為什么在SMT中(zhong)應用免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)流程？免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)可減少組板(PCBA)在移動與清(qing)洗(xi)(xi)過程中(zhong)造成(cheng)的(de)傷(shang)害。仍(reng)有部分元件不堪清(qing)洗(xi)(xi)。助(zhu)焊(han)(han)劑殘(can)留量已(yi)受(shou)控制，能(neng)(neng)配合(he)產(chan)(chan)品外觀(guan)要(yao)求(qiu)使(shi)用，OEM加工項(xiang)目(mu)，避(bi)免(mian)(mian)目(mu)視檢(jian)查清(qing)潔狀態的(de)問題(ti)。殘(can)留的(de)助(zhu)焊(han)(han)劑已(yi)不斷改(gai)良其(qi)電氣(qi)性(xing)能(neng)(neng)，OEM加工，以避(bi)免(mian)(mian)成(cheng)品產(chan)(chan)生漏(lou)電，導致任何傷(shang)害。免(mian)(mian)洗(xi)(xi)流程已(yi)通過國際(ji)上多(duo)項(xiang)安全測試，證明助(zhu)焊(han)(han)劑中(zhong)的(de)化學物質是穩定(ding)的(de)、無腐(fu)蝕性(xing)的(de)。

Smt加工(gong)(gong)費一(yi)般以(yi)元件點(dian)(dian)(dian)數多少(shao)來(lai)計(ji)算，一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)貼片（電阻、電容、二極管(guan)(guan)）算一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian)，一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)三極管(guan)(guan)算1.5個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian)，ic腳(jiao)(jiao)在(zai)50個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)以(yi)下(xia)的(de)(de)，兩(liang)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)腳(jiao)(jiao)算一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian)，50個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)腳(jiao)(jiao)以(yi)上的(de)(de)ic4個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)腳(jiao)(jiao)算一(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian)，OEM加工(gong)(gong)報價，統(tong)計(ji)pcb所有貼片點(dian)(dian)(dian)數。SMT有兩(liang)種工(gong)(gong)藝(yi)同時生(sheng)(sheng)產(chan)，分(fen)別(bie)為印刷工(gong)(gong)藝(yi)和點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)工(gong)(gong)藝(yi)。印刷工(gong)(gong)藝(yi)由四(si)種線(xian)(xian)(xian)體同時生(sheng)(sheng)產(chan)，分(fen)別(bie)為安(an)必(bi)(bi)昂(ang)AX5線(xian)(xian)(xian)五條(tiao)（S2、S3、S7、S11、S12），松(song)下(xia)CM602線(xian)(xian)(xian)兩(liang)條(tiao)（S1、S9），松(song)下(xia)MSH3線(xian)(xian)(xian)一(yi)條(tiao)（S5），及(ji)同TV共(gong)用的(de)(de)安(an)必(bi)(bi)昂(ang)AX3（S13）線(xian)(xian)(xian)。

貼片加工中虛焊(han)的原因和步驟分析(xi)： 1、先檢查焊(han)縫(feng)結合面有(you)無(wu)銹蝕、油污等雜(za)質，或凸凹不(bu)平(ping)、接(jie)(jie)觸不(bu)良(liang)，這樣會使(shi)接(jie)(jie)觸電(dian)阻增(zeng)大(da)，電(dian)流減(jian)小(xiao)，焊(han)接(jie)(jie)結合面溫度不(bu)夠(gou)。 2、檢查焊(han)縫(feng)的搭(da)接(jie)(jie)量是(shi)否正常(chang)，有(you)無(wu)驅動(dong)側搭(da)接(jie)(jie)量減(jian)小(xiao)或開裂現象。搭(da)接(jie)(jie)量減(jian)小(xiao)會使(shi)前后鋼帶(dai)的結合面積太(tai)小(xiao)，使(shi)總的受力面減(jian)小(xiao)而(er)無(wu)法承受較大(da)的張力。特別是(shi)驅動(dong)側開裂現象會造成應力集中，而(er)使(shi)開裂越來(lai)越大(da)，而(er)后拉斷。