圣全科技是一家專門從事工(gong)業(ye)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開(kai)發和(he)調(diao)試檢查(cha)以及工(gong)裝夾具設計制造的企業(ye)。

3D檢(jian)驗(yan)法采用分層(ceng)(ceng)技術，即將光束聚焦(jiao)到(dao)任何一層(ceng)(ceng)并將相應(ying)圖像(xiang)投射到(dao)一高速(su)旋轉的接受面上，由于(yu)接受面高速(su)旋轉使(shi)位于(yu)焦(jiao)點(dian)處的圖像(xiang)非常清晰(xi)，而其它層(ceng)(ceng)上的圖像(xiang)則被(bei)消(xiao)除，故3D檢(jian)驗(yan)法可對線(xian)路板兩面的焊點(dian)獨立成像(xiang)。

AXI技術(shu)是一種相對(dui)比較成熟的(de)(de)測試技術(shu)，其對(dui)工藝缺陷的(de)(de)覆蓋率很高，通常(chang)達97%以上。而(er)工藝缺陷一般要占總(zong)缺陷的(de)(de)80%—90%，并可對(dui)不可見(jian)焊點進行檢(jian)查(cha)，但AXI技術(shu)不能測試電路電氣性能方(fang)面的(de)(de)缺陷和故(gu)障(zhang)

從應(ying)用情(qing)況來看(kan)(kan)，采用兩(liang)種(zhong)或以上技(ji)術(shu)(shu)相結合(he)的(de)測試策略(lve)正(zheng)成為(wei)發(fa)展趨(qu)勢。因為(wei)每一種(zhong)技(ji)術(shu)(shu)都補(bu)償另(ling)一技(ji)術(shu)(shu)的(de)缺點(dian)：從將AXI技(ji)術(shu)(shu)和ICT技(ji)術(shu)(shu)結合(he)起來測試的(de)情(qing)況來看(kan)(kan)，一方面，X射線主要(yao)集(ji)中在焊點(dian)的(de)質量。它可確認(ren)元件(jian)是否存在，但不能(neng)(neng)確認(ren)元件(jian)是否正(zheng)確，濱松 hamamatsu L10941，方向和數(shu)值是否正(zheng)確。另(ling)一方面，ICT可決(jue)定(ding)元件(jian)的(de)方向和數(shu)值但不能(neng)(neng)決(jue)定(ding)焊接(jie)(jie)點(dian)是否可接(jie)(jie)受，特別是焊點(dian)在封(feng)裝體底部(bu)的(de)元件(jian)，如(ru)BGA、CSP等。需要(yao)特別指出的(de)是隨著(zhu)AXI技(ji)術(shu)(shu)的(de)發(fa)展，AXI系(xi)統和ICT系(xi)統可以“互相對話”，這種(zhong)被稱(cheng)為(wei)“AwareTest'的(de)技(ji)術(shu)(shu)能(neng)(neng)消除兩(liang)者之(zhi)間的(de)重復(fu)測試部(bu)分。

6. X射線成(cheng)像技術在(zai)BGA焊接(jie)質(zhi)量檢測(ce)中(zhong)的應(ying)用

BGA（球(qiu)柵陣列封(feng)裝）是一種典型的(de)高(gao)密度封(feng)裝技術，其特點是芯(xin)片引(yin)腳(jiao)以(yi)球(qiu)形(xing)(xing)焊(han)點按(an)陣列形(xing)(xing)式分布在(zai)封(feng)裝下面(mian)，可(ke)使器件更小、引(yin)腳(jiao)數(shu)更多、引(yin)腳(jiao)間距更大、成品組裝率(lv)更高(gao)和電(dian)性(xing)能(neng)更優(you)良。

目前BGA焊(han)(han)接質量檢(jian)(jian)測(ce)手(shou)段(duan)(duan)非常局限，常用的(de)檢(jian)(jian)測(ce)手(shou)段(duan)(duan)包括：目檢(jian)(jian)、飛針電(dian)子測(ce)試(shi)、X射線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)、染色檢(jian)(jian)測(ce)和(he)切(qie)片檢(jian)(jian)測(ce)。其中染色和(he)切(qie)片檢(jian)(jian)測(ce)為(wei)破壞性檢(jian)(jian)測(ce)，可作為(wei)失效(xiao)(xiao)分析手(shou)段(duan)(duan)，不適于焊(han)(han)接質量檢(jian)(jian)測(ce)。無損檢(jian)(jian)測(ce)中目檢(jian)(jian)僅(jin)能檢(jian)(jian)測(ce)器件邊(bian)緣的(de)焊(han)(han)球，不能檢(jian)(jian)測(ce)焊(han)(han)球內部缺陷；飛針電(dian)子測(ce)試(shi)誤判率太高；而X射線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)利(li)用X射線(xian)透(tou)射特(te)性，可以很(hen)好地檢(jian)(jian)測(ce)隱藏在器件下方(fang)的(de)焊(han)(han)球焊(han)(han)接情況，是(shi)目前很(hen)有(you)效(xiao)(xiao)的(de)BGA焊(han)(han)接質量檢(jian)(jian)測(ce)方(fang)法。