組裝(zhuang)密度高(gao)、電子產品體(ti)積(ji)小(xiao)、重量(liang)(liang)輕，貼(tie)片(pian)元件的(de)(de)體(ti)積(ji)和重量(liang)(liang)只有傳統插(cha)裝(zhuang)元件的(de)(de)1/10左右，沈陽(yang)smt貼(tie)片(pian)制造，一般采用SMT之后(hou)，電子產品體(ti)積(ji)縮(suo)小(xiao)40%~60%，重量(liang)(liang)減輕60%~80%。 可靠(kao)性高(gao)、抗振能(neng)力(li)強。浮(fu)渣還可能(neng)夾雜于波峰(feng)中(zhong)，導致(zhi)波峰(feng)的(de)(de)不(bu)穩定或湍流，沈陽(yang)smt貼(tie)片(pian)，因此要求對焊錫(xi)鍋(guo)中(zhong)的(de)(de)液(ye)體(ti)成份(fen)給予更多的(de)(de)維護。如果允(yun)許(xu)減少錫(xi)鍋(guo)中(zhong)焊料(liao)量(liang)(liang)的(de)(de)話(hua)，焊料(liao)表面的(de)(de)浮(fu)渣會進入泵中(zhong)，這種現(xian)象很可能(neng)發生。有時，顆粒狀(zhuang)焊點會夾雜浮(fu)渣。

回(hui)流焊接：其作(zuo)用(yong)是(shi)(shi)將焊膏融化，使表面(mian)組裝元器件與(yu)PCB板(ban)牢固粘接在一(yi)起(qi)。所用(yong)設備(bei)為(wei)回(hui)流焊爐(lu)，位(wei)于SMT生(sheng)產線(xian)中(zhong)貼(tie)(tie)片機的后面(mian)。清洗：其作(zuo)用(yong)是(shi)(shi)將組裝好(hao)的PCB板(ban)上面(mian)的對(dui)人體有(you)害的焊接殘留(liu)物如助焊劑等除去。貼(tie)(tie)片機應(ying)先貼(tie)(tie)小零(ling)件，后貼(tie)(tie)大零(ling)件;BIOS是(shi)(shi)一(yi)種基(ji)本輸入輸出系統，全英文為(wei)：BaseInput/Output System;SMT零(ling)件依據零(ling)件腳(jiao)有(you)無可(ke)分為(wei)LEAD與(yu)LEADLESS兩(liang)種。

普(pu)遍性原(yuan)則：所選的(de)元器件(jian)要(yao)是(shi)(shi)被廣泛使(shi)(shi)用(yong)驗證過的(de)，沈陽(yang)(yang)smt貼片組裝，盡(jin)量(liang)少使(shi)(shi)用(yong)冷門(men)、偏門(men)芯片，沈陽(yang)(yang)smt貼片廠家(jia)，減(jian)少開發風(feng)險。在(zai)功能、性能、使(shi)(shi)用(yong)率都相近的(de)情況下，盡(jin)量(liang)選擇價格比較好(hao)的(de)元器件(jian)，降低成本。在(zai)焊(han)接中(zhong)，由(you)于錫鍋中(zhong)波峰的(de)湍流(liu)和(he)流(liu)動而會產生更多的(de)浮(fu)(fu)渣(zha)。推薦使(shi)(shi)用(yong)的(de)常規(gui)方(fang)法是(shi)(shi)將浮(fu)(fu)渣(zha)撇(pie)去，要(yao)是(shi)(shi)經常進(jin)行撇(pie)削的(de)話，就會產生更多的(de)浮(fu)(fu)渣(zha)，而且耗(hao)用(yong)的(de)焊(han)料更多。