1。元(yuan)件的(de)位置坐標程序(xu)（NC程序(xu)）

2。元件的外形尺寸形狀程(cheng)序(xu)（PARTS程(cheng)序(xu)，SUPPLY程(cheng)序(xu)）

3。元器件(jian)在貼片(pian)機上的排(pai)列順序(xu)（ARRAY程序(xu)）?

4。基板識(shi)別方式（MARK程序）

5。PCB板(ban)的外形坐標(biao)尺寸(cun)及定位方式（BOARD程序(xu)）?以松下機型(xing)為例

各部分程序的主要(yao)內(nei)容：?PCB板(ban)程序：

主(zhu)要(yao)包括：PCB板(ban)(ban)的(de)外形尺寸(cun)，基板(ban)(ban)厚度，PCB板(ban)(ban)的(de)定位方式

1.將帶有元件(jian)的(de)電路板放置(zhi)托盤位(wei)置(zhi)上，盡量垂(chui)直于攝像頭下方。

2.打開貼片機開關

3.帶有(you)元件(jian)(jian)的電路板往上，將原件(jian)(jian)吸附在(zai)真(zhen)空(kong)吸筆的吸盤上。

4.將漏印好的待焊印制板放(fang)置(zhi)在托盤(pan)上，貼片(pian)加工批(pi)發，盡(jin)量垂直于(yu)攝(she)像頭(tou)下方(fang)。

5.調(diao)整真空吸(xi)筆的高低旋鈕，使其向下(xia)移動，直至距印制電路板1-2CM位置。

6.打開(kai)(kai)顯(xian)示器(qi)開(kai)(kai)關，通過在顯(xian)示器(qi)上觀察(cha)，調整托盤(pan)旋鈕使IC芯(xin)片(pian)的引腳與待焊印制電(dian)路(lu)板所(suo)對應的焊盤(pan)完全重合為(wei)止。

7.將(jiang)真空吸嘴上的IC芯片(pian)以垂直的方式向下輕輕放置到印制(zhi)電路板(ban)相對應的焊盤上。

8.因吸(xi)(xi)嘴(zui)還未(wei)斷電，此時還不能馬上移(yi)開吸(xi)(xi)嘴(zui)，關閉開關使(shi)吸(xi)(xi)嘴(zui)停止工(gong)作(zuo)，以垂直(zhi)的方向(xiang)向(xiang)上輕輕地移(yi)開真空吸(xi)(xi)嘴(zui)，貼裝完(wan)畢。

貼裝

快發智造使用進口的(de)(de)雅馬哈YSM20、YSM10進行貼片，將表(biao)面組裝元器件準確安裝到PCB的(de)(de)固定位置上。

經過十溫區氮氣爐設(she)備

經(jing)過高速貼片機貼裝之后，貼片加工供應，需要經(jing)過十溫(wen)區回流氮氣爐，貼片加工哪里有，主要作用(yong)是將焊膏融化，昆山貼片加工，使表(biao)面組(zu)裝元(yuan)器(qi)件(jian)與PCB板牢(lao)固(gu)粘(zhan)接在一起。

檢測

為了保障組裝好的PCB板(ban)焊(han)(han)接(jie)的品質，需(xu)要用(yong)到放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)(ce)試儀(yi)(yi)(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)試儀(yi)(yi)、自(zi)動(dong)光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X-RAY檢測(ce)(ce)系統等設備(bei)，主要作用(yong)就(jiu)是檢測(ce)(ce)PCB板(ban)是否有虛焊(han)(han)、漏(lou)焊(han)(han)、裂痕等缺陷。