1、 浸焊

浸(jin)焊(han)(han)是將(jiang)插裝好元器件(jian)的(de)(de)印制電路(lu)板在熔化后的(de)(de)錫槽內浸(jin)焊(han)(han)，SMT貼片加(jia)工(gong)工(gong)廠，一次完成(cheng)印制電路(lu)板眾多焊(han)(han)點的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)方(fang)式。不僅比手工(gong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)更有效，而且可消除漏焊(han)(han)的(de)(de)現象(xiang)。浸(jin)焊(han)(han)也分為手工(gong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)和機(ji)器自動(dong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)兩種形式。

2、 波峰焊

波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)是采用波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)機(ji)一次完(wan)成印(yin)制電(dian)路板(ban)上(shang)全部焊(han)點的焊(han)接。一般(ban)用于自動焊(han)接生產。機(ji)械泵不斷的從噴(pen)嘴(zui)中壓出液態錫(xi)波(bo)，當印(yin)制電(dian)路板(ban)通(tong)過時，焊(han)錫(xi)以(yi)波(bo)峰(feng)(feng)的形式(shi)不斷的溢出至印(yin)制電(dian)路板(ban)面(mian)進(jin)行焊(han)接。波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)分為單波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)、雙波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)、多(duo)波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)和寬波(bo)峰(feng)(feng)焊(han)等。

3、 再流焊

再(zai)流焊(han)是(shi)通過重新熔(rong)化預先(xian)分配到印(yin)制電路(lu)板上(shang)的焊(han)膏，實現表面組裝元器件的焊(han)端或(huo)引腳與印(yin)制板焊(han)盤之間的機械(xie)與電氣連接(jie)的一種焊(han)接(jie)方式。一般用于自動生產中，SMT加工報價，進成組或(huo)逐點焊(han)接(jie)。

再流焊的(de)(de)(de)技術優勢在于元器件收到的(de)(de)(de)熱沖擊小、高溫(wen)受損的(de)(de)(de)幾率小和很好的(de)(de)(de)控制焊料的(de)(de)(de)施加量

根據加工(gong)方式的不同，再流(liu)焊(han)分(fen)為氣相再流(liu)焊(han)、紅外再流(liu)焊(han)、熱風循環(huan)再流(liu)焊(han)等(deng)等(deng)。

一、DIP后焊(han)不良-短(duan)路

特點(dian)：在(zai)不同線路(lu)上(shang)兩個或(huo)兩個以(yi)上(shang)之相鄰焊點(dian)間，其焊墊上(shang)之焊錫產生相連現象。

允(yun)(yun)收(shou)標準：無(wu)此現象即(ji)為允(yun)(yun)收(shou)，若發現即(ji)需(xu)二次補焊(han)。

影響性：嚴重影響電氣(qi)特性，并造成零件嚴重損(sun)害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫(wen)度不足。

2）輸(shu)送帶速(su)度過快(kuai)，潤焊時間(jian)不足。

3）助(zhu)焊劑(ji)活化不足。

4）板面吃(chi)錫(xi)高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過(guo)爐方向和錫波方向不配合。

電(dian)子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價標準：

1、COB ? 以線數(shu)算(suan)。（少于15線的，沙井街(jie)道加工，0.15元/PCS；超過(guo)15線以上的，以訂(ding)單數(shu)量/PCB尺寸大小/test工位數(shu)量等(deng)參數(shu)雙(shuang)方再具體協調單價）

2、SMT ?以(yi)單個Chip元(yuan)件為(wei)單元(yuan)計費，價格在0.015元(yuan)-0.022元(yuan)之間(jian)。要(yao)看(kan)板(ban)子好(hao)不好(hao)做，難做的(de)板(ban)子，價格相(xiang)對較高。原價少于4根引腳(jiao)的(de)按一(yi)個Chip元(yuan)件計算(suan)(suan)，一(yi)般將IC、接插件四(si)只引腳(jiao)算(suan)(suan)一(yi)個點(dian)，一(yi)個點(dian)就是一(yi)個元(yuan)件（容阻元(yuan)件CHIP）

3、Dip 后焊(han)加(jia)工這塊浮(fu)動就比較大，具(ju)體要看你跟(gen)客人協商，按(an)產(chan)線作業員工資加(jia)上水電房租(zu)以及使用(yong)耗(hao)材（錫棒、助焊(han)劑）等付出，除(chu)以產(chan)線一個小時的產(chan)量。在這個范圍內計算。

現在后焊加工(gong)的(de)量比較少，SMT貼片加工(gong)生產(chan)，而且客人一般提(ti)的(de)單價減去設備(bei)磨損跟其它支出剩下(xia)的(de)都很少了，在者(zhe)，作業(ye)員的(de)薪(xin)水眼(yan)看是越(yue)來越(yue)高，能在DIP上(shang)賺的(de)錢(qian)很難了。