(tu)像投射到一高速旋轉的(de)接(jie)受面上，由于(yu)(yu)接(jie)受面高速旋轉使位于(yu)(yu)焦點處的(de)圖(tu)像非常清晰，而其它層上的(de)圖(tu)像則被消除，故3D檢(jian)驗(yan)(yan)法可對線路板兩面的(de)焊點獨立成像。

一般來說，SMT車間規定的(de)(de)溫(wen)度為(wei)(wei)(wei)25±3℃;錫(xi)(xi)膏(gao)印刷時(shi)，所(suo)需準(zhun)備(bei)的(de)(de)材(cai)料及(ji)工具(ju)錫(xi)(xi)膏(gao)、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑(ji)(ji)﹑攪拌刀;一般常(chang)用(yong)的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)合(he)金(jin)(jin)成份(fen)為(wei)(wei)(wei)Sn/Pb合(he)金(jin)(jin)，且合(he)金(jin)(jin)比例(li)為(wei)(wei)(wei)63/37;錫(xi)(xi)膏(gao)中(zhong)(zhong)主要成份(fen)分為(wei)(wei)(wei)兩大部(bu)分錫(xi)(xi)粉和助焊劑(ji)(ji)。助焊劑(ji)(ji)在焊接中(zhong)(zhong)的(de)(de)主要作(zuo)用(yong)是去除氧化物﹑破壞融(rong)錫(xi)(xi)表面張力﹑防止(zhi)再度氧化i。錫(xi)(xi)膏(gao)中(zhong)(zhong)錫(xi)(xi)粉顆粒與Flux(助焊劑(ji)(ji))的(de)(de)體(ti)積之比約(yue)為(wei)(wei)(wei)1:1， 重(zhong)量之比約(yue)為(wei)(wei)(wei)9:1;錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)取用(yong)原則(ze)是先jin先出;錫(xi)(xi)膏(gao)在開封使用(yong)時(shi)，須經(jing)過(guo)兩個重(zhong)要的(de)(de)過(guo)程回溫(wen)﹑攪拌;鋼板常(chang)見的(de)(de)制作(zuo)方法(fa)為(wei)(wei)(wei)﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的(de)(de)全(quan)稱是Surface mount(或(huo)mounting) technology，中(zhong)(zhong)文(wen)意思為(wei)(wei)(wei)表面粘(zhan)著（或(huo)貼裝）技術; ESD的(de)(de)全(quan)稱是Electro-static discharge， 中(zhong)(zhong)文(wen)意思為(wei)(wei)(wei)靜電放電;