SMT貼片(pian)(pian)加工產(chan)品檢驗的要點：1。構件(jian)(jian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)工藝質量(liang)要求，PCB插件(jian)(jian)組裝(zhuang)(zhuang)廠(chang)家(jia)，元(yuan)器件(jian)(jian)貼裝(zhuang)(zhuang)需整齊(qi)、正(zheng)中(zhong)，無(wu)(wu)偏移、歪斜，放置位置的元(yuan)件(jian)(jian)類型規格(ge)應(ying)正(zheng)確;組件(jian)(jian)應(ying)該沒有(you)缺(que)少貼紙，錯誤(wu)的貼紙。貼片(pian)(pian)元(yuan)器件(jian)(jian)不(bu)允許有(you)反貼。安(an)裝(zhuang)(zhuang)具有(you)極(ji)性要求的貼片(pian)(pian)裝(zhuang)(zhuang)置，應(ying)當按照(zhao)正(zheng)確的極(ji)性指示進行(xing)。2。元(yuan)器件(jian)(jian)焊錫(xi)工藝要求，FPC板表(biao)面應(ying)對焊膏外觀和異(yi)物及痕跡無(wu)(wu)影響。元(yuan)器件(jian)(jian)粘接位置應(ying)無(wu)(wu)影響外觀與(yu)焊錫(xi)的松香或助焊劑和異(yi)物。

SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)的(de)(de)(de)主要(yao)目的(de)(de)(de)是將(jiang)表面組裝(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)準(zhun)確安裝(zhuang)到PCB的(de)(de)(de)固定位(wei)置上，而(er)在(zai)(zai)貼(tie)片(pian)加工(gong)過(guo)程中有時會出現一(yi)些工(gong)藝問題(ti)，影響貼(tie)片(pian)質量，PCB插件(jian)(jian)組裝(zhuang)品牌，如元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)移(yi)位(wei)。貼(tie)片(pian)加工(gong)中出現的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)移(yi)位(wei)是元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)板(ban)材在(zai)(zai)焊接過(guo)程中出現若干其(qi)他問題(ti)的(de)(de)(de)伏筆(bi)，需(xu)要(yao)重視。貼(tie)片(pian)加工(gong)中元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)移(yi)位(wei)的(de)(de)(de)原因：1、錫膏(gao)的(de)(de)(de)使用時間有限，超出使用期限后，導致其(qi)中的(de)(de)(de)助焊劑(ji)發(fa)(fa)生(sheng)(sheng)變質，沈陽(yang)PCB插件(jian)(jian)組裝(zhuang)，焊接不(bu)良。2、錫膏(gao)本(ben)身的(de)(de)(de)粘性不(bu)夠，元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)在(zai)(zai)搬運時發(fa)(fa)生(sheng)(sheng)振(zhen)蕩、搖晃等問題(ti)而(er)造成了元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)移(yi)位(wei)。

修改回流(liu)(liu)配(pei)置(zhi)文件(jian)(jian)。將(jiang)時(shi)間(jian)增加(jia)到(dao)液相(xiang)線以上將(jiang)使焊(han)(han)料(liao)有更多的(de)(de)時(shi)間(jian)流(liu)(liu)向應(ying)有的(de)(de)位置(zhi)。一旦焊(han)(han)盤(pan)和引(yin)線達到(dao)相(xiang)同的(de)(de)溫度，焊(han)(han)料(liao)將(jiang)潤濕這(zhe)兩者，PCB插件(jian)(jian)組裝價格，從而導致焊(han)(han)料(liao)移至(zhi)預期位置(zhi)。液態焊(han)(han)料(liao)往(wang)往(wang)先流(liu)(liu)到(dao)較熱(re)的(de)(de)表面(mian)。元(yuan)器件(jian)(jian)組件(jian)(jian)引(yin)線的(de)(de)熱(re)質量(liang)較低(di)，并且引(yin)線周圍的(de)(de)空(kong)氣(qi)流(liu)(liu)量(liang)增加(jia)，因此它(ta)們可能比焊(han)(han)盤(pan)更熱(re)。增加(jia)浸(jin)泡時(shi)間(jian)將(jiang)使整個元(yuan)器件(jian)(jian)組件(jian)(jian)的(de)(de)溫度均等(deng)，并減少焊(han)(han)料(liao)流(liu)(liu)到(dao)較熱(re)表面(mian)的(de)(de)趨勢。