2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢(man)輸(shu)送帶速(su)度，并以Profile確(que)認板(ban)面溫(wen)度。

3）更新助焊劑。

4）確認(ren)錫(xi)波高度(du)為1/2板厚高。

5）清除錫(xi)槽(cao)表(biao)面(mian)氧化物。

6）變(bian)更設計加大零件間距。

7）確認過爐方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)，以避免并列(lie)線(xian)腳同(tong)時過爐或變更(geng)設(she)計并列(lie)線(xian)腳同(tong)一方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特(te)點(dian)：零件線(xian)腳四(si)周(zhou)未與(yu)焊錫熔接及包(bao)覆(fu)。

允(yun)收標準(zhun)：無此現(xian)象即為允(yun)收，若發現(xian)即需(xu)二(er)次(ci)補焊。

影響性：電(dian)路無(wu)法導(dao)通，電(dian)氣功能無(wu)法顯現(xian)(xian)，偶爾出現(xian)(xian)焊接不良(liang)，電(dian)氣測(ce)試無(wu)法檢測(ce)。

二(er)、PCB的(de)影響。SMT貼(tie)片質(zhi)量與PCB焊盤設計有直接的(de)、十分重(zhong)要的(de)關系。如果(guo)PCB焊盤設計正確，貼(tie)裝時少(shao)量的(de)重(zhong)斜(xie)可(ke)以在回(hui)流焊時，由于(yu)熔融焊料表面(mian)張力

的作(zuo)用而得(de)到糾正(zheng)；相反，如果PCB焊盤(pan)設計(ji)不(bu)正(zheng)確(que)，即(ji)使貼(tie)裝位置十分準確(que)，回流焊后(hou)反而會出現(xian)元件位置偏移(yi)、立(li)碑等焊接缺(que)陷；SMT貼(tie)片質量與PCB焊盤(pan)質量

也有一定的(de)關(guan)系，PCB的(de)焊(han)盤氧化(hua)或污染，PCB焊(han)盤受潮等情況下，回流焊(han)時(shi)會產生潤濕不良、虛焊(han)、焊(han)料球、空洞等焊(han)接缺陷。

就這樣品質說(shuo)RD沒有(you)要求廠商將(jiang)保質期寫入承(cheng)認書，RD說(shuo)廠商一(yi)般都不(bu)會寫這樣的(de)信(xin)息，COB邦定加工生(sheng)產，如有(you)需(xu)要請采(cai)購溝通(tong)。扯皮和搗糨糊永(yong)遠是需(xu)要學會的(de)技(ji)術！下面(mian)我們就進入正題，為(wei)這位(wei)SQE朋(peng)友(you)找出(chu)公正的(de)裁判(pan)員。

一開始(shi)，COB加工(gong)價(jia)格，先跟大家分(fen)享一下，沙井街道(dao)加工(gong)，其實針對電子(zi)元器件的(de)儲存，運輸(shu)是有相應的(de)標(biao)準的(de)。國際(ji)上IEC和國內的(de)GB/T都(dou)有定義，先把(ba)原始(shi)標(biao)準文件分(fen)享出(chu)來

PS:GB/T的(de)(de)標(biao)準(zhun)內容相(xiang)對(dui)比較滯后，如果(guo)大家需要應用的(de)(de)實際工作中還是(shi)(shi)需要參照IEC的(de)(de)標(biao)準(zhun)，從搜集信息的(de)(de)結(jie)果(guo)看GB/T目前(qian)還是(shi)(shi)2003版本參考IEC的(de)(de)版本更(geng)離譜到1998版，而IEC的(de)(de)標(biao)準(zhun)目前(qian)已經到了2007版了，大家可以將(jiang)這(zhe)兩份文件(jian)都存起來，便于對(dui)比理解。