BOM表(biao)(biao)格(ge)指的是物(wu)料(liao)(liao)清(qing)單，PCBA加工(gong)前(qian)都會(hui)要(yao)求客戶提(ti)供的BOM表(biao)(biao)格(ge)，BOM表(biao)(biao)格(ge)中包含(han)了生(sheng)產(chan)這(zhe)個(ge)產(chan)品所(suo)需的全部(bu)電子元(yuan)器件等(deng)物(wu)料(liao)(liao)，PCBA加工(gong)廠家需要(yao)根(gen)據(ju)這(zhe)個(ge)BOM表(biao)(biao)格(ge)為客戶采購物(wu)料(liao)(liao)進行生(sheng)產(chan)，同(tong)時財務(wu)部(bu)門也會(hui)根(gen)據(ju)BOM表(biao)(biao)核(he)算生(sheng)產(chan)成本，制(zhi)造部(bu)門也會(hui)將BOM表(biao)(biao)視為重要(yao)的生(sheng)產(chan)依據(ju)。所(suo)以一份規范的BOM表(biao)(biao)就(jiu)十分的重要(yao)。

一份規(gui)(gui)(gui)范的(de)BOM表格(ge)(ge)應該包含(han)了物料(liao)編碼、物料(liao)名稱、物料(liao)規(gui)(gui)(gui)格(ge)(ge)、用(yong)(yong)量(liang)、單位(wei)等，能清(qing)晰(xi)直觀的(de)看到每個物料(liao)的(de)規(gui)(gui)(gui)格(ge)(ge)和用(yong)(yong)量(liang)。

很(hen)(hen)多(duo)國(guo)內(nei)電子工程師(shi)(shi)提(ti)供的(de)(de)(de)BOM中缺乏對物料的(de)(de)(de)品牌和制造(zao)(zao)商(shang)(shang)編碼進行定(ding)義，或者(zhe)制造(zao)(zao)商(shang)(shang)編碼缺失部分后綴，導致(zhi)PCBA加工廠(chang)可能(neng)按照默認選(xuan)用了常規(gui)系(xi)列(lie)的(de)(de)(de)物料。很(hen)(hen)多(duo)時候，不同后綴的(de)(de)(de)系(xi)列(lie)IC，可能(neng)代表了應用范圍、包裝(zhuang)方式、額定(ding)電壓電流、封裝(zhuang)等(deng)方面(mian)的(de)(de)(de)細微差別。這種不規(gui)范的(de)(de)(de)BOM就會導致(zhi)制造(zao)(zao)出來的(de)(de)(de)PCBA板可能(neng)存在一些功(gong)能(neng)失效(xiao)或者(zhe)在特(te)定(ding)應用環(huan)境下的(de)(de)(de)失效(xiao)，排查起來極(ji)其困難。鑒于此，極(ji)度建議電子工程師(shi)(shi)規(gui)范每(mei)顆物料的(de)(de)(de)品牌、制造(zao)(zao)商(shang)(shang)編碼、品名(ming)描(miao)述和封裝(zhuang)等(deng)極(ji)為重要的(de)(de)(de)信息(xi)。

