2、防止進行smt貼片加(jia)工(gong)焊(han)接(jie)(jie)時(shi)焊(han)料(liao)和(he)焊(han)接(jie)(jie)表(biao)面(mian)(mian)的(de)再氧化。助焊(han)劑比重小于焊(han)料(liao)比重，因此(ci)焊(han)接(jie)(jie)時(shi)助焊(han)劑覆蓋在被(bei)焊(han)金(jin)屬和(he)焊(han)料(liao)表(biao)面(mian)(mian)，使(shi)被(bei)焊(han)金(jin)屬和(he)焊(han)料(liao)表(biao)面(mian)(mian)與(yu)空(kong)氣

隔離，焊(han)接時(shi)能夠(gou)有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降(jiang)低(di)熔(rong)融(rong)焊料的(de)(de)(de)(de)(de)表面張力，促進焊料的(de)(de)(de)(de)(de)擴(kuo)展和流動。助(zhu)焊劑(ji)在去(qu)除焊接表面的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化物時發生了一定的(de)(de)(de)(de)(de)化學反應，在化學反應過程中發出的(de)(de)(de)(de)(de)熱量(liang)和能能夠降(jiang)低(di)熔(rong)

融焊料(liao)的表(biao)(biao)面(mian)(mian)張力和度(du)，同(tong)時使金(jin)屬表(biao)(biao)面(mian)(mian)獲得能(neng)，促進液態焊料(liao)在被(bei)焊金(jin)屬表(biao)(biao)面(mian)(mian)漫流，增(zeng)加表(biao)(biao)面(mian)(mian)活性，COB邦(bang)定加工設計，從而提(ti)高焊料(liao)的濕潤性。

DIP后(hou)焊(han)不良(liang)-冷焊(han)

特點：焊(han)點呈不平滑(hua)之(zhi)外(wai)表，嚴重(zhong)時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收(shou)標準：無此現象即(ji)為允收(shou)，若發現即(ji)需二次(ci)補焊。

影響性：焊點壽(shou)命(ming)較短，容易于使用一段時間(jian)后(hou)，開始產生焊接不良之現象，沙井街道(dao)加工，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊(han)點凝固時，受到不當震(zhen)動(如輸送皮帶震(zhen)動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化(hua)。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢(jian)查(cha)線(xian)腳及焊墊之(zhi)氧(yang)化狀(zhuang)況，如氧(yang)化過于嚴重(zhong)，可事(shi)先(xian)Dip去(qu)除(chu)氧(yang)化。

3）調整焊接速度(du)，加長潤焊時(shi)間。

二(er)、PCB的(de)影響。SMT貼片(pian)質量與PCB焊盤設計有(you)直(zhi)接的(de)、十分(fen)重(zhong)(zhong)要(yao)的(de)關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時(shi)少量的(de)重(zhong)(zhong)斜可以在回(hui)流(liu)焊時(shi)，SMT加工價格，由于熔融焊料表(biao)面張力(li)

的作用而得(de)到糾正；相反(fan)，如果(guo)PCB焊盤設(she)計不正確，即使貼裝位(wei)置(zhi)十(shi)分準確，回(hui)流焊后反(fan)而會出現元件位(wei)置(zhi)偏移、立(li)碑等焊接缺陷；SMT貼片(pian)質(zhi)量與PCB焊盤質(zhi)量

也有一定的(de)關系，SMT加工設計，PCB的(de)焊盤氧化或污(wu)染，PCB焊盤受(shou)潮(chao)等(deng)情況下，回流焊時會產生潤(run)濕不良、虛焊、焊料球、空(kong)洞(dong)等(deng)焊接缺陷。