鋼網(wang)制作對于SMT工(gong)(gong)藝來講至關重(zhong)要(yao)，它(ta)將直接決定每個焊(han)盤上錫(xi)是否均勻、飽滿，從而(er)影響到SMT元器件貼裝(zhuang)后(hou)經過回流焊(han)后(hou)的(de)(de)(de)焊(han)接可靠性。一(yi)般來說，開具(ju)鋼網(wang)需(xu)要(yao)認真(zhen)分析(xi)每塊PCB的(de)(de)(de)特(te)性，smt來料加工(gong)(gong)廠(chang)家(jia)，對于一(yi)些高精(jing)密和(he)質量要(yao)求的(de)(de)(de)電路板，必須采(cai)用(yong)激光鋼網(wang)，沈陽smt來料加工(gong)(gong)，而(er)且需(xu)要(yao)SMT工(gong)(gong)程人(ren)員進行(xing)會(hui)議(yi)討論確認工(gong)(gong)藝流程之后(hou)，適當地調(diao)整開口的(de)(de)(de)孔徑，確保上錫(xi)效果。

高溫(wen)(wen)錫膏(gao)、中溫(wen)(wen)錫膏(gao)、低溫(wen)(wen)錫膏(gao)

1、高溫錫(xi)膏(gao)，是指平常所用的無鉛錫(xi)膏(gao)，熔點一般(ban)在(zai)217℃以上，焊接效果好。

2、中(zhong)溫錫(xi)膏，常用(yong)的無鉛中(zhong)溫錫(xi)膏熔點(dian)(dian)在(zai)170℃左右，中(zhong)溫錫(xi)膏的特點(dian)(dian)主要是使用(yong)進口松香，smt來料加工廠，黏附力好(hao)，可以有效防(fang)止塌落。

3、低(di)溫(wen)錫膏(gao)的熔(rong)點(dian)為(wei)138℃，低(di)溫(wen)錫膏(gao)主(zhu)要加了鉍成分，當貼片的元器件(jian)無法承受(shou)(shou)(shou)200℃及以上的溫(wen)度且需要貼片回流(liu)工藝時，使(shi)用低(di)溫(wen)錫膏(gao)進(jin)行焊(han)(han)(han)接工藝，起到保(bao)護(hu)不能(neng)承受(shou)(shou)(shou)高溫(wen)回流(liu)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)接原件(jian)和PCB，smt來(lai)料加工價格，很受(shou)(shou)(shou)LED行業歡(huan)迎。

在線(xian)測(ce)試(shi)的可(ke)測(ce)試(shi)性設計(ji)。在線(xian)測(ce)試(shi)的方法是在沒有其(qi)他元器(qi)件的影響下，對(dui)電路(lu)板上(shang)的元器(qi)件逐個提供輸入信號，并(bing)檢(jian)測(ce)其(qi)輸出信號。其(qi)可(ke)檢(jian)測(ce)性設計(ji)主要是設計(ji)測(ce)試(shi)焊(han)盤和測(ce)試(shi)點。

原(yuan)材(cai)料(liao)(liao)來料(liao)(liao)檢測。原(yuan)材(cai)料(liao)(liao)來料(liao)(liao)檢測包括(kuo)PCB和元器件的(de)(de)檢測，以(yi)及焊膏(gao)、焊劑等所有SMT組(zu)裝工藝材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)檢測。

工藝(yi)過程檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。工藝(yi)過程檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)包含印刷、貼片(pian)、焊(han)接、清洗等各(ge)工序(xu)的工藝(yi)質量(liang)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。組(zu)(zu)件檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)含組(zu)(zu)件外(wai)觀檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)、焊(han)點檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)、組(zu)(zu)件性能(neng)測(ce)(ce)(ce)試和功(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)試等。