因(yin)為(wei)電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)研發(fa)(fa)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)都是(shi)(shi)迭(die)代更新(xin)的(de)(de)，會不斷的(de)(de)升級(ji)優化產(chan)(chan)(chan)品(pin)，在這個過程(cheng)中(zhong)，BOM表也會跟著一起更新(xin)，即使是(shi)(shi)一顆物料的(de)(de)更新(xin)，經(jing)驗豐(feng)富貼片工廠(chang)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)基(ji)地，也會對(dui)產(chan)(chan)(chan)品(pin)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)(sheng)不可估量(liang)的(de)(de)影響。所以每次更新(xin)后必須將(jiang)舊(jiu)的(de)(de)BOM表標注為(wei)過期文檔，并(bing)封存停止使用。為(wei)了(le)(le)確(que)保版本型號(hao)管理的(de)(de)有序，產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)BOM清單(dan)發(fa)(fa)布及上(shang)線(xian)使用都必須由研發(fa)(fa)部(bu)門發(fa)(fa)出(chu)，至少要由研發(fa)(fa)工程(cheng)師、研發(fa)(fa)部(bu)主管每級(ji)簽(qian)核確(que)認，以確(que)保BOM清單(dan)的(de)(de)正確(que)性。然后要及時的(de)(de)聯系PCBA加(jia)工廠(chang)家(jia)，將(jiang)新(xin)的(de)(de)BOM表提供給PCBA廠(chang)家(jia)，避免(mian)出(chu)現BOM表格更新(xin)了(le)(le)，貼片工廠(chang)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)基(ji)地，但(dan)是(shi)(shi)產(chan)(chan)(chan)品(pin)還(huan)是(shi)(shi)按照舊(jiu)BOM采(cai)購生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)的(de)(de)情況。

1.創建(jian)正(zheng)確的絲印(yin)標記

我們建議以(yi)一種(zhong)簡單(dan)易(yi)行(xing)的(de)(de)方(fang)式識別 PCB 上的(de)(de)部(bu)件，以(yi)了解使部(bu)件放置和(he)方(fang)向/方(fang)向過(guo)程(cheng)盡可能簡單(dan)的(de)(de)方(fang)式。例(li)如(ru)，包括(kuo)指導LED 的(de)(de)陰極(ji)和(he)陽極(ji)引腳(jiao)在板上放置位置的(de)(de)有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾(ceng)經發(fa)現(xian)電路的(de)性(xing)能會隨著時間的(de)推移(yi)而下降，那(nei)么您可能會了解(jie)在(zai)(zai)某些現(xian)成產品中散熱(re)(re)問題(ti)可能造(zao)成的(de)損失有(you)多大。為了幫助您解(jie)決發(fa)熱(re)(re)問題(ti)，請在(zai)(zai)您的(de)電路板上找到散熱(re)(re)高的(de)部件。發(fa)現(xian)此信息的(de)有(you)效方法之一是在(zai)(zai)數據表中查找熱(re)(re)阻額定值并閱讀其(qi)支持指南。

3.在板邊和銅之間(jian)留(liu)一個間(jian)隙

請(qing)記住在(zai)板邊緣與走線或(huo)銅(tong)(tong)平面之(zhi)間(jian)留出小(xiao)間(jian)隙(xi)或(huo)間(jian)隙(xi)。在(zai)開始(shi)設計(ji)(ji)過程之(zhi)前在(zai) DRC 中設置設計(ji)(ji)規則，例如定義板到(dao)邊緣或(huo)銅(tong)(tong)到(dao)邊緣的間(jian)隙(xi)。如果您想設置至少 50 密耳的間(jian)隙(xi)，應該沒問題。但(dan)在(zai)確保(bao)他們建議的間(jian)隙(xi)要求之(zhi)前，請(qing)務(wu)必(bi)仔細檢查您的制(zhi)造商。

9.請仔細檢查(cha)阻焊層

當(dang)設(she)(she)計(ji)人員錯誤(wu)地忽略焊(han)盤之間的阻焊(han)層(ceng)時(shi)(shi)，通常(chang)會發生這(zhe)(zhe)種情況。當(dang)設(she)(she)計(ji)人員將(jiang)設(she)(she)置(zhi)從初的較(jiao)大(da)電路板(ban)設(she)(she)置(zhi)為(wei)較(jiao)小的電路板(ban)時(shi)(shi)，這(zhe)(zhe)是可能(neng)的。當(dang)然，現在它們(men)的焊(han)盤孔太大(da)了。無論如(ru)何(he)，在任(ren)何(he)情況下，當(dang)您(nin)想(xiang)將(jiang)您(nin)的電路板(ban)設(she)(she)計(ji)發送給制(zhi)造商或供應商時(shi)(shi)，請仔細(xi)檢查所有焊(han)盤之間是否已經有阻焊(han)層(ceng)。這(zhe)(zhe)些技巧將(jiang)減少腐(fu)蝕和橋接(jie)的機(ji)會。

