壓延銅箔和電解銅箔微觀(guan)結構的區別：

因加工藝不一(yi)樣(yang)，在(zai)1000倍顯(xian)微(wei)鏡(jing)下觀察(cha)材料(liao)斷面，壓延材料(liao)銅(tong)原(yuan)子結(jie)(jie)構呈(cheng)不規(gui)則層狀(zhuang)(zhuang)強晶，對經過(guo)熱(re)處理的重(zhong)結(jie)(jie)晶，所(suo)以不易(yi)形成裂(lie)紋，銅(tong)箔材料(liao)彎曲性能較好;而電解銅(tong)箔材料(liao)在(zai)厚度方向(xiang)上呈(cheng)現出(chu)柱(zhu)狀(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)晶組織，彎曲時易(yi)產生裂(lie)紋而斷裂(lie);同(tong)樣(yang)，正極材料(liao)，在(zai)經過(guo)熱(re)處理等特殊加工的高延電解銅(tong)箔材料(liao)斷面觀察(cha)時，雖還是以柱(zhu)狀(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)晶為主，正極材料(liao)市場，但在(zai)銅(tong)層中以形成層狀(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)晶，彎曲時也(ye)不易(yi)斷裂(lie)。

原箔raw copper foil

在電(dian)(dian)解機（電(dian)(dian)解槽）中生(sheng)產出的未經表面處理的箔(bo)（國內還稱(cheng)為“生(sheng)箔(bo)”、“毛(mao)箔(bo)”）。原箔(bo)（raw copper foil）是在該(gai)設備(bei)上(shang)制造完成(cheng)。

表面(mian)處理 surface treatment

是銅(tong)箔生產(chan)的(de)一(yi)個(ge)重要環節。它包括對銅(tong)箔進行粗化層(ceng)處理(li)（roughing treatment）、障壁層(ceng)處理(li)（barrier treatment ，電(dian)池正極材(cai)料，又稱為耐(nai)熱層(ceng)處理(li)）及防銹處理(li)（anti-tarnish，又稱為防氧化處理(li)）等(deng)。

粗化(hua)層處理 roughening treatment

為(wei)使銅箔與基(ji)材之間具有更高粘接(jie)強度(du)，在(zai)粗糙面上所進行的瘤化(hua)處理.

電解銅箔

對電解銅箔(bo)(包括粗化(hua)處(chu)理(li)后的(de))主要有厚度、標(biao)準質(zhi)量、外(wai)觀、抗(kang)張強(qiang)度、剝離強(qiang)度、抗(kang)高溫(wen)氧化(hua)性(xing)(xing)(xing)、銅箔(bo)的(de)質(zhi)量電阻系數的(de)技術性(xing)(xing)(xing)能要求。除以上(shang)7項主要性(xing)(xing)(xing)能要求外(wai)，有些國家(jia)、地區的(de)廠家(jia)，還有其他(ta)方面性(xing)(xing)(xing)能要求，如延(yan)伸(shen)率、耐折性(xing)(xing)(xing)、硬度、彈(dan)性(xing)(xing)(xing)系數、高溫(wen)延(yan)伸(shen)性(xing)(xing)(xing)、表面粗糙度、蝕刻性(xing)(xing)(xing)、可焊(han)性(xing)(xing)(xing)、UV油墨的(de)附著性(xing)(xing)(xing)、銅箔(bo)的(de)色(se)相等。