SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的(de)(de)縮(suo)寫，是目前電(dian)子組裝行業(ye)中(zhong)流行的(de)(de)技術和(he)工藝(yi)。它將(jiang)傳統的(de)(de)電(dian)子元器件(jian)壓(ya)縮(suo)成(cheng)僅十幾分之一的(de)(de)器件(jian)，以實現電(dian)子產(chan)品自(zi)動(dong)化組裝的(de)(de)高密(mi)度，高可靠性，小(xiao)(xiao)尺寸，低成(cheng)本和(he)生產(chan)。這(zhe)個小(xiao)(xiao)組件(jian)稱為(wei)(wei)：SMY設備(bei)（也稱為(wei)(wei)SMC，芯片設備(bei)），使(shi)原(yuan)件(jian)適合(he)印刷的(de)(de)過程稱為(wei)(wei)SMT，相關組裝設備(bei)被稱為(wei)(wei)SMT設備(bei)。

隨(sui)著(zhu)電子信息行業不斷發(fa)(fa)展，SMT來料加工(gong)廠，PCB產(chan)品也(ye)向超(chao)薄(bo)性、小元(yuan)件、高(gao)密度、細間(jian)距方向快速發(fa)(fa)展；單位PCB上元(yuan)器件組裝密度越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)高(gao)，沈陽SMT來料加工(gong)，線寬、間(jian)距、焊(han)盤越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)細小、已到微(wei)米級，復合層數越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)多，元(yuan)件越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)(yue)(yue)多。了解smt生產(chan)流程(cheng)及各工(gong)序(xu)內容：上料--印刷(shua)錫膏--貼片元(yuan)件--目檢--過回流爐--超(chao)聲波洗(xi)板(ban)--切板(ban)--外觀(guan)檢查--包裝（有些產(chan)品需ic編程(cheng)及pcba功能測(ce)試(shi)）。

管式印(yin)(yin)刷通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)：管式印(yin)(yin)刷通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)是(shi)早應用的(de)通(tong)(tong)孔(kong)元件再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)，主(zhu)要(yao)應用于彩色電視調諧器(qi)的(de)制造。工(gong)藝(yi)(yi)的(de)是(shi)采用管式印(yin)(yin)刷機進行焊(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷。焊(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)，焊(han)(han)膏(gao)印(yin)(yin)刷通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)是(shi)目前應用多的(de)通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)，主(zhu)要(yao) 用于含有少量插件的(de)混裝(zhuang)PCBA，SMT來料加工(gong)品牌，工(gong)藝(yi)(yi)與常規再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝(yi)(yi)完全兼容，不需要(yao)特殊工(gong)藝(yi)(yi)設(she)備，要(yao)求就是(shi)被焊(han)(han)接(jie)的(de)插裝(zhuang)元件必須適合于通(tong)(tong)孔(kong)再(zai)(zai)流(liu)(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)。