1、 浸焊

浸(jin)焊(han)(han)(han)是將插裝好元器件的(de)印制電路(lu)板在熔化(hua)后的(de)錫槽內浸(jin)焊(han)(han)(han)，一(yi)次完成印制電路(lu)板眾多焊(han)(han)(han)點的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)方式。不僅比(bi)手(shou)工焊(han)(han)(han)接(jie)更有效，SMT貼(tie)片加(jia)工價格，而且可(ke)消除漏(lou)焊(han)(han)(han)的(de)現象。浸(jin)焊(han)(han)(han)也分為手(shou)工焊(han)(han)(han)接(jie)和機器自動焊(han)(han)(han)接(jie)兩種形式。

2、 波峰焊

波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)是采用波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)機(ji)一(yi)次完(wan)成印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上全部焊(han)(han)(han)點的(de)焊(han)(han)(han)接。一(yi)般用于自動焊(han)(han)(han)接生產。機(ji)械泵不斷(duan)的(de)從噴(pen)嘴中壓出液態錫(xi)波(bo)，當印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)通(tong)過時(shi)，焊(han)(han)(han)錫(xi)以(yi)波(bo)峰(feng)(feng)(feng)的(de)形式不斷(duan)的(de)溢出至印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)面進行焊(han)(han)(han)接。波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)分為單(dan)波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)、雙(shuang)波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)、多(duo)波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)和寬波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)等。

3、 再流焊

再(zai)流焊(han)是通過重新熔(rong)化預先分配到(dao)印(yin)制電路板上(shang)的(de)(de)焊(han)膏(gao)，實現表面組(zu)裝元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)端或引腳與印(yin)制板焊(han)盤(pan)之間(jian)的(de)(de)機械與電氣連接(jie)(jie)的(de)(de)一種焊(han)接(jie)(jie)方式。一般用于自動(dong)生(sheng)產中，進成組(zu)或逐點焊(han)接(jie)(jie)。

再(zai)流焊(han)的(de)技術優(you)勢(shi)在于元(yuan)器(qi)件收到(dao)的(de)熱沖擊小(xiao)、高溫受損(sun)的(de)幾率(lv)小(xiao)和很好的(de)控制焊(han)料的(de)施加量

根據加工方式的(de)不(bu)同，再流焊(han)(han)分為氣相再流焊(han)(han)、紅外再流焊(han)(han)、熱風循環再流焊(han)(han)等等。

用途采用這種(zhong)封(feng)(feng)裝方式的(de)(de)芯(xin)片有兩(liang)排引腳，可(ke)(ke)以(yi)直(zhi)接焊(han)在有DIP結構(gou)的(de)(de)芯(xin)片插座上或焊(han)在有相同焊(han)孔數的(de)(de)焊(han)位中。其(qi)特點是可(ke)(ke)以(yi)很方便地實現PCB板的(de)(de)穿孔焊(han)接，和主(zhu)板有很好的(de)(de)兼容性。但是由于其(qi)DIP封(feng)(feng)裝封(feng)(feng)裝面積和厚(hou)度(du)都比較(jiao)大，而且引腳在插拔過程(cheng)中很容易被損壞，可(ke)(ke)靠性較(jiao)差。同時(shi)這種(zhong)封(feng)(feng)裝方式由于受工(gong)藝的(de)(de)影響，引腳一般(ban)都不超過100個(ge)。隨著CPU內部的(de)(de)高度(du)集成化，DIP封(feng)(feng)裝很快退(tui)出(chu)了歷史舞臺(tai)。只有在老的(de)(de)VGA/SVGA顯卡或BIOS芯(xin)片上可(ke)(ke)以(yi)看到它們的(de)(de)“足跡(ji)”。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)封裝技術，指采用雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)形式(shi)封裝的集成(cheng)電(dian)路(lu)芯片(pian)，絕大多數(shu)(shu)中(zhong)小規模集成(cheng)電(dian)路(lu)均(jun)采用這(zhe)種封裝形式(shi)，其引腳數(shu)(shu)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片(pian)有(you)兩排(pai)引腳，需要插(cha)入(ru)到(dao)具有(you)DIP結構(gou)的芯片(pian)插(cha)座上(shang)。

表面貼裝技術SMT

表面(mian)(mian)安裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)，英文稱之為(wei)“Surface Mount Technology”，簡稱SMT，西鄉街道加工，它是將(jiang)表面(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元器件貼、焊(han)(han)(han)到印制電(dian)路(lu)板(ban)表面(mian)(mian)規定位(wei)置上(shang)的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)裝(zhuang)(zhuang)聯(lian)技術(shu)，所用(yong)的(de)(de)(de)負責(ze)制電(dian)路(lu)板(ban)無無原則鉆孔。具(ju)(ju)體(ti)地(di)說(shuo)，就是首先在印制板(ban)電(dian)路(lu)盤(pan)上(shang)涂布焊(han)(han)(han)錫膏(gao)，再將(jiang)表面(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元器件準確地(di)放到涂有(you)焊(han)(han)(han)錫膏(gao)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)盤(pan)上(shang)，通過加熱印制電(dian)路(lu)板(ban)直至焊(han)(han)(han)錫膏(gao)熔化，冷卻后便實現了元器與印制板(ban)之間的(de)(de)(de)互聯(lian)。20世紀(ji)80年代，SMT生產技術(shu)日(ri)趨完善，用(yong)于(yu)表面(mian)(mian)安裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)(de)元器件大量生產，價(jia)格大幅度下降，各(ge)(ge)種技術(shu)性能好(hao)，SMT貼片加工報價(jia)，價(jia)格低的(de)(de)(de)設備紛紛面(mian)(mian)世，用(yong)SMT組裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)電(dian)子產品具(ju)(ju)有(you)體(ti)積(ji)小(xiao)，SMT貼片加工批(pi)發，性能好(hao)、功能全(quan)、價(jia)位(wei)低的(de)(de)(de)優勢，故SMT作為(wei)新一代電(dian)子裝(zhuang)(zhuang)聯(lian)技術(shu)，被廣泛(fan)地(di)應(ying)用(yong)于(yu)航(hang)空(kong)、航(hang)天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用(yong)電(dian)器等各(ge)(ge)個(ge)領域的(de)(de)(de)電(dian)子產品裝(zhuang)(zhuang)聯(lian)中。