10.請仔細檢查(cha)銳角

如(ru)今(jin)，大多數設計師都了(le)解(jie)如(ru)何防止在走線中產生銳角。然而，他們仍然可(ke)以通過裂(lie)縫(feng)錯誤地做到這(zhe)一點，特別是如(ru)果(guo)有(you)兩個關(guan)節(jie)痕跡。為什么這(zhe)個這(zhe)么重要？因為銳角會促使(shi)腐(fu)蝕發展，從而破(po)壞銅并使(shi)電路出現缺陷。

一、原材料準備

一切始于(yu)高質量(liang)的原(yuan)(yuan)材料(liao)，PCB板(ban)、電子元器件、焊膏等材料(liao)的選擇與檢驗是工(gong)藝的步，的原(yuan)(yuan)材料(liao)是確保后續加工(gong)順利進行及(ji)產品性能穩定的基礎。

二、PCB制板

PCB制板(ban)(ban)是(shi)將設計好的(de)電路(lu)(lu)圖轉(zhuan)化為實際電路(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)過程。這包括(kuo)板(ban)(ban)材切割、孔洞鉆孔、電鍍(du)等一系(xi)列復(fu)雜工藝(yi)，的(de)板(ban)(ban)厚控制、合理的(de)線路(lu)(lu)布局以及高質量的(de)涂覆工藝(yi)，都是(shi)保證(zheng)PCB板(ban)(ban)質量的(de)關(guan)鍵。

三、SMT表面(mian)貼裝技術

SMT是PCB貼(tie)片(pian)加(jia)工的(de)工藝之一。它通過將電子(zi)元(yuan)器件(jian)直接焊接在(zai)PCB表面，實(shi)現了高密(mi)度(du)、高精度(du)的(de)組裝(zhuang)，經濟實(shi)惠(hui)貼(tie)片(pian)工廠生產基地(di)，具體步驟包括：焊膏印刷、元(yuan)器件(jian)貼(tie)裝(zhuang)、回流焊接。

四、DIP雙列直插式封(feng)裝(zhuang)技術

與SMT不同，交貨(huo)準時貼片工(gong)廠生產(chan)基地，DIP適用于一些體積較大(da)、引腳(jiao)較多(duo)的(de)元器(qi)件(jian)，其加工(gong)流(liu)程包(bao)括元器(qi)件(jian)插裝、波峰焊接等步(bu)驟，確保元器(qi)件(jian)與PCB之間的(de)穩(wen)固連接。

五、BGA球柵陣(zhen)列(lie)封裝技術

BGA是一(yi)種的(de)封裝(zhuang)方式(shi)，廣泛應(ying)用于(yu)電子產(chan)品中，它通(tong)過球形焊盤陣(zhen)列(lie)實現元器(qi)件與PCB的(de)連接(jie)，具有高(gao)密度、高(gao)可靠性等優點。BGA焊接(jie)工藝要求極高(gao)，包括的(de)球柵陣(zhen)列(lie)對齊、嚴格的(de)溫度和時(shi)間控制等。

六、后續處理與檢測

完成焊接后，還需進行(xing)清洗、涂(tu)覆(fu)保護材料等后續處理，以(yi)提(ti)高PCB板(ban)的防(fang)潮、防(fang)塵、防(fang)腐蝕性能(neng)。同時，通(tong)過自動光學檢測(ce)（AOI）、在線(xian)測(ce)試（ICT）和功能(neng)測(ce)試（FCT）等多種手(shou)段，對PCBA板(ban)進行(xing)檢測(ce)，確保產品質量符合設計要(yao)求。