PCB生產中的表(biao)面(mian)(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術(shu)，即SMT，是(shi)目前電子組裝(zhuang)行業里流行的一種技(ji)術(shu)和工藝。它(ta)無需對PCB鉆插裝(zhuang)孔，直接將表(biao)面(mian)(mian)組裝(zhuang)元器件貼、焊(han)接到印(yin)制板表(biao)面(mian)(mian)規定位(wei)置上的裝(zhuang)聯技(ji)術(shu)。

1.組(zu)裝密度高(gao)、電子產品體積小、重(zhong)量輕

由于(yu)SMC、SMD的(de)體積、重(zhong)量(liang)只有傳統(tong)插裝(zhuang)元器(qi)件(jian)的(de)1/10，本溪SMT貼片焊接(jie)，而且可以安裝(zhuang)在SMB后PCB板的(de)兩(liang)面，有效地利用了PCB板面，SMT貼片焊接(jie)加工哪家好，也有效地減輕了表(biao)面安裝(zhuang)板的(de)重(zhong)量(liang)。

2.可靠(kao)性高、抗(kang)振能(neng)力強

由于SMC、SMD無引線(xian)(xian)或(huo)短(duan)引線(xian)(xian)，又牢固地貼焊(han)在PCB表(biao)面上，可靠(kao)性高，抗振能力強。SMT的焊(han)點缺陷率比THT至(zhi)少低一個數(shu)量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少(shao)了(le)(le)引線分布的(de)影響，而(er)且在(zai)PCB表面貼焊牢固，大(da)大(da)降低了(le)(le)寄生電容和引線間寄生電感，在(zai)很(hen)大(da)程度上減少(shao)了(le)(le)電磁干擾和射頻干擾，改(gai)善了(le)(le)高頻特性。

當一個產品完工(gong)或(huo)結束一天工(gong)作(zuo)時，必須將模(mo)板(ban)、全(quan)部(bu)清(qing)洗干凈(jing)，若(ruo)窗(chuang)口堵塞，千萬勿用(yong)堅硬金屬針劃、捅(tong)，避免破壞(huai)窗(chuang)口形(xing)狀(zhuang)。焊(han)膏放入另一容器中保(bao)存，SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)加工(gong)價(jia)格，根據情況(kuang)決(jue)定(ding)是否重新使用(yong)。模(mo)板(ban)清(qing)洗后(hou)應用(yong)壓縮(suo)空氣(qi)吹(chui)干凈(jing)，并妥善保(bao)存在工(gong)具架上，SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)加工(gong)，刀也應放入規定(ding)的地方并保(bao)證刀頭(tou)不受(shou)損。同時讓(rang)機器退回關機狀(zhuang)態，并關閉電源與氣(qi)源，填寫工(gong)作(zuo)日志(zhi)表，并進行機器保(bao)養工(gong)作(zuo)。

如MOS管和集成電(dian)(dian)路塊等，這(zhe)些元件在(zai)工(gong)作時(shi)(shi)將大(da)部分損耗(hao)功率轉(zhuan)化(hua)為熱(re)量(liang)。094因此，建模時(shi)(shi)主(zhu)要(yao)需要(yao)考(kao)慮這(zhe)些器件，還(huan)要(yao)考(kao)慮線(xian)路板(ban)基(ji)板(ban)上。作為導(dao)(dao)(dao)線(xian)涂(tu)敷的(de)銅箔。它(ta)們在(zai)設計中不(bu)(bu)但起到(dao)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)的(de)作用(yong)(yong)，還(huan)起到(dao)傳導(dao)(dao)(dao)熱(re)量(liang)的(de)作用(yong)(yong)，其熱(re)導(dao)(dao)(dao)率和傳熱(re)面(mian)積都大(da)線(xian)路板(ban)板(ban)是電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路不(bu)(bu)可缺(que)少的(de)組(zu)成部分。它(ta)的(de)結構由環氧樹脂基(ji)板(ban)和作為導(dao)(dao)(dao)線(xian)涂(tu)敷的(de)銅箔組(zu)成，環氧樹脂基(ji)板(ban)的(de)厚度為mm。