6. X射線成像技術(shu)在BGA焊接質量(liang)檢測(ce)中的應用

BGA（球(qiu)柵陣(zhen)列封(feng)裝）是(shi)一種(zhong)典型的(de)高密度封(feng)裝技術(shu)，其特點(dian)是(shi)芯片引腳以球(qiu)形焊(han)點(dian)按陣(zhen)列形式分布在封(feng)裝下面，可使器(qi)件更(geng)小、引腳數更(geng)多、引腳間(jian)距更(geng)大、成品組(zu)裝率更(geng)高和電性能更(geng)優良。

目(mu)前(qian)BGA焊(han)接(jie)(jie)質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)手段非常局限，常用的(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)手段包括：目(mu)檢(jian)、飛(fei)針(zhen)電子測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試、X射(she)線檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)、染(ran)色檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)和切片檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。其中染(ran)色和切片檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)為(wei)破壞(huai)性檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，可作(zuo)為(wei)失效分(fen)析手段，不適(shi)于焊(han)接(jie)(jie)質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。無損檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)中目(mu)檢(jian)僅能(neng)(neng)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)器件邊緣的(de)焊(han)球，不能(neng)(neng)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)焊(han)球內部缺陷；飛(fei)針(zhen)電子測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試誤判率(lv)太高；而X射(she)線檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)利用X射(she)線透射(she)特性，可以很好地檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)隱藏在器件下方的(de)焊(han)球焊(han)接(jie)(jie)情況，是目(mu)前(qian)很有效的(de)BGA焊(han)接(jie)(jie)質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)方法。

圣全(quan)科技是一(yi)家專門從(cong)事工業(ye)自動化設(she)備、技術支持、售后服務、設(she)備租賃、安裝(zhuang)維(wei)護、方案開發和調試檢查(cha)以及(ji)工裝(zhuang)夾具設(she)計制造的(de)企業(ye)。

X-RAY無損檢(jian)測標(biao)準(zhun)：

1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可(ke)接受性

2）MIL-STD 883G-2006微電子(zi)器件試驗方法和程序

3）GJB 548B-2005微電子器件試(shi)驗方法和(he)程(cheng)序

4）GJB 4027A-2006軍i用電子元器(qi)件破壞(huai)物(wu)理分析方法

5）GJB 128A-1997半導(dao)體(ti)分(fen)立器件試驗方法(fa)

圣全科技是一(yi)家專門(men)從(cong)事工業自動(dong)化(hua)設(she)備(bei)、技術支持、售后(hou)服務、設(she)備(bei)租賃(lin)、安裝維護、方(fang)案開發和調試檢(jian)查以及工裝夾具設(she)計制造的企業。

X-RAY無(wu)損檢(jian)(jian)測(ce)，是利(li)用一陰極射(she)線(xian)管產(chan)生高能量電(dian)子(zi)與金屬(shu)靶撞擊(ji)，在撞擊(ji)過程(cheng)中，因電(dian)子(zi)突然(ran)減速，其(qi)損失的(de)(de)動能會以(yi)X-RAY形式放(fang)出(chu)，SPI檢(jian)(jian)測(ce)機(ji)，其(qi)具(ju)有非(fei)常短的(de)(de)波(bo)長但高電(dian)磁輻射(she)線(xian)。而對(dui)于(yu)樣(yang)品無(wu)法以(yi)外(wai)觀(guan)方式檢(jian)(jian)測(ce)的(de)(de)位置，利(li)用紀錄X-RAY穿(chuan)透不同密度物(wu)質后(hou)其(qi)光強度的(de)(de)變(bian)化，產(chan)生的(de)(de)對(dui)比效果(guo)可(ke)形成(cheng)影像(xiang)即可(ke)顯示出(chu)待測(ce)物(wu)之內部(bu)結構，進而可(ke)在不破壞待測(ce)物(wu)的(de)(de)情(qing)況(kuang)下觀(guan)察(cha)待測(ce)物(wu)內部(bu)有問題的(de)(de)區域。