MT是表面組裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)（表面貼裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)）（Surface Mounted Technology的縮(suo)寫），是目前電子組裝(zhuang)行(xing)業里(li)流行(xing)的一種技(ji)(ji)術(shu)和工藝。

DIP封裝(zhuang)，是(shi)dual inline-pin package的(de)縮寫，也叫雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插式封裝(zhuang)技(ji)術，雙(shuang)(shuang)入線(xian)封裝(zhuang)，DRAM的(de)一(yi)(yi)種元件封裝(zhuang)形(xing)式。指采用(yong)雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插形(xing)式封裝(zhuang) 的(de)集成(cheng)電(dian)路芯片，絕(jue)大(da)多數中(zhong)小規模集成(cheng)電(dian)路均采用(yong)這種封裝(zhuang)形(xing)式，其引腳數一(yi)(yi)般不(bu)超(chao)過100。

DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)CPU芯(xin)(xin)片(pian)有兩排引(yin)腳(jiao)，需要插(cha)入(ru)到具有DIP結構(gou)(gou)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)插(cha)座上。當然(ran)，SMT加(jia)工(gong)廠家，也可(ke)  DIP封(feng)裝(zhuang)以直接插(cha)在(zai)有相(xiang)同焊孔(kong)數和幾(ji)何排列(lie)的(de)電路(lu)板上進行(xing)焊接。DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)在(zai)從芯(xin)(xin)片(pian)插(cha)座上插(cha)拔時(shi)應特別小心(xin)，寶安(an)加(jia)工(gong)，以免損(sun)壞管腳(jiao)。DIP封(feng)裝(zhuang)結構(gou)(gou)形式(shi)有：多層(ceng)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)雙列(lie)直插(cha)式(shi)DIP，單層(ceng)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)雙列(lie)直插(cha)式(shi)DIP，引(yin)線框(kuang)架式(shi)DIP（含玻(bo)璃陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)封(feng)接式(shi)，SMT加(jia)工(gong)報價，塑料包封(feng)結構(gou)(gou)式(shi)，陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)低熔玻(bo)璃封(feng)裝(zhuang)式(shi)）等(deng)。

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工藝參數調節

1、波(bo)峰高度:波(bo)峰高度是指(zhi)波(bo)峰焊接(jie)中(zhong)的(de)PCB吃錫高度。其數值通常(chang)控制(zhi)在PCB板厚度的(de)1/2~2/3，過(guo)大會導致熔融的(de)焊料流到PCB的(de)表面﹐形成“橋連(lian)”

2、傳(chuan)(chuan)送傾角:波峰(feng)焊(han)機在安裝時除(chu)了使(shi)機器水(shui)平外﹐還應調(diao)節(jie)傳(chuan)(chuan)送裝置的傾角﹐通(tong)過(guo)傾角的調(diao)節(jie)﹐可以調(diao)控PCB與(yu)波峰(feng)面(mian)的焊(han)接時間(jian)﹐適當(dang)的傾角﹐會有助于焊(han)料液(ye)與(yu)PCB更快的剝離﹐使(shi)之(zhi)返回錫鍋內(nei)

3、熱風(feng)刀(dao):所謂熱風(feng)刀(dao)﹐是(shi)SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的(de)下方放置一個窄長的(de)帶開口(kou)的(de)“腔(qiang)(qiang)體”﹐窄長的(de)腔(qiang)(qiang)體能吹出熱氣流﹐尤如刀(dao)狀﹐故稱“熱風(feng)刀(dao)”

4、焊料純度的(de)影(ying)響:波峰(feng)焊接(jie)過(guo)程中﹐焊料的(de)雜質主(zhu)要是(shi)來(lai)源于PCB上焊盤(pan)的(de)銅(tong)浸析﹐過(guo)量的(de)銅(tong)會導致焊接(jie)缺陷增多

5、助焊劑

6、工(gong)藝(yi)參數的(de)協調(diao)(diao):波峰焊(han)機的(de)工(gong)藝(yi)參數帶速(su)﹐預熱(re)時間﹐焊(han)接時間和傾角之間需要互(hu)相(xiang)協調(diao)(diao)﹐反復調(diao)(diao)整。

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DIP封裝介紹

DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(Dual In-line Package)可以直接(jie)插(cha)在有相同焊(han)孔數和幾何排(pai)列(lie)的電路板(ban)上(shang)進行焊(han)接(jie)。DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)的芯片在從芯片插(cha)座(zuo)上(shang)插(cha)拔時應特別小心，以免損壞(huai)管腳。DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)結構形(xing)式(shi)(shi)有:多(duo)層陶瓷(ci)雙列(lie)直插(cha)式(shi)(shi)DIP，單層陶瓷(ci)雙列(lie)直插(cha)式(shi)(shi)DIP，引(yin)線框(kuang)架式(shi)(shi)DIP(含(han)玻璃陶瓷(ci)封(feng)(feng)接(jie)式(shi)(shi)，塑料包封(feng)(feng)結構式(shi)(shi)，陶瓷(ci)低(di)熔玻璃封(feng)(feng)裝(zhuang)式(shi)(shi))等。了解更(geng)多(duo)請咨詢深圳市恒域(yu)新和電子有限(xian)公司(si)！