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廣州俱進精密科技有限公司
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嚴格的(de)工藝控制(zhi)與質(zhi)(zhi)量管理無鉛工藝的(de)實(shi)施離不開嚴格的(de)工藝控制(zhi)和質(zhi)(zhi)量管理。與有(you)鉛工藝相比，無鉛焊料的(de)熔(rong)點較高(gao)，因(yin)此需(xu)要(yao)更高(gao)的(de)加(jia)熱溫(wen)(wen)度，這要(yao)求我們(men)在焊接(jie)過程中對溫(wen)(wen)度、時間(jian)、壓力等關鍵參數進行控制(zhi)。同時，創新SMT電子組裝生產一體化，為確保(bao)焊接(jie)連接(jie)的(de)穩定性(xing)和可(ke)靠性(xing)，還需(xu)進行AOI（自動光學檢測）、X射線(xian)檢測等多道工序的(de)質(zhi)(zhi)量檢驗。廣州俱進精密有(you)限(xian)公(gong)司-承接(jie)各類加(jia)急SMT訂(ding)單，PCBA包工包料訂(ding)單!
在(zai)SMT工藝中(zhong)，鋼網（Stencil）是一個(ge)看似簡單卻(que)極其關鍵(jian)的(de)(de)部(bu)件(jian)。它是一塊薄金屬板，上(shang)面根據(ju)PCB設計地蝕刻出與元件(jian)焊(han)盤相對(dui)應的(de)(de)孔(kong)洞。這些孔(kong)洞在(zai)焊(han)接過程(cheng)中(zhong)起到(dao)引導(dao)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)作用，確保焊(han)錫(xi)膏(gao)能夠準確無誤地沉積到(dao)PCB的(de)(de)位(wei)置上(shang)，為后續的(de)(de)元件(jian)貼裝和焊(han)接奠定基(ji)礎。
1. 控制焊錫量
鋼網(wang)的(de)孔(kong)洞大小和形狀經過精心設計，能夠控制每個焊(han)點所(suo)需的(de)焊(han)錫量。這不僅避免了(le)焊(han)錫過多導(dao)致的(de)短路風險，也(ye)防止了(le)焊(han)錫不足引起(qi)的(de)焊(han)接不良(liang)，從而保證了(le)產品質量。
2. 提高生產效率
通過使用(yong)(yong)鋼網(wang)，SMT設(she)備(bei)能(neng)夠快速、均勻(yun)地將焊(han)錫膏涂布(bu)到PCB上，顯著提高了(le)生產效率。自(zi)動化程度(du)高的SMT線(xian)，每秒可完(wan)成數十甚至上百個焊(han)點(dian)的涂錫工作，這得益于鋼網(wang)的傳導作用(yong)(yong)。
3. 減少材料浪費
鋼網的設計意味著焊錫膏(gao)只(zhi)會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪(lang)費，降低了生(sheng)產成(cheng)本(ben)。這(zhe)對于追求精益生(sheng)產、提高競(jing)爭(zheng)力的SMT貼(tie)片加工廠而言至(zhi)關重要。
4. 適應多(duo)樣化設計
隨著電子產品設計(ji)的(de)(de)日益(yi)復雜化(hua)(hua)，PCB上(shang)的(de)(de)元件布(bu)局也(ye)越(yue)來越(yue)多樣化(hua)(hua)。鋼網能夠靈活應對(dui)這(zhe)種變(bian)化(hua)(hua)，通過定制化(hua)(hua)的(de)(de)蝕刻設計(ji)，滿足不同產品對(dui)焊(han)錫(xi)分布(bu)的(de)(de)特(te)殊要求。
3. 提高元(yuan)器件粘附(fu)性(xing)： 烘烤(kao)還有助于(yu)提高元(yuan)器件在 PCB 表面(mian)的(de)粘附(fu)性(xing)。這對于(yu)SMT貼(tie)片(pian)過程至(zhi)關重要(yao)，因(yin)為元(yuan)器件需要(yao)在 PCB 表面(mian)牢固(gu)粘附(fu)，以(yi)確(que)保可(ke)靠的(de)連(lian)接(jie)。
4. 避(bi)免熱(re)(re)沖(chong)擊(ji)： PCB由于溫度(du)變化而導致(zhi)的熱(re)(re)沖(chong)擊(ji)可(ke)能對(dui)電子元(yuan)器件(jian)產生影響。通(tong)過(guo)在生產前進行控制(zhi)溫度(du)的烘烤，可(ke)以減輕(qing)或避(bi)免熱(re)(re)沖(chong)擊(ji)，確保電子元(yuan)器件(jian)在整個(ge)制(zhi)造過(guo)程中不(bu)受損害。
總(zong)體而(er)言，對PCB進行烘烤是(shi)為了確保在SMT貼片加工的過程中，元器件(jian)能夠(gou)被可靠地焊接到PCB表面，提高產品的質量和可靠性。
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第2年
