AXI技(ji)術已(yi)從以往的2D檢(jian)驗(yan)(yan)法(fa)發展到(dao)3D檢(jian)驗(yan)(yan)法(fa)。前者為透射(she)X射(she)線(xian)檢(jian)驗(yan)(yan)法(fa)，對(dui)于單面(mian)板(ban)上的元(yuan)件焊(han)點可產生清(qing)晰(xi)的視(shi)像(xiang)(xiang)，微焦(jiao)(jiao)點X射(she)線(xian)源，但對(dui)于廣(guang)泛(fan)使用(yong)的雙面(mian)貼裝線(xian)路板(ban)，效果就(jiu)會很差，會使兩面(mian)焊(han)點的視(shi)像(xiang)(xiang)重(zhong)疊而(er)極(ji)難(nan)分辨。而(er)3D檢(jian)驗(yan)(yan)法(fa)采用(yong)分層(ceng)技(ji)術，即將光束(shu)聚焦(jiao)(jiao)到(dao)任(ren)何(he)一層(ceng)并將相應圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)投(tou)射(she)到(dao)一高速(su)旋轉的接(jie)受面(mian)上，由于接(jie)受面(mian)高速(su)旋轉使位于焦(jiao)(jiao)點處的圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)非(fei)常清(qing)晰(xi)，而(er)其它層(ceng)上的圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)則被消除，故3D檢(jian)驗(yan)(yan)法(fa)可對(dui)線(xian)路板(ban)兩面(mian)的焊(han)點獨立成像(xiang)(xiang)。

3DX-Ray技術除了可以檢(jian)驗雙面貼裝線路板(ban)外，還(huan)可對(dui)那些(xie)不可見(jian)焊點如(ru)BGA等(deng)進(jin)行多層圖象“切片”檢(jian)測(ce)，即對(dui)BGA焊接(jie)連(lian)接(jie)處的頂部(bu)(bu)、中(zhong)部(bu)(bu)和底部(bu)(bu)進(jin)行檢(jian)驗。同時利(li)用此方法(fa)還(huan)可測(ce)通(tong)孔（PTH）焊點，檢(jian)查通(tong)孔中(zhong)焊料是否充實，從而大大提高焊點連(lian)接(jie)質量。

圣全科技是一家專門從事工(gong)業自動(dong)化設(she)(she)備(bei)、技術支持(chi)、售后服(fu)務、設(she)(she)備(bei)租賃、安裝維(wei)護、方案(an)開發和調(diao)試檢查以及工(gong)裝夾具設(she)(she)計制造(zao)的企業。

X射(she)(she)線無損(sun)檢(jian)(jian)測(ce)儀是一種(zhong)利用(yong)(yong)低能量(liang)(liang)X射(she)(she)線，在(zai)不(bu)損(sun)壞被檢(jian)(jian)物(wu)(wu)品(pin)的(de)情(qing)況下(xia)，對被檢(jian)(jian)物(wu)(wu)品(pin)進(jin)行(xing)快速(su)檢(jian)(jian)測(ce)。因此，在(zai)某(mou)些行(xing)業，X射(she)(she)線無損(sun)檢(jian)(jian)測(ce)也被稱(cheng)為無損(sun)檢(jian)(jian)測(ce)。電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)、半導體封裝(zhuang)產品(pin)的(de)內部結構質(zhi)量(liang)(liang)、SMT焊(han)接質(zhi)量(liang)(liang)等。隨處(chu)可見的(de)X-ray應用(yong)(yong)。有了這個無損(sun)檢(jian)(jian)測(ce)器，我們的(de)生活工作會(hui)變得(de)更(geng)加順暢方便。

先jin三維(wei)X-射線檢測(ce)機臺(AXI）生產(chan)線上(shang)AXI解決方案。

什么是(shi)V810 S2系列？適用于(yu)大(da)(da)型板(ban)的(de)(de)(de)完整解決方案；快速編程(cheng)，支持低混(hun)(hun)合(he)高(gao)容量(liang)和高(gao)混(hun)(hun)合(he)低容量(liang)檢測；高(gao)i級缺陷驗(yan)證提(ti)供具(ju)有素質(zhi)的(de)(de)(de)檢驗(yan)結果；通過V-ONE進行智(zhi)能工廠的(de)(de)(de)M2M鏈(lian)接(jie)；擴大(da)(da)性銷售(shou)和支援范(fan)圍(wei)；X射(she)線輻射(she)監測和系統(tong)警(jing)報，以(yi)避免敏感(gan)組件過度暴露在X射(she)線下；全新圖(tu)像重(zhong)建技(ji)術(shu)（ART）大(da)(da)大(da)(da)地提(ti)升圖(tu)像質(zhi)量(liang)；ViTrox機臺之間的(de)(de)(de)鏈(lian)接(jie)和檢查反饋，大(da)(da)幅提(ti)高(gao)系統(tong)驗(yan)收效(xiao)率。