只(zhi)要(yao)關注(zhu)一(yi)下(xia)如(ru)今在各地舉辦的(de)形形色(se)***會(hui)議(yi)的(de)主題(ti)，我(wo)們就不難了解電(dian)子產品中采用了哪些(xie)新(xin)技(ji)術(shu)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元(yuan)件(jian)、無鉛焊(han)接、MCM(多芯片組件(jian))和(he)AXI(自動X射線檢測)可以(yi)說是(shi)近來許多公司在PCB上(shang)實踐(jian)和(he)積極(ji)評價的(de)熱(re)門***技(ji)術(shu)，而(er)隨著這些(xie)新(xin)技(ji)術(shu)的(de)實施(shi)，也帶來了一(yi)些(xie)新(xin)的(de)挑戰(zhan)，例如(ru)在CSP和(he)0201組裝中常(chang)見的(de)超小開孔(kong)(250μm)就使得焊(han)膏印刷遇到以(yi)前從未(wei)有(you)過的(de)基本物理問題(ti)。

芯片級封裝技術

預(yu)成型焊(han)片(pian)軋機 ：錫銀(yin)銅SAC305焊(han)料(liao)軋機，金錫焊(han)片(pian)熱壓(ya)機

型(xing)號：JH-RY-60

名稱：扎機

用(yong)途：主(zhu)要(yao)適(shi)用(yong)于預成型焊片的扎制

特(te)點：該機采用耐高溫材(cai)料做軋輥(gun)，輥(gun)面經過特(te)殊處理(li)，不(bu)易粘(zhan)輥(gun)，便于清理(li)。軋制帶材(cai) ?平整光滑。

適用范圍：預(yu)成(cheng)型焊片(pian)

適應材料寬(kuan)度(du)：15 mm ～60 mm

軋制來料厚(hou)度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋(ya)制(zhi)溫(wen)度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫銀銅SAC305焊料軋機

型(xing)號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片(pian)的扎制

特點：該機采(cai)用耐高(gao)溫材(cai)料做軋輥，輥面經過(guo)特殊(shu)處理，不易粘輥，新型金錫焊片軋機，便于清理。軋制(zhi)帶材(cai) ?平整光滑。

適(shi)用范(fan)圍：預成型焊(han)片(pian)

適應材(cai)料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋(ya)制厚度：0.02mm

軋(ya)制溫度：≤200℃

軋(ya)制壓力：≤0.5T

機列(lie)線(xian)速度(du)：≤3mm/min

裝機容量：5KW

電鍍(du)(du)工(gong)藝(yi)(yi)一(yi)個(ge)(ge)典型(xing)(xing)的(de)(de)缺點在焊(han)(han)料的(de)(de)厚(hou)度控(kong)制(zhi)方面。對于(yu)使用掛架電鍍(du)(du)（rack plating），厚(hou)度的(de)(de)一(yi)致性可控(kong)制(zhi)在±10%的(de)(de)范圍內，新型(xing)(xing)金(jin)錫(xi)焊(han)(han)片軋機價格，對于(yu)(fountainplating)，可逆(ni)新型(xing)(xing)金(jin)錫(xi)焊(han)(han)片恒溫軋機，厚(hou)度范圍可控(kong)制(zhi)在±5%。要達到的(de)(de)鍍(du)(du)層厚(hou)度非常困難，這會造(zao)成整個(ge)(ge)鍍(du)(du)層的(de)(de)合金(jin)組分的(de)(de)變化，金(jin)錫(xi)焊(han)(han)片，從而(er)影響后續(xu)Die bond工(gong)藝(yi)(yi)。為了(le)減(jian)少這個(ge)(ge)問題帶來(lai)的(de)(de)影響，通常有(you)意增加錫(xi)的(de)(de)含量，因為合金(jin)中錫(xi)的(de)(de)含量變化帶來(lai)的(de)(de)熔點變化遠小于(yu)金(jin)的(de)(de)影響。電鍍(du)(du)工(gong)藝(yi)(yi)另一(yi)個(ge)(ge)難點就是(shi)在不斷的(de)(de)換槽的(de)(de)過程(cheng)中，可能出現的(de)(de)錫(xi)層的(de)(de)氧化。