電鍍(du)就是利用電解原理在某些金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)表(biao)面(mian)上(shang)鍍(du)上(shang)一薄層其它金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)或(huo)合金(jin)(jin)(jin)(jin)的過程(cheng)，是在含有預鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的鹽(yan)類(lei)溶液中，以被鍍(du)基體金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)為(wei)陰極，通過電解作用，使鍍(du)液中預鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的陽離子在基體金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)表(biao)面(mian)沉積(ji)出(chu)來，形成鍍(du)層的一種表(biao)面(mian)加工方法。從(cong)而起到防止金(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)氧化（如銹蝕），提(ti)高耐(nai)磨(mo)性、導電性、反(fan)光(guang)性、抗腐(fu)蝕性(硫酸銅等(deng)）及增進(jin)美觀(guan)等(deng)作用。電鍍(du)彩(cai)鋅

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電鍍彩鋅

電鍍的原(yuan)理（以鍍銅為例）：

在(zai)電(dian)(dian)(dian)源的作用下(xia)，電(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)通向(xiang)陽(yang)極(ji)(ji)，陽(yang)極(ji)(ji)板不(bu)斷(duan)失(shi)去(qu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)，失(shi)去(qu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)的金屬銅離子(zi)(zi)擴散到鍍液中（即陽(yang)極(ji)(ji)的溶解過程）；失(shi)去(qu)的電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)在(zai)電(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)勢的驅(qu)動(dong)下(xia)，向(xiang)電(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)反方(fang)向(xiang)運動(dong)，通過直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)源富集到陰極(ji)(ji)上(shang)，寮步電(dian)(dian)(dian)鍍彩(cai)鋅，銅離子(zi)(zi)在(zai)陰極(ji)(ji)上(shang)不(bu)斷(duan)得到電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)而還原(yuan)成(cheng)金屬鍍層。