工藝流程：

來(lai)料檢(jian)驗 smt倉(cang)庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏(gao)印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lai)料檢(jian)驗規范》③《不(bu)合(he)格處理流(liu)程》 ①發(fa)料單②用(yong)量(liang)及批(pi)量(liang) ①機種資(zi)料②樣板 ③鋼網、工裝夾(jia)具④程序編輯 ⑤《定(ding)位作業指導(dao)書》 ①材料準備，是否(fou)工藝要求(qiu)的器件(jian) ②錫膏(gao) 《錫膏(gao)作業管理1.目(mu)視檢(jian)查每一(yi)塊2.對于BGA，密腳和排阻(zu)要用(yong)顯(xian)微鏡和有沒有偏移(yi)，SMT加工批(pi)發(fa)，和3.對于大器件(jian)要檢(jian)4.對于要點紅膠的 工程發(fa)料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件(jian)①《印刷判定(ding)標(biao)準》75% ②《設備予數(shu)的設定(ding)》 ①《貼片(pian)判定(ding)標(biao)準》

. OK ? ? ?OK NG OK NG 貼片(pian) 回流(liu)焊 首(shou)件(jian)檢(jian)驗(yan)(IPQC、操作員) ①CHIP元(yuan)件(jian)：目(mu)視(shi)是否 ②翼型元(yuan)件(jian):目(mu)視(shi)有(you)極性 有(you)沒(mei)有(you)位移，錫膏 ①《貼片(pian)判(pan)定(ding)(ding)標準》 ②《設(she)(she)備參(can)數(shu)的設(she)(she)定(ding)(ding)》③《設(she)(she)備的維(wei)護(hu)、維(wei)修及(ji)保(bao)養(yang)》 ①BOM清單(dan) ②《首(shou)件(jian)檢(jian)驗(yan)規(gui)范》③靜電(dian)防護(hu)①《溫(wen)度(du)設(she)(she)定(ding)(ding)條(tiao)件(jian)》②《溫(wen)度(du)曲線測試方(fang)法》 ③《焊接品質判(pan)斷標準》④《設(she)(she)備的維(wei)護(hu)、維(wei)修及(ji)保(bao)養(yang)》 AQI檢(jian)測目(mu)視(shi)檢(jian)測AOI 檢(jian)測目(mu)視(shi)檢(jian)測 修理 1.首(shou)件(jian)過(guo)爐后(hou)，要(yao)認(ren)真檢(jian)焊，位移，SMT貼片(pian)加(jia)工生(sheng)產，立碑，假焊，2。如有(you)以上(shang)現(xian)(xian)象(xiang)要(yao)分析原的修改措(cuo)施，后(hou)再(zai)過(guo)爐，有(you)以上(shang)現(xian)(xian)象(xiang)出(chu)現(xian)(xian)。 3.解缺后(hou)再(zai)過(guo)5-10塊板(ban)看現(xian)(xian)象(xiang)，確保(bao)沒(mei)有(you)后(hou)再(zai)批量4.每隔(ge)20分鐘IPQC和班(ban)長的板(ban)有(you)沒(mei)有(you)不良(liang)現(xian)(xian)象(xiang)，如措(cuo)施。

DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加(jia)工(gong)后焊是SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)之后的一道(dao)工(gong)序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加(jia)工(gong)流(liu)程如(ru)下：

1、對元器件進行預加工(gong)

預加工(gong)車間工(gong)作(zuo)人員根據(ju)BOM物(wu)料清單(dan)到(dao)物(wu)料處領取(qu)物(wu)料，認真核對物(wu)料型號、規(gui)格，簽字，根據(ju)樣板進行生產前預加工(gong)，利用自動散裝電(dian)(dian)容剪腳機(ji)、電(dian)(dian)晶體自動機(ji)、全自動帶式機(ji)等設備進行加工(gong)；

要求：

①成形后的(de)元器件引腳水平寬(kuan)度需要和定位孔寬(kuan)度一(yi)樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出(chu)至PCB焊盤的(de)距(ju)離不(bu)要太(tai)大；

③如(ru)果客戶提出要(yao)求，零件則需要(yao)進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起(qi)。

2、貼高溫膠(jiao)紙，進(jin)板→貼高溫膠(jiao)紙，對鍍錫通孔及必須(xu)在后焊的(de)元器件(jian)進(jin)行封堵(du)；

3、DIP插件(jian)加工(gong)工(gong)作人員需帶靜(jing)電環，防止發生靜(jing)電，根據(ju)元器件(jian)BOM清(qing)單(dan)及元器件(jian)位號圖進(jin)行插件(jian)，插件(jian)時要仔細認真(zhen)，不能差錯、插漏；

4、對于插(cha)(cha)裝(zhuang)好(hao)的(de)元器(qi)件，要進行檢(jian)查(cha)，主要檢(jian)查(cha)元器(qi)件是否(fou)插(cha)(cha)錯(cuo)、漏插(cha)(cha)；

5、對于插(cha)件無問題的(de)PCB板，下一環(huan)節就是(shi)波峰(feng)焊接，通過(guo)波峰(feng)焊機進行自動焊接處(chu)理、牢固元器件；