手機電路(lu)板(ban)設計改(gai)善音(yin)頻性能應該：

謹慎考慮底層規劃。理想(xiang)的(de)(de)底層規劃應把不同(tong)類型的(de)(de)電路劃分(fen)在(zai)不同(tong)的(de)(de)區(qu)域。

盡(jin)可能(neng)使用(yong)差(cha)分信(xin)號。帶(dai)有差(cha)分輸入的音頻器件能(neng)夠抑(yi)制噪(zao)聲(sheng)。差(cha)分信(xin)號中間一(yi)般是(shi)不能(neng)加地(di)線(xian)。因為差(cha)分信(xin)號的應(ying)用(yong)原理重(zhong)要的一(yi)點便是(shi)利用(yong)差(cha)分信(xin)號間相互耦合所帶(dai)來的好處，SMT電路板貼片廠家加工，如(ru) 磁通量消除 ，抗噪(zao)能(neng)力等。若在中間加地(di)線(xian)，SMT電路板貼片來料加工，便會破壞耦合效應(ying)。

OFweek電(dian)子工程網(wang)訊 美國俄(e)勒岡州立大學開發(fa)出一種新(xin)型的納米(mi)技術(shu)，可以實現復雜材料的無損融合，smt電(dian)路板貼片來(lai)料加工，從而制(zhi)作出如紙(zhi)張(zhang)般輕(qing)薄的電(dian)路板。

納米顆粒融(rong)合技(ji)術并非新(xin)鮮事，但由(you)于嵌入過程中過度依賴高(gao)溫，所(suo)以過程中往往會產(chan)生巨大損害，沈(shen)陽(yang)電(dian)路板貼片，影響(xiang)生產(chan)工藝(yi)。而新(xin)型技(ji)術將使用光子技(ji)術，使用氙氣燈代(dai)替傳統熱源進行融(rong)合操作，相比此前效率提升至10倍，從(cong)而減少長時間高(gao)溫融(rong)合的損耗。

簡單來(lai)說，如果該(gai)技術具(ju)有市場前景，我(wo)們可以期待未來(lai)手機、平(ping)板、電腦的體積進一(yi)步(bu)縮減，令人期待。

SMT鋼網(wang)驗(yan)收注意事項：

1.檢查鋼網開口(kou)的(de)方式和尺寸是否符合要(yao)求

2.檢查鋼網的厚度是否符合(he)產品要(yao)求

3.檢查鋼(gang)網的框架尺寸(cun)是否正確(que)

4.檢查(cha)鋼(gang)網的(de)標示是否完全

5.檢查鋼網的平(ping)整度是(shi)否(fou)水平(ping)

6.檢查鋼網(wang)的(de)張力是否OK

7.檢查鋼網開口(kou)位置及數(shu)量是否與文件一(yi)致

鋼(gang)網制(zhi)作是整個SMT加工(gong)(gong)過程質(zhi)量管控的重要一(yi)環，工(gong)(gong)程人(ren)員務必給予充分重視，客(ke)戶不可為(wei)了刻意降低(di)成(cheng)本，造成(cheng)使用鋼(gang)網后上錫效果(guo)不佳，影響整個生產進度。