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用(yong)途采用(yong)這種封(feng)裝(zhuang)方式的(de)(de)芯片(pian)有(you)兩排引(yin)腳(jiao),可(ke)以直接焊在有(you)DIP結(jie)構的(de)(de)芯片(pian)插座上或焊在有(you)相同焊孔(kong)(kong)數的(de)(de)焊位中。其特點(dian)是可(ke)以很方便地實(shi)現(xian)PCB板的(de)(de)穿孔(kong)(kong)焊接,和主板有(you)很好的(de)(de)兼容性。但是由于(yu)其DIP封(feng)裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang)面積和厚度(du)都(dou)比較大,SMT貼片(pian)加(jia)工批發,而且引(yin)腳(jiao)在插拔過程中很容易被損(sun)壞,可(ke)靠性較差。同時這種封(feng)裝(zhuang)方式由于(yu)受(shou)工藝(yi)的(de)(de)影響,COB加(jia)工生產,引(yin)腳(jiao)一般都(dou)不(bu)超過100個。隨著CPU內部的(de)(de)高度(du)集成化,DIP封(feng)裝(zhuang)很快退出(chu)了歷史舞臺。只有(you)在老(lao)的(de)(de)VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片(pian)上可(ke)以看到(dao)它(ta)們的(de)(de)“足(zu)跡(ji)”。
5、程序燒制
在(zai)(zai)前期的(de)DFM報告中,可(ke)(ke)以(yi)給客戶(hu)建(jian)議在(zai)(zai)PCB上設置(zhi)一些測試點(Test Points),目的(de)是為了測試PCB及焊(han)接好所有元器件后的(de)PCBA電路導通性(xing)。如果有條(tiao)件,寶安加(jia)工,可(ke)(ke)以(yi)要求客戶(hu)提供程(cheng)序(xu),通過燒(shao)錄(lu)器(比如ST-LINK、J-LINK等)將(jiang)程(cheng)序(xu)燒(shao)制(zhi)到主控制(zhi)IC中,就可(ke)(ke)以(yi)更(geng)加(jia)直觀(guan)地(di)測試各種觸(chu)控動作(zuo)所帶來的(de)功(gong)(gong)能變化(hua),以(yi)此檢驗整塊PCBA的(de)功(gong)(gong)能完整性(xing)。
6、PCBA板測試
對(dui)于有PCBA測試(shi)(shi)要求的訂(ding)單(dan),COB加工廠(chang)家,主要進行(xing)的測試(shi)(shi)內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試(shi)(shi))、溫(wen)濕度測試(shi)(shi)、跌落測試(shi)(shi)等,具體根據客戶的測試(shi)(shi)方案(an)操作(zuo)并匯總報告數據即可
如(ru)何區分 SIP 元件(jian)和(he) DIP 元件(jian)? 答(da):SIP 是(shi)(shi)單列直插(cha)元件(jian),DIP 是(shi)(shi)雙列直插(cha)元件(jian)。 2. 貼片電阻電容的(de)(de)(de)料(liao)盤上的(de)(de)(de)封裝信息是(shi)(shi)公(gong)(gong)(gong)制還(huan)是(shi)(shi)英制? (不是(shi)(shi)很多人(ren)(ren)知(zhi)道) 答(da):是(shi)(shi)公(gong)(gong)(gong)制 3. 他們的(de)(de)(de)對(dui)應關系是(shi)(shi)怎樣(yang)的(de)(de)(de)?(不是(shi)(shi)很多人(ren)(ren)知(zhi)道) 答(da):SMD 貼片元件(jian)的(de)(de)(de)封裝尺(chi)寸: 公(gong)(gong)(gong)制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料(liao)盤標識) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標識) 注(zhu):點料時看上(shang)面(mian)的公制 4. 三(san)星電(dian)容中(zhong)的電(dian)壓值 A 字母表(biao)示(shi)(shi)電(dian)壓是多少? 答(da):25V 5. 貼片電(dian)阻中(zhong)的精密度 5%和 1%分別用什(shen)么字母表(biao)示(shi)(shi)?(必問必知(zhi)道的) 答(da):電(dian)阻的精密度 5%用 J 表(biao)示(shi)(shi),1%用 F 表(biao)示(shi)(shi)。
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